成给定的图案，并和成为绝缘基体11的陶瓷生片同时进行烧成，由此将所述导体膏粘附形成在绝缘基体11的所定位置。在布线导体15是贯通导体的情况下，通过用金属模或冲压机的冲孔加工或者激光加工在生片形成贯通孔，用印刷法在该贯通孔填充布线导体15用的导体膏，由此形成布线导体15。将电极13用的导体膏印刷涂布在成为缺口部12的贯通孔的内面的区域，由此形成电极13。
[0034]连接导体14可以如图3所示的示例那样，比布线导体15宽度宽，连接导体14在缺口部12的宽度方向的端部与电极13连接。如此，若连接导体14比布线导体15宽度宽，则布线导体15与电极13间的电阻变小，因此优选。在此，若将连接导体14的宽度设为W1，将布线导体15的宽度设为W2，设为W1 ^ 1.5W2，则在布线基板1的制造时，即使在陶瓷生片层叠体中顶视观察下缺口部12的中央部向缺口部12的内侧方向突出那样变形，在变形小的部分即连接导体14的宽度方向的端部也会将连接导体14和布线导体15可靠地连接，更难被切断。另外，如图3以及后述的图7、图8所示的示例那样，若连接导体14变得宽度宽，则不仅在缺口部12的宽度方向的端部，在变形比较小的缺口部12的宽度方向的端部近旁的中央部侧也能将连接导体14和电极13连接，因此优选。其结果，能使电极13和连接导体14的电连接以及连接导体14和布线导体15的电连接更良好。
[0035]另外，也可以如图4所示的示例那样，将电极13设置在缺口部12的内面当中的端部，将连接导体14在与电极13的连接部形成得和电极13的宽度同等的宽度。并且，连接导体14也可以如图4(a)所示的示例那样，在布线导体15与电极13之间宽度相同，也可以如图4(b)所示的示例那样，在从与电极13的连接部到与布线导体15的连接部，宽度逐渐变小。如此，通过将电极13设置在缺口部12的内面当中的端部，连接导体14具有和电极13的宽度同等的宽度，由此在布线基板1的制造时，即使陶瓷生片层叠体中顶视观察下缺口部12的中央部向缺口部12的内侧方向突出那样变形，在成为变形小的部分的缺口部12的宽度方向的两端部也会将连接导体14和电极13连接，因此能有效地防止被切断。另外，由于连接导体14变得宽度更加宽，因此不仅在缺口部12的宽度方向的端部，在变形比较小的缺口部12的宽度方向的端部近旁的中央部侧也能将连接导体14和电极13可靠地连接，因此优选。另外，由于连接导体14变得宽度更加宽，因此连接导体14中的电阻变得较小。另外，若从与电极13的连接部到与布线导体15的连接部宽度逐渐变小，则从与电极13的连接部到与布线导体15的连接部中的阻抗难以急激变化，因此优选。
[0036]另外，如图4(a)、图5(a)以及后述的图7所示的示例那样，在连接导体14的布线导体15侧宽度变宽的情况下，提升了连接导体14和布线导体15的连接位置的自由度，因此优选。另外，在这些示例中，布线导体15在顶视观察下在连接导体14的宽度方向的中央进行连接。
[0037]优选将连接导体14的长度、即连接导体14的从布线导体15侧的端部到缺口部12为止的距离设为0.2mm以上。由此能使电极13和布线导体15的电连接良好。
[0038]在电极13、外部电极13a以及布线导体15的露出的表面，通过电镀法粘附镀层。镀层由镍、铜、金或银等耐腐蚀性以及与键合线等的连接构件3的连接性卓越的金属构成，例如依次粘附厚度0.5?5 μ m程度的镍镀层和0.1?3 μ m程度的金镀层，或者依次粘附厚度1?10 μ m程度的镍镀层和0.1?1 μ m程度的银镀层。由此能有效地抑制电极13以及布线导体15腐蚀，并能使布线导体15和电子部件2的固着稳固，使布线导体15和键合线等的连接构件3的接合稳固，另外使电极13以及外部电极13a和外部的电路基板的布线的接合稳固。另外，在成为电子部件2的搭载的布线导体15上，也可以通过粘附厚度10?80 μπι程度的铜镀层来使电子部件2的热易于良好地散热。
