技术特征：
1.一种用于半导体元器件封装的基板定位结构，其特征在于，包括：工作台(1)，设置在所述工作台(1)上的驱动部(2)以及以所述驱动部(2)中轴线镜像设置在所述工作台(1)上的两组校准部(3)，其中；驱动所述驱动部(2)，两组所述校准部(3)能够对向旋转，以使两组所述校准部(3)侧推外置基板。2.如权利要求1所述的一种用于半导体元器件封装的基板定位结构，其特征在于，所述驱动部(2)包括设置在所述工作台(1)上的电机(21)，设置在所述电机(21)的轴上的连接轴(22)以及设置在所述连接轴(22)上的转盘(23)；所述转盘(23)纵向抵触在两组所述校准部(3)之间，其中；驱动所述电机(21)，所述连接轴(22)能够带动所述转盘(23)旋转，以使所述转盘(23)带动两组所述校准部(3)对向旋转。3.如权利要求2所述的一种用于半导体元器件封装的基板定位结构，其特征在于，所述驱动部(2)还包括呈圆周设置在所述转盘(23)外壁的若干活动杆(24)以及设置在两组所述校准部(3)外壁的两圈若干固定杆(25)，其中；所述连接轴(22)带动所述转盘(23)旋转时，若干所述活动杆(24)能够排动两圈若干所述固定杆(25)，以使两圈若干所述固定杆(25)带动两组所述校准部(3)对向旋转。4.如权利要求3所述的一种用于半导体元器件封装的基板定位结构，其特征在于，所述校准部(3)包括转动设置在所述工作台(1)上的转辊(31)以及设置在所述转辊(31)上的椭圆盘(32)，其中；所述连接轴(22)带动所述转盘(23)旋转时，所述转盘(23)能够推动所述转辊(31)，以使所述转辊(31)带动所述椭圆盘(32)旋转。5.如权利要求4所述的一种用于半导体元器件封装的基板定位结构，其特征在于，所述用于半导体元器件封装的基板定位结构还包括椭圆胶圈(33)；所述椭圆胶圈(33)内壁设置有椭圆槽(34)，其中；所述椭圆槽(34)适于贴合所述椭圆盘(32)。6.如权利要求5所述的一种用于半导体元器件封装的基板定位结构，其特征在于，所述用于半导体元器件封装的基板定位结构还包括安装部(4)；所述安装部(4)包括镜像设置在所述椭圆槽(34)内部的两个连接组(41)以及镜像设置在所述椭圆盘(32)侧端的两个连接槽(42)，其中；两个所述连接组(41)能够穿插两个所述连接槽(42)。7.如权利要求6所述的一种用于半导体元器件封装的基板定位结构，其特征在于，所述连接组(41)包括设置在所述椭圆槽(34)内部的立杆(411)以及设置在所述立杆(411)的橡胶球(412)；所述连接槽(42)包括设置在所述椭圆盘(32)侧端的球形槽(421)以及连通所述球形槽(421)的扇形槽(422)，其中；所述立杆(411)能够在所述扇形槽(422)转动，以使所述橡胶球(412)在所述球形槽(421)转动。
技术总结
本实用新型提供了一种用于半导体元器件封装的基板定位结构，包括：工作台，设置在所述工作台上的驱动部以及以所述驱动部中轴线镜像设置在所述工作台上的两组校准部，其中；驱动所述驱动部，两组所述校准部能够对向旋转，以使两组所述校准部侧推外置基板。通过驱动部的持续性驱动工作，让两个校准部对向旋转而自上而下侧推置于工作台上的外置基板两侧，让外置基板两受力而居中定位在工作台上，该定位工作能循环进行，保证了外置基板的封装效率。保证了外置基板的封装效率。保证了外置基板的封装效率。
技术研发人员：张勤 周庆艳
受保护的技术使用者：上海傲鑫电子有限公司
技术研发日：2022.01.24
技术公布日：2022/7/18