技术编号:30941402
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本申请涉及铜箔散热领域,尤其是涉及导热铜箔。背景技术.铜箔是一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔,铜箔具有低表面氧气特性,可以附着与各种不同基材,如金属,绝缘材料等,拥有较宽的温度使用范围。.目前,铜箔在传导到基材热量后散热面积小,散热能力有限,降低散热效率,不方便使用。实用新型内容.本申请的目的在于提供导热铜箔,以解决现有的问题:导热铜箔散热面积小。.为解决上述技术问题,本申请是通过以下技术方案实现的:导热铜箔,包括金属基材,所述金属基材顶部固定连接有若...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。