封装基板的加工方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及封装基板的加工方法，在散热基板的正面上由形成为格子状的分割预 定线划分出的多个区域上分别配置有器件，并沿着分割预定线分割通过树脂层覆盖该多个 器件的封装基板。
【背景技术】
[0002] 关于1C、LSI、L邸等的器件，为了不由于发热而招致功能的降低，有时配设于被称 作散热器的散热基板上使用。运种在散热基板上配设有器件的封装器件是通过分割在散热 基板的正面配设有多个器件的封装基板而制造的。另外，散热基板通过不诱钢或铜等的金 属W及氮化侣等的热传导率较高的陶瓷形成（例如参照专利文献1)。
[0003] 封装基板构成为在散热基板的正面W相当于分割预定线的规定的间隔通过粘结 剂配设有多个器件，并且W填充相当于分割预定线的规定间隔的方式覆盖着合成树脂。
[0004] 为了沿着分割预定线切断上述封装基板并分割为各个封装器件，使用被称作切割 器的具有切削刀的切削装置。 阳〇化]此外，作为沿着分割预定线切断封装基板的方法，还可使用沿着分割预定线照射 激光光线的方法。
[0006] 专利文献1日本特开2009-224683号公报
[0007] 而且，在通过具有切削刀的切削装置沿着分割预定线切断封装基板时，必须将加 工进给速度设定为30mm/秒左右的低速，存在生产性较差的问题。此外，如果通过切削刀沿 着分割预定线切断封装基板，则在散热基板通过金属形成的情况下会产生飞边，存在降低 封装器件的品质的问题。
[0008] 另一方面，在沿着封装基板的分割预定线照射激光光线，从而沿着分割预定线切 断封装基板的方法中，存在合成树脂烙融而显著降低封装器件的品质的问题。
【发明内容】
[0009] 本发明就是鉴于上述情况而完成的，其主要技术课题在于，提供一种能够在不降 低封装器件的品质的情况下将封装基板分割为各个封装器件的封装基板的加工方法。
[0010] 为了解决上述主要技术课题，本发明提供一种封装基板的加工方法，沿着分割预 定线将封装基板分割为各个封装器件，其中，该封装基板在散热基板的正面分别在由形成 为格子状的分割预定线划分出的多个区域配置有多个器件，且由树脂覆盖了该多个器件， 其特征在于，具有：
[0011] 树脂去除工序，沿着封装基板的分割预定线照射脉冲宽度被设定为几ySW下的 C〇2激光的脉冲激光光线，沿着分割预定线去除覆盖了该多个器件的树脂，从而使散热基板 的正面沿着分割预定线露出；W及
[0012] 封装器件生成工序，沿着去除了树脂的分割预定线照射波长为大致1ym的激光 光线，沿着分割预定线分割散热基板，从而生成各个封装器件。
[0013]上述散热基板由不诱钢、铜等的金属材料形成，树脂为环氧树脂。
[0014]在本发明的封装基板的加工方法中，作为在沿着封装基板的分割预定线照射脉冲 激光光线，并沿着分割预定线去除覆盖了多个器件的树脂，从而使散热基板的正面沿着分 割预定线露出的树脂去除工序中所照射的脉冲激光光线，可使用对于所覆盖的树脂（环氧 树脂）而言吸收性良好的C〇2激光，而且脉冲宽度被设定为几ySW下的较短宽度，因此不 会在散热基板上残留残渣，能够高速去除树脂。
[0015]此外，作为在沿着去除了树脂的分割预定线照射，沿着分割预定线分割散热基板， 从而生成各个封装器件的封装器件生成工序中所照射的激光光线，可使用波长为大致1ym 的激光光线，因此能够在不产生飞边的情况下高速切断散热基板，因此能够生成品质较好 的封装器件。
【附图说明】
[0016] 图1是通过本发明的封装基板的加工方法加工的封装基板的立体图和剖面图。
[0017] 图2是表示用于实施本发明的封装基板的加工方法的激光加工装置的立体图。
[0018] 图3是设置于图2所示的激光加工装置的保持台的立体图。
