技术编号:30812774
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及一种电路板生产系统、灯带生产系统及灯带,属于灯带生产领域。背景技术.目前,基板需依次经过印刷、贴片和回流焊接才能制成电路板,电路板经过检测维修、人工错板拼接焊接分板和挤塑后制成灯带。如图所示,在目前的生产工艺中,由于贴片机极易出现停机维修现象,且贴片后的基板在回流焊机中停留时间过长会导致贴片后的基板损坏,故,通常将整条基板或整条基板的一部分贴片完成后,再进行回流焊接,因此需要在贴片机和回流焊机之间设置很长的一段传送带(一般为米),以存放完成贴片的基板。当整条贴片基板的长...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。