封装基板铣外形成形方法、上下板装置及垫块治具的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种封装基板铣外形成形方法、上下板装置及垫块治具，所述方法包括以下步骤：提供一种已钻好定位孔的电木板，在电木板上安装顶起治具，并将该电木板安装在铣床平台上；将第一销钉安装在电木板的定位孔中，并使第一销钉垂直于电木板所在的平面；将盖板、产品板和垫板由上至下叠放成叠板后，将叠板放在电木板上，并使叠板的定位通孔套入所述的第一销钉中；铣床对产品板作外形加工，形成多个与垫板的镂空区域相对应的封装基板；用顶起治具将所述叠板整体顶起后，对叠板进行转移并将叠板叠放在垫块治具上，使垫块治具的凸块穿过垫板的镂空区域而将封装基板顶起。该方法有利于有利于提高上下板效率，而且还有利于防止封装基板出现破损。
【专利说明】封装基板铣外形成形方法、上下板装置及垫块治具
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种封装基板铣外形领域，尤其涉及一种封装基板铣外形成形方法、封装基板在铣外形时的上下板装置以及垫块治具。
【背景技术】
[0002]相对于PCB，PKG产品厚度薄、尺寸小，拼板数一般在10以上，PBGA产品甚至达到20以上，每块板的内定位孔数量多，铣外形工序如采用与PCB相同的加工方式:在垫板与电木板上钻定位孔-上销钉-手动上板-加工-手动下板。然而，由于不同的垫板及相应的产品板均使用同一个电木板，因而，当更换另一规格或另一个垫板时，需要重新在电木板上钻定位孔，则新的定位孔与原来的定位孔可能会有部分重叠，在这样新钻的定位孔上安装销钉，会使销钉发生倾斜而不垂直于电木板的顶面，从而会给上下板操作带来困难，造成上下板需时较长，严重影响加工效率，而PKG产品薄的特点使得操作员上下板过程中用力不均也容易造成定位孔破损，产生报废；另外，由于每一次使用都要重新在垫板和电木板上重新钻定位孔，重新上销钉，这严重降低了上板操作的效率，而在手动下板时，则需要通过抠取的方式来下板，下板效率低，也容易造成封装基板破损和报废的情形。
[0003]目前设备供应商业界还未有设计出针对PKG产品的铣外形上下板机，用PCB的外形加工方法生产PKG产品，效率很低，也容易产生破损。所以，设计一种方便铣外形上下板的方式及装置尤为重要。
【发明内容】
[0004]基于此，本发明在于克服现有技术的缺陷，提供一种封装基板铣外形成形方法，该方法有利于提高上下板的效率，进而有利于提高加工效率，而且还有利于防止封装基板出现破损。
[0005]其技术方案如下:
[0006]一种封装基板铣外形成形方法，该方法包括以下步骤:
[0007]提供一种已钻好定位孔的电木板，在电木板上安装顶起治具，并将该电木板安装在铣床平台上；
[0008]将第一销钉安装在电木板的定位孔中，并使第一销钉垂直于电木板所在的平面；
[0009]将盖板、产品板和垫板由上至下叠放成叠板后，将叠板放在电木板上，并使叠板的定位通孔套入所述的第一销钉中；
[0010]铣床对产品板作外形加工，形成多个与垫板的镂空区域相对应的封装基板；
[0011]用顶起治具将所述叠板整体顶起后，对叠板进行转移并将叠板叠放在垫块治具上，使垫块治具的凸块穿过垫板的镂空区域而将封装基板顶起。
[0012]上述方法适用于量产型产品的外形加工。由于每一次上板时均无需重新在垫板和电木板上钻孔，也无需重复在电木板上上第一销钉，则能够较大地提升上板的效率，另外由于无需在电木板上重复钻孔，则在将销钉装上后，销钉便能牢固地安装在电木板上，因而，在上下板时能够防止对产品板或封装基板的定位通孔造成破坏。而在下板时，由于先是通过顶起治具将叠板整体顶起，然后再将叠板转移至垫块治具上，使垫块治具的凸块穿过垫板的镂空区域将封装基板顶起，这样便可以直接取出封装基板，因而，相比于用抠取的方式来下板，采用顶起治具和垫块治具的下板方式能够较大地提高下板的效率。综上所述，所述的封装基板铣外形成形方法能够有利于提高加工效率，防止封装基板出现破损。
