技术编号:3087899
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种封装基板铣外形成形方法、上下板装置及垫块治具,所述方法包括以下步骤提供一种已钻好定位孔的电木板,在电木板上安装顶起治具,并将该电木板安装在铣床平台上;将第一销钉安装在电木板的定位孔中,并使第一销钉垂直于电木板所在的平面;将盖板、产品板和垫板由上至下叠放成叠板后,将叠板放在电木板上,并使叠板的定位通孔套入所述的第一销钉中;铣床对产品板作外形加工,形成多个与垫板的镂空区域相对应的封装基板;用顶起治具将所述叠板整体顶起后,对叠板进行转移并将叠板叠...
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