电路板生产系统、灯带生产系统及灯带的制作方法

1.本实用新型涉及一种电路板生产系统、灯带生产系统及灯带，属于灯带生产领域。


背景技术：

2.目前，基板需依次经过印刷、贴片和回流焊接才能制成电路板，电路板经过检测维修、人工错板拼接焊接分板和挤塑后制成灯带。如图1所示，在目前的生产工艺中，由于贴片机极易出现停机维修现象，且贴片后的基板在回流焊机中停留时间过长会导致贴片后的基板损坏，故，通常将整条基板或整条基板的一部分贴片完成后，再进行回流焊接，因此需要在贴片机和回流焊机之间设置很长的一段传送带(一般为25米)，以存放完成贴片的基板。当整条贴片基板的长度超过传送带(一般为25米)的长度时，需要进行人工切断基板后进回流焊进行焊接，回流焊焊接完成的电路板收卷后经人工检测维修及人工错板拼接分板(即，将电路板的第一板的一端与第二板的一端连接，第二板的另一端与第三板的一端连接
…
)，以得到目标长度的电路板。如此设置，一方面生产系统很长，造成了场地空间的严重浪费以及生产效率低；另一方面，通过人工进行多次错板拼接，容易造成产品品质隐患以及增加生产成本。
3.有鉴于此，确有必要提出一种电路板生产系统，以解决上述问题。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种电路板生产系统，以解决现有技术中基板在回流焊机中易损坏、生产系统严重浪费场地以及人工焊接增加了产品品质隐患中的至少一个问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供了一种电路板生产系统，包括上料机、印刷机、贴片机以及回流焊机，所述上料机配置为将基板输送至所述印刷机、贴片机以及回流焊机，以制成电路板，所述回流焊机包括第一炉胆、与所述第一炉胆连接的第一移动装置、第二炉胆以及与所述第二炉胆连接的第二移动装置，所述第一移动装置配置为能够带动所述第一炉胆沿靠近或远离所述基板的方向移动，所述第二移动装置配置为能够带动所述第二炉胆沿靠近或远离所述基板的方向移动。
6.作为本实用新型的进一步改进，所述第一移动装置包括升降装置和平移装置，所述升降装置用于带动所述第一炉胆向上或向下移动，所述平移装置用于带动所述第一炉胆朝向靠近或远离所述基板的方向平移；所述第二移动装置用于带动所述第二炉胆朝向靠近或远离所述基板的方向平移。
7.作为本实用新型的进一步改进，所述回流焊机包括壳体，所述第一移动装置的一端连接所述壳体的顶部、另一端连接所述第一炉胆，所述第二移动装置的一端连接所述壳体的底部、另一端连接所述第二炉胆。
8.作为本实用新型的进一步改进，所述贴片机上设有信号发射器，所述回流焊机上对应设有信号接收器和处理器，所述信号接收器与所述处理器连接，所述处理器配置为能
够根据所述信号接收器接收到的信号控制所述第一移动装置和所述第二移动装置移动。
9.作为本实用新型的进一步改进，所述基板穿过所述贴片机后形成贴片基板，所述贴片机和所述回流焊机之间设有缓冲区，部分所述贴片基板收容在所述缓冲区内，以在所述贴片机和所述回流焊机之间预留部分贴片基板。
10.作为本实用新型的进一步改进，所述回流焊机还包括用于支撑并输送所述贴片基板的输送带，所述贴片机和所述输送带之间设有多个传送带，所述贴片机和所述传送带之间和/或相邻两个所述传送带之间均设有所述缓冲区。
11.作为本实用新型的进一步改进，所述贴片机和所述回流焊机之间的距离小于10米。
12.作为本实用新型的进一步改进，所述印刷机配置为对所述基板进行印刷锡膏，所述贴片机配置为将灯珠和电阻贴在所述基板的表面。
13.为实现上述目的，本实用新型还提供了一种灯带生产系统，包括前述的电路板生产系统、检测装置、挤塑装置以及包装装置，所述基板依次经过所述电路板生产系统、检测装置、挤塑装置和包装装置后形成灯带。
14.为实现上述目的，本实用新型还提供了一种灯带，由前述的灯带生产系统制成。
15.本实用新型的有益效果是：本实用新型通过在回流焊机中设置第一移动装置和第二移动装置，从而在贴片机或印刷机出现异常时，可利用第一移动装置和第二移动装置带动第一炉胆和第二炉胆远离贴片基板，避免贴片基板在回流焊机中受热损坏。
