布线基板以及电子装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及布线基板以及电子装置。
【背景技术】
[0002]以往，在布线基板中，在绝缘基体的内部或表面设置布线导体，另外从绝缘基体的侧面到下表面设置缺口部，并在其内面设置与布线导体连接的电极。在将包含这样的布线基板的电子装置与外部的电路基板接合的情况下，经由钎焊料将布线基板的电极与外部的电路基板的电极焊盘等接合。
[0003]在先技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1:JP特开平5-183066号公报
[0006]发明的概要
[0007]发明要解决的课题
[0008]近年来，不断推进电子装置的小型化，但为了抑制钎焊料所引起的相对于外部的电路基板的布线基板的接合强度的降低，例如要求相对于布线基板中的缺口部(电极)的深度而基板的边方向的长度(宽度)较大。
[0009]但是，在构成布线基板的绝缘基体由陶瓷形成的情况下，在布线基板的制造时，例如在对陶瓷生片层叠体进行层叠并加压的情况下，存在顶视观察下缺口部的中央部向缺口部的内侧方向突出那样变形的情况，布线导体与电极之间会成为断线或电阻异常，在电子部件为发光装置的情况下，存在成为不是正常进行发光的装置的可能性。
【发明内容】
[0010]用于解决课题的手段
[0011]本发明的布线基板具备:具有包含缺口部的侧面的绝缘基体；设于所述缺口部的内面的电极；和设于所述绝缘基体的内部或表面、经由连接导体与所述电极连接的布线导体，所述缺口部的宽度大于深度，所述连接导体在所述缺口部的宽度方向的端部与所述电极连接。
[0012]本发明的电子装置包含:上述构成的布线基板、和搭载于该布线基板的电子部件。
[0013]发明的效果
[0014]本发明的布线基板具备:具有包含缺口部的侧面的绝缘基体；设于缺口部的内面的电极；和设于绝缘基体的内部或表面、经由连接导体与电极连接的布线导体，缺口部的宽度大于深度，连接导体在缺口部的宽度方向的端部与电极连接，因此，即使在布线基板的制造时，在陶瓷生片层叠体中在顶视观察下缺口部的中央部向缺口部的内侧方向突出那样地变形，在变形小的部分即缺口部的宽度方向的端部也会将连接导体和电极连接，因此连接导体和电极难以切断。因此，布线导体和电极不会成为断线或电阻异常，在电子部件是发光装置的情况下，能良好地进行发光。
[0015]本发明的电子装置通过具有上述构成的布线基板而能提升电气可靠性以及电气特性。
【附图说明】
[0016]图1 (a)是表示本发明的第1实施方式中的电子装置的顶视图，(b)是(a)的底视图。
[0017]图2(a)是图1(a)所示的电子装置的A_A线的截面图，(b)是图1(a)所示的电子装置的B-B线的截面图。
[0018]图3 (a)是表示图1 (a)所示的布线基板的连接导体的顶视透视图，(b)是(a)的A部的主要部分放大顶视透视图。
[0019]图4(a)以及(b)是表示本发明的第1实施方式的其他示例布线基板中的缺口部的周围的主要部分放大内部顶视透视图。
[0020]图5(a)是表示本发明的第2的实施方式中的电子装置的顶视图，(b)是(a)的底视图。
[0021]图6(a)是图5(a)所示的电子装置的A_A线的截面图，(b)是图5(a)所示的电子装置的B-B线的截面图。
[0022]图7 (a)是表示图5 (a)所示的布线基板的连接导体的顶视透视图，(b)是(a)的A部的主要部分放大顶视透视图。
[0023]图8(a)以及(b)是表示本发明的第2的实施方式的其他示例布线基板中的缺口部的周围的主要部分放大顶视透视图。
【具体实施方式】
[0024]参考附图来说明本发明的几个例示性的实施方式。
[0025](第1实施方式)