[0039]布线基板1能通过在上表面搭载电子部件2来制作电子装置。搭载于布线基板1的电子部件2是1C芯片或LSI芯片等半导体元件、发光元件、水晶振子或压电振子等压电元件以及各种传感器等。例如，在电子部件2是倒装芯片型的半导体元件的情况下，通过经由焊料突块、金突块或者导电性树脂(各向异性导电树脂等)等连接构件3将半导体元件的电极和布线导体15电气以及机械连接，来将半导体元件搭载在布线基板1。另外，例如在电子部件2是引线键合型的半导体元件的情况下，在将半导体元件通过接合构件固定在电子部件搭载区域后，经由键合线等连接构件3将半导体元件的电极和布线导体15电连接，由此将半导体元件搭载在布线基板1。另外，在布线基板1，也可以搭载多个电子部件2，也可以根据需要搭载电阻元件或电容元件等小型的电子部件。另外，根据需要，通过由树脂或玻璃等构成的密封件4、由树脂或玻璃、陶瓷、金属等构成的盖体等来密封电子部件2。
[0040]根据本实施方式的布线基板1，包含:具有包含缺口部12的侧面的绝缘基体11 ；设于缺口部12的内面的电极13 ;和设于绝缘基体11的内部或表面、经由连接导体14与电极13连接的布线导体15，缺口部12的宽度大于深度，连接导体14在缺口部12的宽度方向的端部与电极13连接，因此在布线基板1的制造时，即使在陶瓷生片层叠体中在顶视观察下缺口部12的中央部向缺口部12的内侧方向突出那样变形，在变形小的部分即缺口部12的宽度方向的端部也将连接导体14和电极13连接，因此难以被切断。因此，布线导体15和电极13不会成为断线或电阻异常，在电子部件2是发光装置的情况下，能效率良好地进行发光。
[0041]本发明中的布线基板1能适于在绝缘层11a的厚度以及绝缘基体11的厚度薄的布线基板1中使用，能良好地谋求薄型化的布线基板1中的电连接。
[0042]根据本实施方式的电子装置，由于具有上述构成的布线基板1、和搭载于布线基板1的电子部件2，因此能提升电气可靠性以及电气特性。
[0043](第2的实施方式)
[0044]接下来，参考图5?图8来说明本发明的第2的实施方式的电子装置。
[0045]在本发明的第2的实施方式中的电子装置中，和上述的第1实施方式的电子装置的不同点在于，如图5?图8所示的示例那样，连接导体14具有从布线导体15侧向缺口部12侧形成的狭缝14a。另外，作为其他的不同点在于，缺口部12是有阶梯的矩形状、和绝缘基体11具有腔16。
[0046]根据第2的实施方式中的布线基板，由于连接导体14具有从布线导体15侧形成到缺口部12侧的狭缝14a，因此即使在布线基板1的制造时，在陶瓷生片层叠体中在顶视观察下缺口部12的中央部向缺口部12的内侧方向突出那样变形，而假设顶视观察下在连接导体14的宽度方向的中央部发生断线，也会抑制断线扩展到狭缝14a的外侧，因此优选。另外，在连接导体14如图5?图8所示的示例那样配置在绝缘层11a之间的情况下，在对陶瓷生片进行层叠并加压时，由于夹着连接导体14用的导体膏在狭缝14a的部分使陶瓷生片彼此接触，并且施加在连接导体14用的导体膏的应力被分散，因此在缺口部12的周围能使绝缘层11a彼此的层叠良好，并能使电极13和布线导体15的电连接良好。
[0047]另外，由于如图7、图8(b)所示的示例那样，连接导体14在与缺口部12的宽度方向的中央部对应的部分具有狭缝14a，因此即使在布线基板1的制造时，在陶瓷生片层叠体中在顶视观察下缺口部12的中央部向缺口部12的内侧方向突出那样变形，也难以在与缺口部12的中央部对应的部分的狭缝14a的外侧发生断线，因此优选。
[0048]在第2的实施方式的布线基板1中，在连接导体14具有狭缝14a的情况下，连接导体14的宽度表示除了狭缝14a以外的区域中的连接导体14的宽度的合计。另外，优选连接导体14的狭缝14a间的宽度比布线导体15的宽度宽。
[0049]另外，在形成多个狭缝1