附图说明
16.图1是现有电路板生产系统的示意图。
17.图2是符合本实用新型优选实施例的电路板生产系统的示意图。
18.图3是图2中电路板生产系统的截面图。
19.图4是图3中回流焊机在第一状态下的截面图。
20.图5是图3中回流焊机在第二状态下的截面图。
21.图6是符合本实用新型优选实施例的电路板生产工艺的流程图。
22.图7是图6中移出模式的流程图。
23.图8是图6中移入模式的流程图。
24.图9是符合本实用新型优选实施例的灯带生产系统的示意图。
25.附图标记说明：100-灯带生产系统，200-电路板生产系统，1-上料机，11-基板，2-印刷机，3-贴片机，31-贴片基板，4-传送带，5-回流焊机，51-壳体，52-炉胆，521-第一炉胆，522-第二炉胆，53-第一移动装置，531-升降装置，532-平移装置，54-第二移动装置，55-输送带，6-收料机，62-电路板，7-缓冲区，8-检测装置，9-挤塑装置，10-包装装置。
具体实施方式
26.为了使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述。
27.请参阅图2所示，本实用新型揭示了一种电路板生产工艺，用于电路板生产系统200，以避免贴片基板31在回流焊机中损坏，同时还提高了电路板62的生产效率。其中，电路
板生产系统200包括依次设置的上料机1、印刷机2、贴片机3、传送带4、回流焊机5和收料机6。优选的，电路板生产系统200中的上料机1、印刷机2、贴片机3、回流焊机5和收料机6均设有一个，且呈一条直线排布，构成一条生产线。
28.上料机1将基板11输送至印刷机2，印刷机2对基板11进行印刷锡膏，贴片机3将灯珠(未图示)和电阻(未图示)贴在基板11的表面，得到贴片基板31，回流焊机5用于对贴片基板31进行回流焊，得到电路板62，收料机6用于对电路板62进行收卷。当然，在应用前述的电路板生产系统200来生产灯带时，也可以不设置收料机6。
29.本实施例中，传送带4设有两个且均设于贴片机3和回流焊机5之间，用于传输基板11，当然，在其他实施例中，贴片机3和回流焊机5之间可以不设置传送带4，也可以设有多个传送带4，此处不作限制。
30.本实用新型中，贴片机3和回流焊机5之间的距离小于10米，优选的，贴片机3和回流焊机5之间的距离为5米，相较于传统产线中贴片机3和回流焊机5之间25米的距离，本实用新型极大的提升了场地的利用率。
31.由于各生产部件之间的速度难以保持稳定，故电路板生产系统200还包括若干个缓冲区7，从而基板11能够收容在该缓冲区7内以调控生产系统整体的生产速度，避免相邻两个部件之间拉扯基板11，导致基板11损坏。
32.具体的，上料机1和印刷机2之间设有缓冲区7，基板11部分收容在缓冲区7内，当缓冲区7内的基板11消耗完时，需要控制上料机1加快放出基板11的速度，当基板11充满缓冲区7时，放料机可以在当前速度下匀速放出基板11。
33.印刷机2和贴片机3之间也设有缓冲区7，用于调节印刷机2和贴片机3之间的生产速度，当基板11充满缓冲区7时，可以根据实际需要适当的提高贴片机3的运行速度或降低印刷机2的生产速度，当然也可以将贴片机3和印刷机2控制在当前速度下匀速工作；当缓冲区7的基板11消耗完时，则需要适当提高印刷机2的运行速度或降低贴片机3的生产速度，以确保不会对基板11造成拉扯。优选的，可以对印刷机2和贴片机3的速度进行调整，使得基板11填充一半的缓冲区7。
34.贴片机3和传送带4之间也设有缓冲区7，相邻两个传送带4之间也设有缓冲区7。当然，在未设置传送带4的实施例中，贴片机3和回流焊机5之间也可设置缓冲区7，各缓冲区7的作用均与印刷机2和贴片机3之间的缓冲区7作用相同，此处不再详细描述。
35.本实用新型中，缓冲区7内的物料消耗完解释为：缓冲区7内没有多余的存储物料，即，物料在相邻两个部件之间呈近似直线状，但未达到拉紧的状态。物料充满缓冲区7解释为：物料在缓冲区7内呈悬空的曲线状，且未与其他部件接触。此处的物料包括基板11和贴片基板31。