[0026]本发明的第1实施方式中的电子装置如图1以及图2所示那样，包含布线基板1、和设于布线基板1的上表面的电子部件2。电子装置例如安装在构成电子部件模块的电路基板上。
[0027]布线基板1包含:具有包含缺口部12的侧面的绝缘基体11 ;设于缺口部12的内面的电极13 ;和设于绝缘基体11的内部或表面、经由连接导体14与电极13连接的布线导体15。缺口部12的宽度大于深度，连接导体14在缺口部12的宽度方向的端部与电极13连接。在图1?图4以及后述的图5?图8中，将电子装置安装在假想的xyz空间中的xy平面。在图1?图4以及后述的图5?图8中，所谓上方向，是指假想的z轴的正方向。另夕卜，在图1?图4以及后述的图5?图8所示的示例中，所谓缺口部12的宽度方向，是顶视观察下沿着设置缺口部12的绝缘基体11的外边的方向(y方向)，所谓缺口部12的深度方向，是顶视观察下与设置缺口部12的绝缘基体11的外边正交的方向(X方向)。
[0028]绝缘基体11由多个绝缘层11a构成，具有包含电子部件2的搭载区域的上表面，在顶视观察下具有矩形的板状的形状。绝缘基体11作为用于支承电子部件2的支承体发挥功能，在上表面中央部的搭载区域上经由低熔点钎焊料或导电性树脂等的接合剂将电子部件2粘结、固定。
[0029]绝缘基体11例如能使用氧化铝质烧结体(氧化铝陶瓷)、氮化铝质烧结体、莫来石质烧结体或玻璃陶瓷烧结体等陶瓷。
[0030]如果绝缘基体11例如由氧化铝质烧结体构成的情况下，在氧化铝、氧化硅、氧化镁以及氧化钙等的原料粉末中添加混合适当的有机粘合剂以及溶剂等，并作出泥浆状，将其用刮刀法或压延辊(calender roll)法等成形为薄片状，得到陶瓷生片，然后，对陶瓷生片施予适当的冲孔加工并将其多片层叠，在高温(约1600°C)下进行烧成，由此制作该绝缘基体11。
[0031]缺口部12设置在绝缘基体11的侧面。在图1、图3以及图4所示的示例中，缺口部12在顶视观察下形成为角部为圆弧状的矩形状。另外，缺口部12也可以在顶视观察下为半椭圆形状或半长圆形状，或者为有多个阶梯的矩形状。缺口部12沿着绝缘基体11的外边方向较长地形成，宽度大于深度。缺口部12既可以从绝缘基体11的一方主面设置到另一方主面，也可以如图1?图3所示的示例那样，从绝缘基体11的侧面的中途设置到主面。在绝缘基体11用的陶瓷生片的一些陶瓷生片用激光加工或用金属模的冲孔加工等形成成为缺口部12的贯通孔，由此形成这样的缺口部12。
[0032]电极13设置在缺口部12的内面，与绝缘基体11的下表面的外部电极13a连接。另外，若将电极13设置在缺口部12的内面当中的端部，则即使在布线基板1的制造时，在陶瓷生片层叠体在顶视观察下缺口部12的中央部向缺口部12的内侧方向突出那样变形，也能在变形小的部分即缺口部12的宽度方向的端部将连接导体14和电极13可靠地连接，优选。另外，电极13也可以在与连接导体14的连接部在顶视观察下包围缺口部12地延伸出0.05?0.1mm程度。布线导体15设置在绝缘基体11的表面以及内部。布线导体15的一端部被导出在绝缘基体11的表面，布线导体15的另一端部经由连接导体14与电极13电连接。电极13、外部电极13a、连接导体14以及布线导体15用于将搭载于布线基板1的电子部件2和外部的电路基板电连接。布线导体15包含设于绝缘基体11的表面或内部的布线导体、和贯通构成绝缘基体11的绝缘层11a来将位于上下的布线导体彼此电连接的贯通导体。
[0033]在电极13、外部电极13a、连接导体14以及布线导体15中能使用钨(W)、钼(Mo)、锰(Mn)、银(Ag)或铜(Cu)等金属材料。例如，如果绝缘基体11由氧化铝质烧结体构成的情况下，预先用丝网印刷法将在W、Mo或Μη等高熔点金属粉末中添加混合适当的有机粘合剂以及溶媒等而得到的导体膏在成为绝缘基体11的陶瓷生片印刷涂布