CIS芯片封装的制作方法

cis芯片封装
技术领域
1.本实用新型属于芯片封装技术领域，具体涉及cis芯片封装。


背景技术：

2.芯片封装是安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安装、固定、密封、保护芯片以及增强电热性能的作用，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，其中，cis(contact image sensor，简称cis，接触式图像传感器)芯片是一类接触式图像感应装置，广泛应用于智能手机、安防、汽车自动驾驶等拍照录像系统中。
3.现有的cis芯片在加工生产过程中大多采用注塑封装的方式对cis芯片进行封装，采用这一封装方式进行封装的cis芯片其玻璃片受压后易碎，造成芯片良率低以及封装成本高的缺点，对cis芯片进行封装的效果较差。
4.因此，针对上述技术问题，有必要提供一种新的cis芯片封装。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于提供cis芯片封装，以解决现有技术中cis芯片封装良率低效果差的问题。
6.为了实现上述目的，本实用新型一实施例提供的技术方案如下：
7.pcb板(1)；
8.传感控制机构(2)，设于所述pcb板(1)的上方，所述传感控制机构(2)包括感光芯片(201)，所述感光芯片(201)设于pcb板(1)的上方，所述感光芯片(201)的上方设有玻璃片(202)；
9.环氧树脂保护层(3)，设于所述pcb板(1)靠近感光芯片(201)的一侧，且所述环氧树脂保护层(3)包覆所述玻璃片(202)的外侧。
10.优选地，所述pcb板(1)与所述感光芯片(201)之间设有胶层，所述胶层面积占所述感光芯片(201)面积的90％以上。
11.优选地，所述感光芯片(201)的两侧均连接有连接金线(203)，所述连接金线(203)与pcb板(1)电性连接。
12.优选地，所述玻璃片(202)组合在感光芯片(201)之上使其有光射入。
13.优选地，所述玻璃片(202)与pcb板(1)之间连接有多个均匀分布的引脚(204)。
14.优选地，所述pcb板(1)的边缘朝向所述环氧树脂保护层(3)一侧设置有挡板(301)，所述挡板(301)用于包围所述环氧树脂保护层(3)
15.与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：
16.本实用新型通过采用环氧树脂喷胶或点胶的方式进行封装，提高了对cis芯片进行封装保护的效果，避免了玻璃在传统注塑封装过程中受力产生破碎，从而提高了对cis芯片进行封装的良率，降低了对cis芯片进行封装的成本。
附图说明
17.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
18.图1为本实用新型一实施例中cis芯片封装的第一俯视图；
19.图2为本实用新型一实施例中cis芯片封装的侧视剖视图；
20.图3为本实用新型一实施例中cis芯片封装的功能示意图。
21.图中：1.pcb板、2.传感控制机构、201.感光芯片、202.玻璃片、203.连接金线、204.引脚、3.环氧树脂保护层、301.挡板。
具体实施方式
22.以下将结合附图所示的各实施方式对本实用新型进行详细描述。但该等实施方式并不限制本实用新型，本领域的普通技术人员根据该等实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本实用新型的保护范围内。
23.本实用新型公开了cis芯片封装，参图1-图3所示，包括pcb板1、传感控制机构2、环氧树脂保护层3。
24.参图2所示，传感控制机构2设于pcb板1的上方，可通过传感控制机构2对pcb板1起到传感控制与信息传输的作用。
25.参图2所示，传感控制机构2包括感光芯片201，感光芯片201设于pcb板1的上方，感光芯片201对外界环境起到感应检测的作用。
26.参图2所示，感光芯片201远离pcb板1的一侧设有玻璃片202，可通过玻璃片202对外界进行图像感应检测。
27.参图2所示，感光芯片201的两侧均连接有连接金线203，连接金线203与pcb板1电性连接，连接金线203用于连接感光芯片201，可通过连接金线203对感光芯片201与pcb板1起到连接与信息导通的作用。
28.其中，玻璃片202与感光芯片201贴合，通过将玻璃片202与感光芯片201贴合，使得光透过玻璃片202使得传感芯片201导通成像。
29.参图1所示，连接金线203的顶部凸出于感光芯片201的顶面，此时玻璃片202架设于连接金线203的顶部，即连接金线203起到支撑玻璃片202的作用，使得光通过玻璃片202照射到感光芯片201从而感光成像。传统注塑封装工艺中，当此时连接金线203凹凸不平，架设于连接金线203上的玻璃片202在注塑封装的压力下受力不均，极易产生破碎。在本实用新型优选实施例中，摒弃了传统的注塑封装工艺，采用环氧树脂喷胶或点胶的方式进行封装，从而避免了玻璃片202受力不均而造成的破碎。
30.具体地，参图1-图2所示，在玻璃片202外围设置环氧树脂保护层3，环氧树脂保护层3设于pcb板1靠近感光芯片201的一侧，且环氧树脂保护层3包覆于玻璃片202的外侧，可通过环氧树脂保护层3对感光芯片201与玻璃片202起到封装保护的作用，可对感光芯片201与玻璃片202、连接金线203起到密封保护的作用。
31.其中，pcb板1与感光芯片201之间设有胶层，胶层面积占感光芯片201面积的90％
以上，如此设置，由于感光芯片201与胶层之间的间隙更小，当胶层在加工过程中受热彭胀，其所产生的气泡量有限，有限的气泡量对环氧树脂保护层3造成的影响更小，从而提高了产品的合格率。
32.具体使用时，可将感光芯片201固定于pcb板1上，通过连接金线203将感光芯片201与pcb板1电性连接，随后可将玻璃片202固定在感光芯片201或连接金线203上，通过引脚204将玻璃片202与pcb板1电性连接，固定好后，可通过喷射/点胶的方式将环氧树脂保护层3喷涂在玻璃片202的外侧，通过在玻璃片202的外侧形成保护层的方式对感光芯片201与玻璃片202进行封装保护。
33.在本实用新型优选实施例中，pcb板1的边缘朝向环氧树脂保护层3一侧设置有挡板301，挡板301用于包围环氧树脂保护层3，如此设置，即使在加工过程中，当环氧树脂的粘稠度较低，也能起到防止环氧树脂外溢引起的芯片不良率。优选地，挡板301的高度与连接金线203顶部所处的平面相当。
34.由以上技术方案可以看出，本实用新型具有以下有益效果：
35.本实用新型通过采用环氧树脂喷胶或点胶的方式进行封装，提高了对cis芯片进行封装保护的效果，避免了玻璃在传统注塑封装过程中受力产生破碎，从而提高了对cis芯片进行封装的良率，降低了对cis芯片进行封装的成本。
36.对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
37.此外，应当理解，虽然本说明书按照实施例加以描述，但并非每个实施例仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。