36.请参阅图3至图5所示，回流焊机5包括壳体51、收容在壳体51内的炉胆52、设于炉胆52和壳体51之间的第一移动装置53和第二移动装置54，其中，炉胆52内设有供贴片基板31穿过的中空结构，炉胆52在该中空结构内加热，使得贴片基板31经过该中空结构时能够进行回流焊。本实施例中，炉胆52设有十二段温区，且回流焊机5能够控制每一段温区的温度，以提高回流焊机5的焊接工艺，当然，在其他实施例中，炉胆52也可以设为九段温区或其他数量的温区。
37.回流焊机5还包括用于支撑贴片基板31并带动贴片基板31穿过回流焊机5的输送
带55，炉胆52包括相对设置且能够相互抵接的第一炉胆521和第二炉胆522，且第一炉胆521和第二炉胆522均能够朝向靠近输送带55和远离输送带55的方向移动。
38.具体的，第一移动装置53与第一炉胆521连接，且第一移动装置53的一端连接在第一炉胆521的顶部、另一端连接在壳体51的顶部，使得第一移动装置53能够带动第一炉胆521移动；第二移动装置54与第二炉胆522连接，且第二移动装置54的一端连接在第二炉胆522的底部、另一端连接在壳体51的底部，使得第二移动装置54能够带动第二炉胆522移动。如此设置，可以实现通过第一移动装置53和第二移动装置54将第一炉胆521和/或第二炉胆522朝向远离输送带55或靠近输送带55的方向移动。
39.第一移动装置53包括升降装置531和平移装置532，升降装置531配置为能够带动第一炉胆521向上或向下移动，平移装置532配置为能够带动第一炉胆521向侧方移动，第二移动装置54配置为能够带动第二炉胆522向侧方移动。本实施例中，升降装置531只要能够实现将第一炉胆521向上或向下移动即可，对升降装置531的具体结构不作限制；平移装置532只要能够实现带动第一炉胆521向侧方移动即可，对平移装置532的具体结构也不作限制；第二移动装置54可以为平移装置532。
40.当然，在其他实施例中，第一移动装置53、第一炉胆521、第二移动装置54和第二炉胆522也可以设于输送带55的左右两侧，通过将第一炉胆521和第二炉胆522向左或向右移动，以使得第一炉胆521和第二炉胆522远离或靠近输送带55。
41.本实施例中，回流焊机5在进行焊接时，输送带55位于第一炉胆521的空间内。当输送带55停止移动，贴片基板31无需加热时，第一移动装置53带动第一炉胆521先向上提升，再向侧方移动，使得第一炉胆521远离输送带55，第二移动装置54带动第二炉胆522向侧方移动，使得第二炉胆522远离输送带55，避免持续的高温损坏输送带55上的贴片基板31，同时避免第一炉胆521和第二炉胆522在移动时接触输送带55。移动后的第一炉胆521和第二炉胆522相对设置，再通过第一移动装置53带动第一炉胆521下降，使得第一炉胆521和第二炉胆522相互抵接，可以实现对第一炉胆521和第二炉胆522围成的空间进行保温。移动后的第一炉胆521和第二炉胆522位于输送带55的侧边，且炉胆52外侧的温度远低于炉胆52内部的温度，以避免对输送带55上的贴片基板31进行加热。
42.本实施例中，对第一炉胆521的上升高度、第一炉胆521的平移尺寸以及第二炉胆522的平移尺寸不做限制，只要第一炉胆521和第二炉胆522在移动的过程中不会接触到输送带55及贴片基板31即可。
43.当输送带55需要加热时，第一移动装置53和第二移动装置54再反向运动，以将第一炉胆521和第二炉胆522移动至输送带55的上方和下方，此时即可对输送带55上的贴片基板31进行焊接。
44.当然，在其他实施例中，当第二炉胆522与输送带55相距较远时，也可以仅移动第一炉胆521，此时不考虑第一炉胆521和第二炉胆522之间的保温效果；或者，回流焊机5在进行焊接时，输送带55也可以位于第二炉胆522内，此时第二移动装置54带动第二炉胆522向下移动，然后平移，第一移动装置53直接平移即可，当然，若第一炉胆521与输送带55相距较远时，也可以仅移动第二炉胆522，此时也不考虑第一炉胆521和第二炉胆522之间的保温效果；或者，输送带55也可以位于第一炉胆521和第二炉胆522的抵接处，此时，第一移动装置53带动第一炉胆521向上移动，再向侧方移动，同时第二移动装置54带动第二炉胆522向下
