4a的情况下，若如图5、图7所示的示例那样狭缝14a的宽度配置成为均等，则在布线基板1的制造时，在陶瓷生片层叠体中，在缺口部12的周围的连接导体14，层叠时的应力难以偏倚，能使绝缘层11a彼此的层叠良好。
[0050]另外，连接导体14也可以如图8所示的示例那样，和第1实施方式同样地，从与电极13的连接部到与布线导体15的连接部，宽度逐渐变小。在该情况下，优选在狭缝14a的宽度中，也是从与电极13的连接部到与布线导体15的连接部的方向逐渐变小。
[0051]另外，绝缘基体11如图5所示的示例那样具有包含腔16的上表面。通过对陶瓷生片进行激光加工或基于金属模的冲孔加工等，在多个陶瓷生片形成成为腔16的贯通孔，这些陶瓷生片层叠在未形成贯通孔的陶瓷生片，由此形成这样的腔16。另外，在绝缘基体11的厚度较薄的情况下，由于若在层叠陶瓷生片之后通过激光加工或基于金属模的冲孔加工等形成腔16用的贯通孔，则能精度良好地进行加工，因此优选。
[0052]另外，若如图5?图7所示的示例那样，连接导体14以及狭缝14a延伸出到腔16的底面那样形成，则和形成1个大宽度的连接导体14的情况比较，由于在将成为绝缘层11a的陶瓷生片层叠并加压时，夹着连接导体14用的导体膏在狭缝14a的部分使陶瓷生片彼此接触，并分散了施加在连接导体14用的导体膏的应力，因此使腔16的底面与内壁面的在角部的绝缘层11a间的层叠良好，能作出气密性卓越的布线基板1，并且与形成1个小宽度的布线导体15的情况比较，由于在将成为绝缘层11a的陶瓷生片层叠并加压时，抑制了腔16的底面与内壁面的在角部的布线导体15的断线，因此能使电极13和布线导体15的电连接良好。
[0053]在腔16是用于搭载发光元件的空间的情况下，优选腔16的内侧面与腔16的底面所成的角度Θ为钝角，特别优选为110度?145度。若将角度Θ设在这样的范围，则容易通过冲孔加工稳定且效率良好地形成成为腔16的贯通孔的内侧面，易于将使用该布线基板1的发光装置小型化。另外，能使发光元件发出的光向外部良好地辐射。具有这样的角度Θ的内侧面的腔16，使用将冲头的直径与凹模的孔的直径的余隙设定得较大的冲孔金属模对陶瓷生片进行冲孔而形成。即，通过相对于冲孔金属模的冲头的直径将凹模的孔的直径的余隙设定得较大，在从主面侧向另一方主面侧对陶瓷生片冲孔时，生片从与冲头的接触面的边缘向与凹模的孔的接触面的边缘被剪断，将贯通孔的直径形成得从主面侧向另一方主面侧扩大。这时，通过根据陶瓷生片的厚度等来设定冲头的直径与凹模的孔的直径的余隙，能调节形成在陶瓷生片的贯通孔的内侧面的角度。这样的冲孔方法由于仅用冲孔加工就能将腔16的内侧面和腔16的底面所成的角度Θ设定成所期望的角度，因此生产性尚ο
[0054]另外，也可以在通过用冲头的直径与凹模的孔的直径的余隙小的冲孔金属模的加工形成角度Θ为约90度的贯通孔后，用圆锥台形状或角锥台形状的模推抵贯通孔的内侧面，由此形成上述那样的从一方的主面侧向另一方的主面侧扩大的具有角度Θ的贯通孔。在这样的情况下，能更加精度良好地调整腔16的内侧面和腔16的底面所成的角度Θ。
[0055]在布线基板1具有绝缘基体11，该绝缘基体11具有包含搭载例如发光元件的腔16的上表面的情况下，也可以在腔16的内壁面设置用于使发光元件所发出的光反射的反射层。反射层例如具有设于腔16的内壁面的金属导体层、和粘附在金属导体层上的镀层。金属导体层能用和电极13以及布线导体15同样的材料以及方法形成。
[0056]例如在布线基板1搭载发光元件的情况下，优选在金属导体层的最外表面粘附银镀层，在电极13、外部电极13a以及布线导体15的最外表面粘附金镀层。这是因为，金镀层与银镀层相比，在与电子部件2、连接构件3以及外部的电路基板的布线的接合性上更卓越，银镀层与金镀层相比，对光的反射率更高。另外，也可以将布线导体15与金属导体层的最外表面设为银和金的合金镀层，例如银和金的完全固溶的合金镀层。
