一种用于半导体元器件封装的基板定位结构的制作方法

1.本实用新型涉及半导体元器件封装技术领域，具体而言，涉及一种用于半导体元器件封装的基板定位结构。


背景技术：

2.封装基板是substrate(简称sub)，即印刷线路板中的术语。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。
3.基板在封装过程中需要对位置进行精准定位，国家现有公开的专利号为cn202021252636.2的 一种用于半导体元件的封装基板，防止绝缘胶层受热膨胀断裂，保证了半导体元件的粘接效果，但是，该装置没有对基板的定位工作进行说明，无法保证其封装位置的精准性。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是提供一种用于半导体元器件封装的基板定位结构，以解决上述问题。
5.为了实现上述目的，本实用新型实施例提供了一种用于半导体元器件封装的基板定位结构，包括：工作台，设置在所述工作台上的驱动部以及以所述驱动部中轴线镜像设置在所述工作台上的两组校准部，其中；驱动所述驱动部，两组所述校准部能够对向旋转，以使两组所述校准部侧推外置基板。
6.进一步地，所述驱动部包括设置在所述工作台上的电机，设置在所述电机的轴上的连接轴以及设置在所述连接轴上的转盘；所述转盘纵向抵触在两组所述校准部之间，其中；驱动所述电机，所述连接轴能够带动所述转盘旋转，以使所述转盘带动两组所述校准部对向旋转。
7.进一步地，所述驱动部还包括呈圆周设置在所述转盘外壁的若干活动杆以及设置在两组所述校准部外壁的两圈若干固定杆，其中；所述连接轴带动所述转盘旋转时，若干所述活动杆能够排动两圈若干所述固定杆，以使两圈若干所述固定杆带动两组所述校准部对向旋转。
8.进一步地，所述校准部包括转动设置在所述工作台上的转辊以及设置在所述转辊上的椭圆盘，其中；所述连接轴带动所述转盘旋转时，所述转盘能够推动所述转辊，以使所述转辊带动所述椭圆盘旋转。
9.进一步地，所述用于半导体元器件封装的基板定位结构还包括椭圆胶圈；所述椭圆胶圈内壁设置有椭圆槽，其中；所述椭圆槽适于贴合所述椭圆盘。
10.进一步地，所述用于半导体元器件封装的基板定位结构还包括安装部；
11.所述安装部包括镜像设置在所述椭圆槽内部的两个连接组以及镜像设置在所述椭圆盘侧端的两个连接槽，其中；两个所述连接组能够穿插两个所述连接槽。
12.进一步地，所述连接组包括设置在所述椭圆槽内部的立杆以及设置在所述立杆的橡胶球；所述连接槽包括设置在所述椭圆盘侧端的球形槽以及连通所述球形槽的扇形槽，其中；所述立杆能够在所述扇形槽转动，以使所述橡胶球在所述球形槽转动。
13.相对于现有技术，本实用新型实施例具有以下有益效果：通过驱动部的持续性驱动工作，让两个校准部对向旋转而自上而下侧推置于工作台上的外置基板两侧，让外置基板两受力而居中定位在工作台上，该定位工作能循环进行，保证了外置基板的封装效率。
附图说明
14.下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
15.图1示出了本实用新型的结构示意图；
16.图2示出了本实用新型的安装部的正视剖视图；
17.图3示出了本实用新型的图2中a处放大图；
18.图4示出了本实用新型的转盘连接活动杆正视图。
19.图中
20.1、工作台；
21.2、驱动部；21、电机；22、连接轴；23、转盘；24、活动杆；25、固定杆；
22.3、校准部；31、转辊；32、椭圆盘；33、椭圆胶圈；34、椭圆槽；
23.4、安装部；
24.41、连接组；411、立杆；412、橡胶球；
25.42、连接槽；421、球形槽；422、扇形槽。
具体实施方式
26.现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