移动，再向侧方移动，也能实现第一炉胆521和第二炉胆522在移动时不接触输送带55。
45.总而言之，输送带55在第一炉胆521和第二炉胆522之间的设置位置可以有多种，只要能够实现在出现异常时，能够控制第一炉胆521和第二炉胆522不对输送带55进行加热，而在异常消失后，第一炉胆521和第二炉胆522能够恢复对输送带55的加热和焊接即可。
46.贴片机3上设有信号发射器(未图示)，回流焊机5上对应设有信号接收器(未图示)和与信号接收器连接的处理器(未图示)，处理器能够控制第一移动装置53和第二移动装置54做出相应的移动动作。
47.具体的，当贴片机3出现异常后，信号发射器能够发送信号至信号接收器，使得处理器控制第一移动装置53和第二移动装置54分别将第一炉胆521和第二炉胆522移出，防止输送带55上的贴片基板31受到持续高温，导致损坏；当贴片机3异常消除后，信号发射器能够发送信号至信号接收器，使得处理器控制第一移动装置53和第二移动装置54分别将第一炉胆521和第二炉胆522移入，以对输送带55上的贴片基板31继续进行焊接。
48.当然，在其他实施例中，信号发射器也可以设置在印刷机2上，还可以设置在输送带55上，以实现当输送带55上的贴片基板31在回流焊机5内停留时，将第一炉胆521和第二炉胆522移出，避免贴片基板31损坏。
49.请参阅图6至图8所示，以下将对电路板的生产工艺步骤进行详细说明，电路板生产工艺主要包括以下步骤：
50.s1、对基板11进行预处理；
51.s2、利用贴片机3对预处理后的基板11进行贴片，得到贴片基板31；
52.s3、利用回流焊机5对所述贴片基板31进行回流焊，得到电路板62；
53.s4、对所述电路板62进行收卷。
54.其中，步骤s1中的预处理包括利用上料机1对印刷机2进行上料，即，将上料机1内的基板11输送至印刷机2。
55.预处理还包括利用印刷机2对基板11进行锡膏印刷，即，将锡膏印刷在基板11的表面，并将印刷了锡膏的基板11输送至贴片机3。
56.步骤s2中，贴片机3用于将灯珠和电阻贴在预处理后的基板11的表面，制得贴片基板31，然后将贴片基板31输送至传送带4上。当然，在没有设置传送带4的实施例中，贴片机3直接将贴片基板31输送至回流焊机5内。
57.步骤s3中，回流焊机5包括炉胆52，贴片基板31穿过炉胆52以实现回流焊接。回流焊机5设有移出模式和移入模式，当步骤s1和/或s2出现异常后，回流焊机5启动移出模式，将炉胆52移出至远离贴片基板31，停止对贴片基板31进行加热和焊接，避免贴片基板31损坏；当异常消除后，回流焊机5启动移入模式，将炉胆52移动至贴片基板31处，以对贴片基板31继续进行加热和焊接，得到电路板62。
58.具体的，在正常焊接时，输送带55支撑并带动贴片基板31在第一炉胆521和第二炉胆522之间穿过，通过第一炉胆521和第二炉胆522对贴片基板31进行加热，实现贴片基板31的回流焊接。当步骤s1和/或s2出现异常后，设于贴片机3或印刷机2上的信号发射器向设于回流焊机5上的信号接收器发送移出信号，此时处理器启动移出模式，将第一炉胆521和/或第二炉胆522朝向远离贴片基板31的方向移动，避免因持续加热导致贴片基板31损坏。
59.当步骤s1和/或s2的异常消除后，设于贴片机3或印刷机2上的信号发射器向设于
回流焊机5上的信号接收器发送移入信号，此时处理器启动移入模式，将第一炉胆521和/或第二炉胆522朝向靠近贴片基板31的方向移动，使得贴片基板31再次置于第一炉胆521和第二炉胆522之间，继续进行焊接。当然，在其他实施例中，也可以不设置信号发射器和信号接收器，直接通过人工观测来控制回流焊机5启动移出模式和移入模式。也就是说，第一移动装置53能够带动第一炉胆521向上移动、向下移动和平移，第二移动装置54能够带动第二炉胆522向上移动、向下移动和平移。
60.本实用新型中，正常焊接时，输送带55位于第一炉胆521内，此时作为移出模式的第一种实施方式，移出模式(a)启动后主要包括以下步骤：