[0057]本发明并不限定于上述的实施方式的示例，能进行种种变更。在上述的示例中，缺口部12、电极13以及外部电极13a示出在绝缘基体11的对置的2边分别各设置1个的示例，但也可以是在绝缘基体11的4边全都设置缺口部12、电极13以及外部电极13a的布线基板1，还可以是在各个边设置多个缺口部12、电极13以及外部电极13a的布线基板1。
[0058]另外，如图5所示的示例那样，布线基板1也可以具有电子部件搭载层17或中央端子18等布线以外的导体。例如，这些导体能用和上述的电极13、外部电极13a以及布线导体15同样的材料以及方法制作，在露出的表面粘附和电极13以及布线导体15同样的镀层。电子部件搭载层17例如用在电子部件2的搭载用途中，中央端子18例如和电极13同样地用在与外部的电路基板的接合中。
[0059]另外，在上述的示例中，电极13延伸到绝缘基体11的下表面侧，但也可以延伸到绝缘基体11的上表面侧。在这样的情况下，由于能在布线基板1的上表面设置外部电极13a来与外部的电路基板接合，因此能在布线基板1的下表面侧的整面接合热传导率高于绝缘基体11的热传导率的构件来提升布线基板1的散热性。作为热传导率高于绝缘基体11的热传导率的材料，例如能举出铜(Cu)、铜-钨(Cu-W)或铝(A1)等金属材料。另外，在绝缘基体11由氧化铝质烧结体构成的情况下，能举出由氮化铝质烧结体构成的绝缘材料等。
[0060]另外，布线基板1既可以是在绝缘基体11形成贯通孔、在该贯通孔嵌合散热性比搭载电子部件2的绝缘基体11的散热性更卓越的金属构件并使其与绝缘基体11接合的布线基板1，也可以是绝缘基体11的内部在顶视观察下与搭载电子部件2的区域重合的区域埋设散热性比绝缘基体11的散热性更卓越的金属构件的布线基板1。
[0061 ]另外，在上述的示例中，在布线基板1搭载1个电子部件2，但也可以是搭载多个电子部件2的布线基板1。
[0062]另外，布线基板1也可以以多个布线基板的形态制作。
【主权项】
1.一种布线基板，其特征在于，具备:绝缘基体，其具备包含缺口部的侧面；电极，其设于所述缺口部的内面；和布线导体，其设于所述绝缘基体的内部或表面，经由连接导体与所述电极连接，所述缺口部的宽度大于深度，所述连接导体在所述缺口部的宽度方向的端部与所述电极连接。2.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，所述连接导体比所述布线导体的宽度宽。3.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，所述电极设置在所述缺口部的内面当中的端部，所述连接导体具有与所述电极的宽度同等的宽度。4.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，从与所述电极的连接部到与所述布线导体的连接部，所述连接导体的宽度逐渐变小。5.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，所述连接导体具有从所述布线导体侧向所述缺口部侧形成的狭缝。6.一种电子装置，其特征在于，具备:权利要求1所述的布线基板；和搭载于该布线基板的电子部件。
【专利摘要】本发明的布线基板(1)具备：具有包含缺口部(12)的侧面的绝缘基体(11)；设于缺口部(12)的内面的电极(13)；和设于绝缘基体(11)的内部或表面、经由连接导体(14)与电极(13)连接的布线导体(15)，缺口部(12)的宽度大于深度，连接导体(14)在缺口部(12)的宽度方向的端部与电极(13)连接。另外，本发明的电子装置具备：上述的布线基板(1)；和搭载于该布线基板(1)的上表面的电子部件(2)。
【IPC分类】H05K1/11, H01L23/13
【公开号】CN105359632
【申请号】CN201480037065
【发明人】村上健策
【申请人】京瓷株式会社
【公开日】2016年2月24日
【申请日】2014年10月23日
【公告号】WO2015060387A1