新型超细焊锡粉的环保无铅焊锡膏的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种新型超细焊锡粉的环保无铅焊锡膏，由以下重量份的成份组成：锡：40～50份；铜：0.1～1份；镍：0.1～1份；改性氢化蓖麻油：0.1～1份；氢化松香：0.1～2份球型合金焊锡粉：50～60份；聚酰胺：2～5份。本发明在膏状焊剂制备过程中采用真空脱气的方式，避免了膏状焊剂体系由于粘度大，容易产生气泡的现象，提高了膏状焊剂的稳定性，进一步提高无铅焊锡膏产品的稳定性。
【专利说明】新型超细焊锡粉的环保无铅焊锡膏
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种无铅焊锡，特别涉及一种新型超细焊锡粉的环保无铅焊锡膏。
【背景技术】
[0002]无铅焊锡膏种类繁多，制备工艺也各有不同，不严格控制制备工艺，会使焊锡膏存在一定问题，首先，由于焊锡膏用膏状焊剂为膏状物质，粘度较大，在制备过程中很容易在体系中产生气泡，夹杂着空气气泡的膏状焊剂最终也影响焊锡膏的稳定性。其次，随着超细间距表面贴装的发展，需要与之适应的点涂、印刷焊锡膏产品，也就是说其焊料粉末必须向超细颗粒发展，而超细颗粒粉末容易氧化，也容易跟膏状焊剂发生化学反应，导致焊锡膏稳定性、焊接性差，也容易发生锡球、坍塌等不良现象。
【发明内容】
[0003]针对现有技术存在的不足，本发明所要解决的技术问题是，提供一种通过减少膏状助焊剂体系气泡及超细焊锡粉表面处理克服以上提出的超细焊锡粉无铅焊锡膏的缺陷，提供一种高稳定、超细间距表面贴装用的新型超细焊锡粉的环保无铅焊锡膏。
[0004]为解决上述技术问题，本发明所采取的技术方案是:一种新型超细焊锡粉的环保无铅焊锡膏，由以下重量份的成份组成:
锡:40?50份；
铜:0.1?I份；
镍:0.1?I份；
改性氢化蓖麻油:0.1?I份；
氢化松香:0.1?2份
球型合金焊锡粉:50?60份；
聚酰胺:2?5份。
[0005]本发明新型超细焊锡粉的环保无铅焊锡膏的优点是:本发明在膏状焊剂制备过程中采用真空脱气的方式，避免了膏状焊剂体系由于粘度大，容易产生气泡的现象，提高了膏状焊剂的稳定性，进一步提高无铅焊锡膏产品的稳定性。
【具体实施方式】
[0006]下面结合具体实施例对本发明做进一步详细说明；
实施例1:
一种新型超细焊锡粉的环保无铅焊锡膏，由以下重量份的成份组成:
锡:40?50份；
铜:0.1?I份；
镍:0.1?I份；
改性氢化蓖麻油:0.1?I份； 氢化松香:0.1?2份
球型合金焊锡粉:50?60份；
聚酰胺:2?5份。
[0007]当然，上述说明并非是对本发明的限制，本发明也并不限于上述举例，本【技术领域】的普通技术人员，在本发明的实质范围内，作出的变化、改型、添加或替换，都应属于本发明的保护范围。
【权利要求】
1.一种新型超细焊锡粉的环保无铅焊锡膏，其特征在于，由以下重量份的成份组成:锡:40?50份；铜:0.1?I份；镍:0.1?I份；改性氢化蓖麻油:0.1?I份；氢化松香:0.1?2份球型合金焊锡粉:50?60份；聚酰胺:2?5份。
【文档编号】B23K35/24GK103464922SQ201310387983
【公开日】2013年12月25日 申请日期:2013年8月31日 优先权日:2013年8月31日
【发明者】张竹香 申请人:青岛承天伟业机械制造有限公司