一种无铅焊锡膏的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种无铅焊锡膏，由以下重量份的成份组成：锡：30～50份；镍：0.1～1份；合金焊粉：20～30份；丁二酸：3～5份；己二酸：3～5份邻苯二甲酸二辛酯：1～5份；改性氢化蓖麻油：1～5份；三异氰酸异丙酯：2～5份。在焊锡膏的助焊剂中加入了3%-15%的锡膏润湿剂，不仅使焊接性能更加优越，而且印刷过程中，在模板印刷机因维修或其它原因停机的情况下，可闲置80-120分钟不发干或产生印刷问题，闲置时间后的首次印刷中就能实现可接受的印刷；不含卤素，解决了卤素对焊接后的可焊性造成的影响，焊接后残留物少，同时具有很好的焊接性能，印刷后不易坍塌。
【专利说明】一种无铅焊锡膏【技术领域】[0001 ] 本发明涉及焊锡膏，特别涉及一种无铅焊锡膏。
【背景技术】
[0002]传统的焊锡膏产品由锡铅锡粉及焊剂混合组成。随着近几年技术的进步，无铅锡粉已经逐步取代了锡铅锡粉，使之变得更加环保。而作为载体介质的助焊剂，一般由树脂、活化剂、触变剂、溶剂和添加剂构成。近年来，焊锡膏的种类越来越多，焊锡膏的选择不但要注意到副作用的产生及避免不良后果，同时要配合生产的需要。现有的焊锡膏普遍不能在空气中长时间闲置，在印刷过程中，在模版印刷机因维修或者其他原因停机的情况下，闲置在空气中的焊锡膏就会发干或产生印刷问题。
【发明内容】
[0003]针对现有技术存在的不足，本发明所要解决的技术问题是，提供一种焊接性能更优越，能够长时间闲置的的无铅焊锡膏。
[0004]为解决上述技术问题，本发明所采取的技术方案是:一种无铅焊锡膏，由以下重量份的成份组成:
锡:30~50份；
镍:0.1~I份；
合金焊粉:20~30份；
丁二酸:3~5份；
己二酸:3~5份
邻苯二甲酸二辛酯:I~5份；
改性氢化蓖麻油:I~5份；
三异氰酸异丙酯:2~5份。
[0005]本发明无铅焊锡膏的优点是:本发明所述的焊锡膏的助焊剂中加入了 3%_15%的锡膏润湿剂，不仅使焊接性能更加优越，而且印刷过程中，在模板印刷机因维修或其它原因停机的情况下，可闲置80-120分钟不发干或产生印刷问题，闲置时间后的首次印刷中就能实现可接受的印刷；不含卤素，解决了卤素对焊接后的可焊性造成的影响，焊接后残留物少，同时具有很好的焊接性能，印刷后不易坍塌。
【具体实施方式】
[0006]下面结合具体实施例对本发明做进一步详细说明；
实施例1:
锡:30~50份；
镍:0.1~I份；
合金焊粉:20~30份； 丁二酸:3?5份；
己二酸:3?5份
邻苯二甲酸二辛酯:I?5份；
改性氢化蓖麻油I?5份；
三异氰酸异丙酯:2?5份。
[0007]当然，上述说明并非是对本发明的限制，本发明也并不限于上述举例，本【技术领域】的普通技术人员，在本发明的实质范围内，作出的变化、改型、添加或替换，都应属于本发明的保护范围。
【权利要求】
1.一种无铅焊锡膏，其特征在于，由以下重量份的成份组成:锡:30?50份；镍:0.1?I份；合金焊粉:20?30份；丁二酸:3?5份；己二酸:3?5份邻苯二甲酸二辛酯:I?5份；改性氢化蓖麻油:I?5份；三异氰酸异丙酯:2?5份。
【文档编号】B23K35/24GK103464924SQ201310387990
【公开日】2013年12月25日 申请日期:2013年8月31日 优先权日:2013年8月31日
【发明者】张竹香 申请人:青岛承天伟业机械制造有限公司