[0013]在其中一个实施例中，所述的电木板上设有两个长槽，所述的顶起治具设为两个，两个顶起治具分别安装在相应的长槽中，顶起治具包括延伸轴和手柄部，延伸轴连接在手柄部上，该延伸轴沿所述长槽的延伸方向设置，延伸轴的横截面呈半圆形，该半圆形的弦的长度大于长槽的深度，所述“用顶起治具将所述叠板顶起”的具体方法为:用手转动手柄部而带动延伸轴转动，使所述半圆形的弦由平行于所述电木板所在平面逐渐转为垂直于电木板所在平面，从而使延伸轴从长槽的槽口顶出，将所述叠板整体顶起。因而，只要两手同时转动手柄部，使半圆形的弦由平行与电木板所在平面逐渐转为垂直电木板所在平面，则能将叠板整体顶起，从而方便将叠板转移至垫块治具上，该操作方便简单，有利于提高下板效率。
[0014]在其中一个实施例中，所述的第一销钉为阶梯销钉，该阶梯销钉具有第一台阶部和第二台阶部，且第一台阶部的横截面面积大于第二台阶部的横截面面积，在将阶梯销钉安装在电木板的定位孔上时，使第一台阶部的部分进入定位孔中，在将叠板的定位通孔套入阶梯第一销钉后，使第一台阶部进入垫板的部分的长度为2mm-6mm。因而，使用阶梯销钉，能提高销钉的结构强度，而使第一台阶部进入垫板的部分为2mm-6mm，则能使第一销钉较为牢固地对叠板进行定位，从而有利于第一销钉的倾斜或弯折，因此，有利于防止上下板过程中，封装基板出现破损。
[0015]在其中一个实施例中，在将叠板的定位通孔套入阶梯销钉后，第一台阶部进入垫板的部分的长度为4mm。4mm的值为一个最佳值，因此，使第一台阶部进入垫板的部分的长度为4mm，更有利于防止上下板过程中，封装基板出现破损。
[0016]在其中一个实施例中，所述的电木板底部设有第二销钉，将该第二销钉固定在铣床平台的夹钉装置上，而使电木板安装在铣床平台上。因而，能方便将电木板安装在铣床平台上，也能方便将电木板从铣床平台上拆卸下来。
[0017]本发明还提供一种用于上述封装基板铣外形成形方法中的上下板装置，包括电木板、第一销钉和顶起治具，所述电木板的顶面上设有定位孔和长槽，所述第一销钉安装在定位孔上，并垂直于电木板的顶面，所述的顶起治具设在长槽内，该顶起治具包括延伸轴和手柄部，延伸轴连接在手柄部上，该手柄部位于长槽端部的外侧，该延伸轴沿所述长槽的延伸方向设置，延伸轴的横截面呈半圆形，该半圆形的弦的长度大于长槽的深度，半圆形的半径小于长槽的深度。
[0018]加工时，只要将所述叠板放置在电木板上，并使叠板的定位通孔套入第一销钉，SP可完成上板过程，因而，有利于提高上板效率；而在下板时，用手转动手柄部而带动延伸轴转动，则能使所述半圆形的弦由平行于电木板所在平面转为垂直于电木板所在平面，进而使延伸轴从长槽的顶部顶出，最终使所述叠板整体被顶起。该叠板被顶起后，能够方便对叠板整体的拿取转移，因此，有利于提高下板效率。另外，由于安装在电木板上的第一销钉使垂直于电木板顶面的，因而，有利于防止封装基板在上下板过程中而受到破损。[0019]在其中一个实施例中，所述的顶起治具和长槽的数量均设为两个，两个顶起治具分别设在相应的长槽内。因而，通过两手同时转动顶起治具，有利于实现叠板整体被平稳顶起，从而有利于防止封装基板破损。
[0020]在其中一个实施例中，所述的电木板的底部设置有与铣床平台的夹钉装置相配合的第二销钉。因而，能方便将电木板安装在铣床平台上，也能方便将电木板从铣床平台上拆卸下来。
[0021]本发明还提供一种垫块治具，用于顶起垫板上的封装基板，包括底板和多个凸块，该多个凸块设在所述的底板上，且该多个凸块分别与垫板的镂空区域相对应，所述凸块的高度大于垫板的厚度。