27.请参阅图1，图1示出了本实用新型的结构示意图；请参阅图2，图2示出了本实用新型的安装部的正视剖视图；请参阅图3，图3示出了本实用新型的图2中a处放大图；请参阅图4，图4示出了本实用新型的转盘连接活动杆正视图；如图1-4所示，一种用于半导体元器件封装的基板定位结构，包括：工作台1，设置在所述工作台1上的驱动部2以及以所述驱动部2中轴线镜像设置在所述工作台1上的两组校准部3，其中；驱动所述驱动部2，两组所述校准部3能够对向旋转，以使两组所述校准部3侧推外置基板，具体的，通过驱动部2的持续性驱动工作，让两个校准部3对向旋转而自上而下侧推置于工作台1上的外置基板两侧，让外置基板两受力而居中定位在工作台1上，该定位工作能循环进行，保证了外置基板的封装效率。
28.可选的，所述驱动部2包括设置在所述工作台1上的电机21，设置在所述电机21的轴上的连接轴22以及设置在所述连接轴22上的转盘23；所述转盘23纵向抵触在两组所述校准部3之间，其中；驱动所述电机21，所述连接轴22能够带动所述转盘23旋转，以使所述转盘23带动两组所述校准部3对向旋转，具体的，转盘23的位置与两组校准部3的俯视位置为十字形，转盘23转动过程中能同步带动两组校准部3摩擦转动，进而保持外置基板两侧受力位置的一致性，让外置基板受到的定位效果平衡。
29.可选的，所述驱动部2还包括呈圆周设置在所述转盘23外壁的若干活动杆24以及设置在两组所述校准部3外壁的两圈若干固定杆25，其中；所述连接轴22带动所述转盘23旋转时，若干所述活动杆24能够排动两圈若干所述固定杆25，以使两圈若干所述固定杆25带动两组所述校准部3对向旋转，具体的，待两组校准部3的摩擦受力过程出故障时，转盘23依然转动而带动若干活动杆24拨动两个方向的两圈若干固定杆25，两圈若干固定杆25受力带动两组校准部3旋转，以保持两组校准部3的顺畅旋转效果，若干活动杆24一端为截面半圆形状的弧形面，减少了两圈若干固定杆25与若干活动杆24接触时的阻力，让两圈若干固定杆25受力传动效果更好。
30.可选的，所述校准部3包括转动设置在所述工作台1上的转辊31以及设置在所述转辊31上的椭圆盘32，其中；所述连接轴22带动所述转盘23旋转时，所述转盘23能够推动所述转辊31，以使所述转辊31带动所述椭圆盘32旋转，具体的，两个转辊31之间的间距与转盘23的厚度相等，转辊31与椭圆盘32居中连接，其之间的圆心为同一圆心，转辊31带动椭圆盘32旋转的过程让外置基板受到的侧推作用力由弱到强，其过程循序渐进，避免外置基板受力过大或受力速度过快而碰撞受伤。
31.可选的，所述用于半导体元器件封装的基板定位结构还包括椭圆胶圈33；所述椭圆胶圈33内壁设置有椭圆槽34，其中；所述椭圆槽34适于贴合所述椭圆盘32，具体的，椭圆胶圈33具有一定的柔性作用力，可以受力发生形变后复位，替代椭圆盘32与外置基板相接触，增加对外置基板的保护性，椭圆槽34的内径与椭圆盘32的外径相等，让椭圆胶圈33的连接作用力均匀。
32.可选的，所述用于半导体元器件封装的基板定位结构还包括安装部4；
33.所述安装部4包括镜像设置在所述椭圆槽34内部的两个连接组41以及镜像设置在所述椭圆盘32侧端的两个连接槽42，其中；两个所述连接组41能够穿插两个所述连接槽42，具体的，椭圆胶圈33随着两个连接组41穿插两个连接槽42的过程而最终完成水平方向的定位效果，此种状态下，椭圆胶圈33不能够直接从水平方向从椭圆盘32脱离。
34.可选的，所述连接组41包括设置在所述椭圆槽34内部的立杆411以及设置在所述立杆411的橡胶球412；所述连接槽42包括设置在所述椭圆盘32侧端的球形槽421以及连通所述球形槽421的扇形槽422，其中；所述立杆411能够在所述扇形槽422转动，以使所述橡胶球412在所述球形槽421转动，具体的，球形槽421的内径与橡胶球412的外径相等，球形槽421的开口尺寸小于橡胶球412的外径，此种情况下橡胶球412穿插或脱离球形槽421的过程均需要压缩形变达到，增加了椭圆胶圈33连接的稳定性，椭圆胶圈33受侧推反作用力而发生一定的形变，其形变过程让立杆411在扇形槽422内转动，让椭圆胶圈33横向的形变幅度有一个范围性的限制。
35.以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。