61.s31、第一移动装置53将第一炉胆521向上提升，随后带动第一炉胆521朝向侧方平移；
62.s32、第二移动装置54带动所述第二炉胆522朝向侧方平移，并使得第一炉胆521和第二炉胆522相对设置；
63.s33、第一移动装置53带动第一炉胆521向下移动，使得第一炉胆521和第二炉胆522至少部分接触，此时第一炉胆521和第二炉胆522均远离所述贴片基板31。
64.对应的，移入模式(a)启动后主要包括以下步骤：
65.s34、第一移动装置53将第一炉胆521向上提升，随后带动第一炉胆521朝向侧方平移至贴片基板31的上方；
66.s35、第二移动装置54带动第二炉胆522朝向侧方平移至贴片基板31的下方，并使得第一炉胆521和第二炉胆522相对设置；
67.s36、第一移动装置53带动第一炉胆521向下移动，使得第一炉胆521和第二炉胆522至少部分接触，以对贴片基板31继续进行加热和焊接。
68.当然，在其他实施例中，正常焊接时，输送带55可以位于第二炉胆522内，也可以位于第一炉胆521和第二炉胆522的连接处。
69.当输送带55位于第二炉胆522内时，此时作为移出模式的第二种实施方式，移出模式(b)启动后主要包括以下步骤：
70.s31’、第二移动装置54带动第二炉胆522向下移动，随后带动第二炉胆522朝向侧方平移；
71.s32’、第一移动装置53带动第一炉胆521向侧方平移，并使得第一炉胆521和第二炉胆522相对设置；
72.s33’、第二移动装置54带动第二炉胆522向上移动，使得第一炉胆521和第二炉胆522至少部分接触，此时第一炉胆521和第二炉胆522均远离所述贴片基板31。
73.对应的，移入模式(b)启动后主要包括以下步骤：
74.s34’、第二移动装置54带动第二炉胆522向下移动，随后朝向侧方平移至贴片基板31的下方；
75.s35’、第一移动装置53带动第一炉胆521朝向侧方平移至贴片基板31的上方，并使得第一炉胆521和第二炉胆522相对设置；
76.s36’、第二移动装置54带动第二炉胆522向上移动，使得第一炉胆521和第二炉胆522至少部分接触，以对贴片基板31继续进行加热和焊接。
77.当输送带55位于第一炉胆521和第二炉胆522的连接处时，此时作为移出模式的第
三种实施方式，移出模式(c)启动后主要包括以下步骤；
78.s31”、第一移动装置53将第一炉胆521向上提升，随后带动第一炉胆521向侧方平移；
79.s32”、第二移动装置54将带动第二炉胆522向下移动，随后带动第二炉胆522朝向侧方平移，并使得第一炉胆521和第二炉胆522相对设置；
80.s33”、第一移动装置53带动第一炉胆521向下移动，第二移动装置54带动第二炉胆522向上移动，使得第一炉胆521和第二炉胆522至少部分接触，此时第一炉胆521和第二炉胆522均远离贴片基板31；
81.对应的，移入模式(c)启动后主要包括以下步骤：
82.s34”、第一移动装置53将第一炉胆521向上提升，随后带动第一炉胆521朝向侧方平移至贴片基板31的上方；
83.s35”、第二移动装置54带动第二炉胆522向下移动，随后带动第二炉胆522朝向侧方平移至贴片基板31的下方，并使得第一炉胆521和第二炉胆522相对设置；
84.s36”、第一移动装置53带动第一炉胆521向下移动，第二移动装置54带动第二炉胆522向上移动，使得第一炉胆521和第二炉胆522至少部分接触，以对贴片基板31继续进行加热和焊接。
85.本实施例中，第一炉胆521位于输送带55的上方，第二炉胆522位于输送带55的下方。当然，在第一炉胆521和第二炉胆522设于输送带55的左右两侧时，将移出模式和移入模式的移动方向进行相应的调整即可，此处不再详细描述。