[0022]由于底板上设有多个与垫板镂空区域相对应的凸块，因此，当将叠板整体从电木板上转移出来时，只要将叠板的镂空区域对准相应的凸块，而将叠板套在所述的垫块治具上，则能使外形加工完成的封装基板被顶起，从而能够直接取出封装基板，最终完成整个下板过程。因此，该垫块治具有利于提高下板效率，同时相对于传动的手动下板，还能防止由于受力不均而造成的封装基板破损。
[0023]在其中一个实施例中，所述的凸块为长方体凸块。
[0024]本发明的有益效果在于:
[0025](I)所述的封装基板铣外形成形方法、上下板装置以及垫块治具能有效提升封装基板外形加工效率，同时能降低封装基板上定位通孔破损几率。
[0026](2)所述的第一销钉与垫板无需拆卸，可重复使用，节省垫板耗材，降低生产成本。【专利附图】
【附图说明】
[0027]图1是本发明实施例所述的叠板在上板后放置在电木板上的相关结构示意图。
[0028]图2是本发明实施例所述的叠板在被顶起治具顶起后相关结构的示意图。
[0029]图3是本发明实施例所述的叠板从电木板转移出来后通过垫块治具完成最终下板时的过程图。
[0030]图4是本发明实施例所述的顶起治具的结构示意图。
[0031]图5是本发明实施例所述的垫板的结构示意图。
[0032]附图标记说明:
[0033]10、铣床平台，20、电木板，21、长槽，30、叠板，31、垫板，311、镂空区域，32、产品板，33、盖板，40、封装基板，50、第一销钉，60、第二销钉，70、顶起治具，71、手柄部，72、延伸轴，80、垫块治具，81、凸块，82、底板。
【具体实施方式】
[0034]下面对本发明的实施例进行详细说明:
[0035]如图1、图2和图4所示，本实施例提供一种用于封装基板铣外形成形方法中的上下板装置，包括电木板20、第一销钉50和顶起治具70，所述电木板20的顶面上设有定位孔和长槽21，所述第一销钉50安装在定位孔上，并垂直于电木板20的顶面，所述的顶起治具70设在长槽21内，该顶起治具70包括延伸轴72和手柄部71，延伸轴72连接在手柄部71上，该手柄部71位于长槽21端部的外侧，该延伸轴72沿所述长槽21的延伸方向设置，延伸轴72的横截面呈半圆形，该半圆形的弦的长度大于长槽21的深度，半圆形的半径小于长槽21的深度。
[0036]上板时，只要将所述叠板30放置在电木板20上，并使叠板30的定位通孔套入第一销钉50，即可完成上板过程，因而，有利于提高上板效率；而在下板时，用手转动手柄部71而带动延伸轴72转动，则能使所述半圆形的弦由平行于电木板20所在平面转为垂直于电木板20所在平面，进而使延伸轴72从长槽21的顶部顶出，最终使所述叠板30整体被顶起。该叠板30被顶起后，能够方便对叠板30整体的拿取转移，因此，有利于提高下板效率。另外，由于安装在电木板20上的第一销钉50使垂直于电木板20顶面的，因而,有利于防止封装基板40在上下板过程中而受到破损。
[0037]其中，所述的顶起治具70和长槽21的数量均设为两个，两个顶起治具70分别设在相应的长槽21内。因而，通过两手同时转动顶起治具70，有利于实现叠板30整体被平稳顶起，从而有利于防止封装基板40破损。
[0038]所述的电木板20的底部设置有与铣床平台10的夹钉装置相配合的第二销钉60。因而，能方便将电木板20安装在铣床平台10上，也能方便将电木板20从铣床平台10上拆卸下来。
[0039]本实施例还提供一种垫块治具80，用于顶起垫板31上的封装基板40，包括底板82和多个凸块81，该多个凸块81设在所述的底板82上，且该多个凸块81分别与垫板31的镂空区域311相对应，所述凸块81的高度大于垫板31的厚度。
