技术编号:3080904
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种无铅焊锡膏,由以下重量份的成份组成锡30~50份;镍0.1~1份;合金焊粉20~30份;丁二酸3~5份;己二酸3~5份邻苯二甲酸二辛酯1~5份;改性氢化蓖麻油1~5份;三异氰酸异丙酯2~5份。在焊锡膏的助焊剂中加入了3%-15%的锡膏润湿剂,不仅使焊接性能更加优越,而且印刷过程中,在模板印刷机因维修或其它原因停机的情况下,可闲置80-120分钟不发干或产生印刷问题,闲置时间后的首次印刷中就能实现可接受的印刷;不含卤素,解决了卤素对焊接后的可...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。