[0019]图4是设置于图2所示的激光加工装置的构成第1激光光线照射单元的聚光器的 剖面图。
[0020] 图5是设置于图2所示的激光加工装置的构成第2激光光线照射单元的聚光器的 剖面图。
[0021] 图6是本发明的封装基板的加工方法的树脂去除工序的说明图。
[0022] 图7是本发明的封装基板的加工方法的封装器件生成工序的说明图。 阳〇2引标号说明
[0024] 2 :封装基板，21 :散热基板，22 :分割预定线，23 :器件，24 :环氧树脂，3 :激光加工 装置，4 :保持台机构，46 :保持台，461 :退刀槽，462 :吸附孔，47 :加工进给单元，48 :第1分 度进给单元，5 :激光光线照射组件支撑机构，53 :第2分度进给单元，6 :激光光线照射组件， 62 :第1激光光线照射单元，622 :聚光器，624 :聚光透镜，63 :第2激光光线照射单元，632 : 聚光器，634 :聚光透镜，64 :聚光点位置调整单元，65 :摄像单元。
【具体实施方式】
[0025]W下，参照附图进一步详细说明本发明的封装基板的加工方法的优选实施方式。 阳0%] 图1的（a)和化）表示作为被加工物的封装基板的立体图和剖面图。图1的（a) 和（b)所示的封装基板2被构成为，在厚度为400ym的由不诱钢、铜等的金属构成的散热 基板21的正面21aW成为格子状的分割预定线22的规定的间隔，通过粘结剂配设有多个 L邸等的器件23,并且W填充成为分割预定线22的规定的间隔并覆盖器件23的方式覆盖 着环氧树脂24。另外，环氧树脂24从散热基板21的正面21a例如W300ym的厚度形成。 [0027]下面说明沿着多条分割预定线22分割上述封装基板2的加工方法。
[002引图2示出用于实施本发明的封装基板的加工方法的激光加工装置的立体图。图2所示的激光加工装置3具有：静止基座30;保持台机构4,其W能够在箭头X所示的加工进 给方向X上移动的方式配设于该静止基座30,用于保持作为被加工物的封装基板2;激光光 线照射组件支撑机构5,其W能够在与加工进给方向X正交的箭头Y所示的分度进给方向上 移动的方式配设于静止基座30 ;W及激光光线照射组件6,其W能够在箭头Z所示的聚光点 位置调整方向上移动的方式配设于该激光光线照射组件支撑机构5。
[0029] 上述保持台机构4具有：沿着加工进给方向X而平行配设于静止基座30上的一对 导轨41、41 ;W能够在加工进给方向X上移动的方式配设于该导轨41、41上的第1滑块42 ; W能够在分度进给方向Y上移动的方式配设于该第1滑块42上的第2滑块43 ;被圆筒部 件44支撑于该第2滑块43上的罩台45 ;W及作为被加工物保持单元的保持台46。保持台 46如图3所示形成为矩形状，并且在正面中央部突出设置有用于吸附保持上述封装基板2 的吸附保持部460。在吸附保持部460的上表面（保持面）的与形成于封装基板2的分割 预定线22对应的区域呈格子状形成有退刀槽461。另外，退刀槽461的宽度形成为ImmW 上，形成于封装基板2的分割预定线22被定位于规定的范围内。此外，在吸附保持部460 的被分割预定线22划分出的多个区域分别形成有吸附孔462,该吸附孔462与未图示的吸 附单元连通。如上构成的保持台46通过配设于圆筒部件44内的未图示的脉冲电动机而进 行旋转。
[0030] 上述第1滑块42的下表面设有与上述一对导轨41、41嵌合的一对被导向槽421、 421，并在其上表面设有沿着Y轴方向平行形成的一对导轨422、422。如上构成的第1滑块 42构成为，通过被导向槽42U421嵌合于一对导轨41、41，从而能够沿着一对导轨41、41在 加工进给方向X上移动。图示的实施方式中的保持台机构4具有用于使第1滑块42沿着 一对导轨41、41在加工进给方向X