[0040]由于底板82上设有多个与垫板31镂空区域311相对应的凸块81，因此，当将叠板30整体从电木板20上转移出来时，只要将叠板30的镂空区域311对准相应的凸块81，而将置板30套在所述的塾块治具80上，则能使外形加工完成的封装基板40被顶起，从而能够直接取出封装基板40，最终完成整个下板过程。因此，该垫块治具80有利于提高下板效率，同时相对于传动的手动下板，还能防止由于受力不均而造成的封装基板40破损。
[0041]其中，所述的凸块81为长方体凸块81。
[0042]本实施例提供一种封装基板铣外形成形方法，该方法使用了上述的上下板装置和垫块治具80，其包括以下步骤:
[0043]提供一种已钻好定位孔的电木板20，在电木板20上安装顶起治具70，并将该电木板20安装在铣床平台10上；将第一销钉50安装在电木板20的定位孔中，并使第一销钉50垂直于电木板20所在的平面；将盖板33、产品板32和垫板31由上至下叠放成叠板30后，将叠板30放在电木板20上，并使叠板30的定位通孔套入所述的第一销钉50中，此即为上板过程，具体可参考图1 ;铣床对产品板32作外形加工，形成多个与垫板31的镂空区域311相对应的封装基板40 ;用顶起治具70将所述叠板30整体顶起后，对叠板30进行转移并将叠板30叠放在垫块治具80上，使垫块治具80的凸块81穿过垫板31的镂空区域311而将封装基板40顶起，此即为下板过程，具体可参见图2、图3和图5。
[0044]上述方法适用于量产型产品的外形加工。由于每一次上板时均无需重新在垫板31和电木板20上钻孔，也无需重复在电木板20上上第一销钉50，则能够较大地提升上板的效率，另外由于无需在电木板20上重复钻孔，则在将销钉装上后，销钉便能牢固地安装在电木板20上，因而，在上下板时能够防止对产品板32或封装基板40的定位通孔造成破坏。而在下板时，由于先是通过顶起治具70将叠板30整体顶起，然后再将叠板30转移至垫块治具80上，使垫块治具80的凸块81穿过垫板31的镂空区域311将封装基板40顶起，这样便可以直接取出封装基板40，因而，相比于用抠取的方式来下板，采用顶起治具70和垫块治具80的下板方式能够较大地提高下板的效率。综上所述，所述的封装基板40铣外形成形方法能够有利于提高加工效率，防止封装基板40出现破损。
[0045]其中，所述“用顶起治具70将所述叠板30顶起”的具体方法为:用手转动手柄部71而带动延伸轴72转动，使所述半圆形的弦由平行于所述电木板20所在平面逐渐转为垂直于电木板20所在平面，从而使延伸轴72从长槽21的槽口顶出，将所述叠板30整体顶起。因而，只要两手同时转动手柄部71，使半圆形的弦由平行与电木板20所在平面逐渐转为垂直电木板20所在平面，则能将叠板30整体顶起，从而方便将叠板30转移至垫块治具80上，该操作方便简单，有利于提高下板效率。
[0046]所述的第一销钉50为阶梯销钉，该阶梯销钉具有第一台阶部和第二台阶部，且第一台阶部的横截面面积大于第二台阶部的横截面面积，在将阶梯销钉安装在电木板20的定位孔上时，使第一台阶部的部分进入定位孔中，在将叠板30的定位通孔套入阶梯第一销钉50后，使第一台阶部进入垫板31的部分的长度为4mm。使用阶梯销钉，能提高销钉的结构强度，其目的在于使第一销钉50较为牢固地对叠板30进行定位，从而有利于第一销钉50的倾斜或弯折更有利于防止上下板过程中，封装基板40出现破损。
[0047]所述的电木板20底部设有第二销钉60，将该第二销钉60固定在铣床平台10的夹钉装置上，而使电木板20安装在铣床平台10上。因而，能方便将电木板20安装在铣床平台10上，也能方便将电木板20从铣床平台10上拆卸下来。
[0048]本实施例的优点在于:
[0049]1、所述的封装基板铣外形成形方法、上下板装置以及垫块治具80能有效提升封装基板40外形加工效率，同时能降低封装基板40上定位通孔破损几率。
