技术编号：30836372
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及半导体制备技术领域，具体涉及一种多维度监控的物料传输控制方法。背景技术.半导体制备首先是芯片设计，根据设计的需求，生成的“图样”，然后制作晶圆、晶圆涂膜、晶圆光刻显影、蚀刻、离子注入、晶圆测试和封装。将制造完成的晶圆固定，绑定引脚，然后根据用户的应用习惯、应用环境、市场形式等外在因素采用各种不同的封装形式；同种芯片内核可以有不同的封装形式。.这些高端精细的制备过程对芯片的生产环境和设备要求是极高的，需要进行超强真空处理、浸泡、高能等离子体加工、紫外光照射等一系列步骤，同时还要经...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。