86.本实用新型中，通过在贴片机3和回流焊机5之间设置缓冲区7，部分贴片基板31收容在缓冲区7内，使得贴片基板31自贴片机3流出后先经过缓冲区7再进入回流焊机5。即，在正常的焊接过程中，贴片机3和回流焊机5之间预留有部分贴片基板31，使得贴片机3和回流焊机5之间的贴片基板31的长度大于贴片机3和回流焊机5之间的直线距离，从而在贴片机3或印刷机2出现异常时，回流焊机5不会立即启动移出模式，而是将缓冲区7内的贴片基板31消耗完后，输送带55停止运行，回流焊机5启动移出模式。也就是说，在回流焊机5启动移出模式时，贴片机3和回流焊机5之间的贴片基板31的长度略大于贴片机3和回流焊机5之间的距离，且输送带55停止运行。如此设置，使得印刷机2和/或贴片机3在出现短暂的异常时，回流焊机5不至于立即启动移出模式，不仅提高了生产系统的生产效率，同时还减少了生产时的程序浪费。
87.优选的，输送带55停止运行和回流焊机5启动移出模式之间的时间间隔小于150秒。
88.本实施例中，还可以通过测量缓冲区7内的贴片基板31的长度以及回流焊机5的运行速度，来计算贴片机3在停机多长时间后，信号发射器发射信号使回流焊机5启动移出模式，如此设置，一方面能够实现回流焊机5的自动运行，另一方面能够更有效的避免贴片基板31在回流焊机5内因持续受热而损坏。由于不同生产强度下，缓冲区7内贴片基板31的长度以及回流焊机5的速度变化差异较大，此处对该时长不做限制。
89.本实用新型中，当贴片机3和印刷机2的异常消除后，回流焊机5启动移入模式，且在移入步骤完成后，输送带55延迟启动，即，当第一炉胆521和第二炉胆522靠近贴片基板31时，输送带55延迟一段时间启动，一方面保证停留在输送带55上的贴片基板31能够完成焊
接，另一方面，使贴片基板31能够在贴片机3和回流焊机5之间的缓冲区7内进行预留，以避免贴片机3和回流焊机5之间的贴片基板31被拉紧，导致贴片基板31损坏。
90.步骤s4中，通过收料机6将焊接制得的电路板62进行收卷，用于制备灯带。
91.请参阅图9所述，本实用新型还提供了一种灯带生产系统100，用于生产灯带(未图示)。灯带生产系统100包括上述的电路板生产系统200、检测装置8、挤塑装置9和包装装置10，其中，检测装置8设于电路板生产系统200的末端，即，检测装置8设于回流焊机5的后端，基板11依次穿过电路板生产系统200、检测装置8、挤塑装置9和包装装置10后形成灯带。
92.检测装置8包括人工焊接、分板和质量检测，其中，经过回流焊接后的电路板62包括多个并列设置的电路条(未图示)，由于场地限制，当需要生产长规格的灯带时，可以将一个电路板62上的多个电路条通过人工进行错板焊接，以制成长规格的灯带。例如，若生产100米的灯带，在现有的生产系统中，贴片机3和回流焊机5之间的距离为25米，则需要将四个焊接完成的电路条进行人工错板焊接，即第一个电路条的末端和第二个电路条的首端进行人工焊接，第二个电路条的末端与第三个电路条的首端进行人工焊接
…
，以连接成100米长的电路条。而在本实用新型中，通过将第一炉胆521和第二炉胆522设置成可移动式，使得本实用新型的电路板生产系统200可以直接生产长规格的电路条，极大的降低了由于人工焊接出现的品质隐患，同时也降低了人工焊接造成的生产成本。
93.分板步骤是指：将人工焊接后的电路板62进行分板，以分成多个单个电路条。质量检测步骤是指：对单个电路条进行通电，以检测每个电路条的焊接质量，以便于对质量不佳的电路板62进行人工二次焊接。
94.挤塑装置9用于对经过检测装置8的电路条进行挤塑和固化，最终形成灯带。最后，通过包装装置10对灯带进行包装。
95.综上所述，本实用新型的电路板生产工艺通过将回流焊机5设置成具有移入模式和移出模式，从而在贴片机3或印刷机2出现异常时，能够控制炉胆52远离贴片基板31，一方面可以避免贴片基板31在回流焊机5中损坏，另一方面减少了人工焊接的次数，降低了产品品质隐患；通过在第一炉胆521上设置第一移动装置53，在第二炉胆522上设置第二移动装置54，实现了第一炉胆521和第二炉胆522的移动；通过在贴片机3和回流焊机5之间设置缓冲区7，使得印刷机2和/或贴片机3在出现短暂的异常时，回流焊机5不会立即启动移出模式，提高了生产系统的生产效率，同时还减少了生产时的程序浪费；通过缩短贴片机3和回流焊机5之间的距离，提升了场地的空间利用率。
96.以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的精神和范围。