[0050]2、所述的第一销钉50与垫板31无需拆卸，可重复使用，节省垫板31耗材，降低生产成本。
[0051]以上所述实施例仅表达了本发明的【具体实施方式】，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。
【权利要求】
1.一种封装基板铣外形成形方法，其特征在于，该方法包括以下步骤: 提供一种已钻好定位孔的电木板，在电木板上安装顶起治具，并将该电木板安装在铣床平台上； 将第一销钉安装在电木板的定位孔中，并使第一销钉垂直于电木板所在的平面； 将盖板、产品板和垫板由上至下叠放成叠板后，将叠板放在电木板上，并使叠板的定位通孔套入所述的第一销钉中； 铣床对产品板作外形加工，形成多个与垫板的镂空区域相对应的封装基板； 用顶起治具将所述叠板整体顶起后，对叠板进行转移并将叠板叠放在垫块治具上，使垫块治具的凸块穿过垫板的镂空区域而将封装基板顶起。
2.根据权利要求1所述的封装基板铣外形成形方法，其特征在于，所述的电木板上设有两个长槽，所述的顶起治具设为两个，两个顶起治具分别安装在相应的长槽中，顶起治具包括延伸轴和手柄部，延伸轴连接在手柄部上，该延伸轴沿所述长槽的延伸方向设置，延伸轴的横截面呈半圆形，该半圆形的弦的长度大于长槽的深度，所述“用顶起治具将所述叠板顶起”的具体方法为:用手转动手柄部而带动延伸轴转动，使所述半圆形的弦由平行于所述电木板所在平面逐渐转为垂直于电木板所在平面，从而使延伸轴从长槽的槽口顶出，将所述叠板整体顶起。
3.根据权利I所述的封装基板铣外形成形方法，其特征在于，所述的第一销钉为阶梯销钉，该阶梯销钉具有第一台阶部和第二台阶部，且第一台阶部的横截面面积大于第二台阶部的横截面面积，在将阶梯销钉安装在电木板的定位孔上时，使第一台阶部的部分进入定位孔中，在将叠板的定位通孔套入阶梯第一销钉后，使第一台阶部进入垫板的部分的长度为 2mm-6mm。
4.根据权利要求4所述的封装基板铣外形成形方法，其特征在于，在将叠板的定位通孔套入阶梯销钉后，第一台阶部进入垫板的部分的长度为4mm。
5.根据权利要求1所述的封装基板铣外形成形方法，其特征在于，所述的电木板底部设有第二销钉，将该第二销钉固定在铣床平台的夹钉装置上，而使电木板安装在铣床平台上。
6.一种封装基板上下板装置，其特征在于，包括电木板、第一销钉和顶起治具，所述电木板的顶面上设有定位孔和长槽，所述第一销钉安装在定位孔上，并垂直于电木板的顶面，所述的顶起治具设在长槽内，该顶起治具包括延伸轴和手柄部，延伸轴连接在手柄部上，该手柄部位于长槽端部的外侧，该延伸轴沿所述长槽的延伸方向设置，延伸轴的横截面呈半圆形，该半圆形的弦的长度大于长槽的深度，半圆形的半径小于长槽的深度。
7.根据权利要求6所述的封装基板的上下板装置，其特征在于，所述的顶起治具和长槽的数量均设为两个，两个顶起治具分别设在相应的长槽内。
8.根据权利要求6所述的封装基板的上下板装置，其特征在于，所述的电木板的底部设置有与铣床平台的夹钉装置相配合的第二销钉。
9.一种垫块治具，用于顶起垫板上的封装基板，其特征在于，包括底板和多个凸块，该多个凸块设在所述的底板上，且该多个凸块分别与垫板的镂空区域相对应，所述凸块的高度大于垫板的厚度。
10.根据权利要求9所述的垫块治具，其特征在于，所述的凸块为长方体凸块。
【文档编号】B23C3/00GK103692004SQ201310676210
【公开日】2014年4月2日 申请日期:2013年12月11日 优先权日:2013年12月11日
【发明者】卢汝烽, 王名浩, 谢添华, 李志东 申请人:广州兴森快捷电路科技有限公司, 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司, 宜兴硅谷电子科技有限公司