技术编号:3086086
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及基板层激光开孔方法及应用于该方法的基板,该方法的步骤包括S1将基板进行黑氧化处理;S2对基板进行激光钻孔。本发明通过将基板黑氧化处理的方式使得基板表面的铜箔能够吸收大量的激光,所述大量激光转化后的热量能够将铜箔融化,达到一次性将铜箔和有机介层都烧蚀掉的效果,流程短、成本低;且本发明省略了刻蚀的工艺步骤,利用激光钻孔机直接定位钻孔,不会出现定位偏差,进而导致开孔位置不准确的问题。专利说明基板层激光开孔方法及应用于该方法的基板[0001]本发明涉及半...
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