一种快速测试干膜填充性能的印制板的制作方法

一种快速测试干膜填充性能的印制板
【技术领域】
1.本实用新型涉及印制板技术领域，尤其涉及一种快速测试干膜填充性能的印制板。


背景技术：

2.随着5g通讯与半导体的飞速发展，印制板也在更好的匹配着该类电子产品朝着高精细化方向发展，尤其是印制板上的线路朝着高精细化方向发展(50μm
→
38μm
→
15μm)，线路的制作离不开干膜的核心效用，凭借干膜的曝光成像
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显影
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蚀刻才能制得线路，而高精细线路的制作除了需要干膜的高解析度外，还需要高的填充性和结合力，因为如果前工序的来料因为板翘、凹坑等原因导致干膜填充不足时，板子在蚀刻时因干膜浮离导致药水将线路蚀刻，最终导致线路缺口、线细等品质问题，而干膜的真实填充性能需要合理的评估，现有pcb商通常的做法是通过人为方式(例如压合前排板时在板上撒几粒颗粒物，压合后形成凹坑)在板上制造凹坑或覆铜板贴干膜显影出小焊盘后通过减铜获得高低不平的表面，然后贴干膜进行填充性能测试，但是人为制造的凹坑无法设计和准确测出干膜填充性能，而通过贴干膜显影减铜获得的凹坑深度单一，如果需要设计不同的凹坑深度，就需要对应多设计测试板，这样大大浪费人力物力。
3.因此有必要设计一种一次性充分评估干膜填充性能的线路板来解决上述问题。


技术实现要素：

4.本实用新型公开了一种快速测试干膜填充性能的印制板，其可以解决背景技术中涉及的技术问题。
5.为实现上述目的，本实用新型的技术方案为：
6.一种快速测试干膜填充性能的印制板，包括从上至下依次层叠设置的l1铜箔层、pp层、l2铜箔层、基材层、l3铜箔层、pp层以及l4铜箔层，所述pp层包括pp和贴附于所述pp上并与所述l1铜箔层或者所述l4铜箔层抵接的玻纤，所述l2铜箔层、所述基材层以及所述l3铜箔层构成覆铜板，所述l2铜箔层和所述l3铜箔层上图形对称设置，且所述l2铜箔层和所述l3铜箔层上设有多个不同残铜率设计的无铜区，所述l1铜箔层和所述l4铜箔层对应所述无铜区的位置凹陷形成有不同深度的凹坑。
7.作为本实用新型的一种优选改进，所述无铜区的残铜率包括30％、40％、50％、60％、70％。
8.作为本实用新型的一种优选改进，所述pp厚度为0.05mm，所述玻纤厚度为0.033mm。
9.作为本实用新型的一种优选改进，所述l2铜箔层和所述l3铜箔层厚度均为0.07mm，所述基材层厚度为0.15mm。
10.作为本实用新型的一种优选改进，所述l1铜箔层和所述l4铜箔层厚度均不小于0.015mm。
11.本实用新型提供的一种快速测试干膜填充性能的印制板的有益效果在于：
12.1、依据填胶公式将奶油层厚度设计≤0，保证4层板压合后玻纤与铜箔接触，经纬玻纤交错树脂位置因为填充到空旷区，与玻纤处形成高低差，不同的残铜率对应不同的高低差，也即不同的凹坑深度，不同的凹坑深度设计可以一次性充分测试出干膜填充性能；
13.2、该设计可以快速有效测试出新导入干膜的填充性能。
【附图说明】
14.为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
15.图1为本实用新型提供的快速测试干膜填充性能的印制板的叠层结构示意图；
16.图2为本实用新型l2铜箔层和l3铜箔层的局部残铜率设计示意图；
17.图3为本实用新型压合后不同残铜率位置对应的凹陷度示意图。
【具体实施方式】
18.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
19.需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
20.另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多条”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
21.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
22.另外，本实用新型各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
23.请参阅图1-3所示，本实用新型提供一种快速测试干膜填充性能的印制板，包括从上至下依次层叠设置的l1铜箔层1、pp层2、l2铜箔层3、基材层4、l3铜箔层5、pp层6以及l4铜箔层7，上述各层通过压合后形成所述的印制板。
24.所述l1铜箔层和所述l4铜箔层厚度均不小于0.015mm。
25.所述pp层2包括pp21和贴附于所述pp21上并与所述l1铜箔层1或者所述l4铜箔层7抵接的玻纤22，具体的，所述pp21厚度为0.05mm，所述玻纤22厚度为0.033mm。
26.所述l2铜箔层3、所述基材层4以及所述l3铜箔层5构成覆铜板，具体的，所述l2铜箔层和所述l3铜箔层厚度均为0.07mm，所述基材层厚度为0.15mm。
27.再具体参见图2所示，所述l2铜箔层3和所述l3铜箔层5上图形对称设置，可以防止压合后板翘。且所述l2铜箔层3和所述l3铜箔层5上设有多个不同残铜率设计的无铜区8，具体的，所述无铜区的残铜率包括但不限于30％、40％、50％、60％、70％，需要说明的是，残铜率设计是因为需奶油层厚度≤0，此时铜箔贴住pp压合后玻纤位置与铜箔接触、经纬向玻纤交错的树脂位置按不同的残铜率位置对应不同的凹坑深度，填胶公式奶油层厚度＝pp厚度-玻纤厚度-(1-残铜率)*所填胶的铜厚，按最大残铜率70％设计，计算得到奶油层厚度＜0，其他残铜率位置对应奶油层厚度＜0。
28.再具体参见图3所示，所述l1铜箔层1和所述l4铜箔层7对应所述无铜区8的位置凹陷形成有不同深度的凹坑9。所述凹坑9的形成原理在于：叠层压合后，铜箔与玻纤处接触，此处铜箔因为玻纤阻挡保持水平状，经纬向玻纤交错的树脂位置因为向下填胶呈凹陷状，与玻纤处形成高低差，不同残铜率位置对应不同的高低差，也即不同的凹坑深度。
29.本实用新型提供的一种快速测试干膜填充性能的印制板的有益效果在于：
30.1、依据填胶公式将奶油层厚度设计≤0，保证4层板压合后玻纤与铜箔接触，经纬玻纤交错树脂位置因为填充到空旷区，与玻纤处形成高低差，不同的残铜率对应不同的高低差，也即不同的凹坑深度，不同的凹坑深度设计可以一次性充分测试出干膜填充性能；
31.2、该设计可以快速有效测试出新导入干膜的填充性能。
32.尽管本实用新型的实施方案已公开如上，但并不仅仅限于说明书和实施方案中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本实用新型的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本实用新型并不限于特定的细节和这里所示出与描述的图例。