导热铜箔的制作方法

1.本申请涉及铜箔散热领域，尤其是涉及导热铜箔。


背景技术：

2.铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。
3.目前，铜箔在传导到基材热量后散热面积小，散热能力有限，降低散热效率，不方便使用。


技术实现要素：

4.本申请的目的在于提供导热铜箔，以解决现有的问题：导热铜箔散热面积小。
5.为解决上述技术问题，本申请是通过以下技术方案实现的：导热铜箔，包括金属基材，所述金属基材顶部固定连接有若干连接杆，所述金属基材顶部固定连接有若干第一导热条，所述第一导热条顶部固定连接有导热胶，所述导热胶顶部设置有铜箔组件；所述铜箔组件包括铜箔基材，所述导热胶顶部与铜箔基材底部固定连接，所述铜箔基材顶部开设有若干压轧凹槽，所述铜箔基材顶部固定连接有覆碳层，所述铜箔基材底部固定连接有第二导热条。
6.进一步的，所述连接杆顶部与铜箔基材底部固定连接。
7.通过采用上述技术方案，连接杆支撑连接铜箔基材。
8.进一步的，所述第一导热条顶部设置有圆角，所述第一导热条与第二导热条形状相同。
9.通过采用上述技术方案，第一导热条与第二导热条形作为热传导渠道，圆角设计增加散热面积。
10.进一步的，所述连接杆顶部贯穿导热胶。
11.通过采用上述技术方案，连接杆与导热胶交叉连接，连接杆连接更稳固。
12.进一步的，所述金属基材顶部与第二导热条底部固定连接。
13.通过采用上述技术方案，第二导热条可以传导金属基材的热量，便于金属基材散热。
14.进一步的，所述连接杆高度与第一导热条高度相同。
15.通过采用上述技术方案，连接杆与第一导热条配合支撑结构整体。
16.进一步的，所述覆碳层厚度为铜箔基材厚度的十分之一。
17.通过采用上述技术方案，覆碳层提高铜箔基材表面附着率。
18.进一步的，所述覆碳层顶部固定连接有覆锡层。
19.通过采用上述技术方案，覆锡层依附于覆碳层。
20.综上所述，本申请铜箔基材顶部的压轧凹槽增大铜箔基材的可散热面积，第一导
热条与第二导热条将铜箔基材与金属基材之间分隔开，第一导热条与第二导热条之间形成空隙，第一导热条与第二导热条组合增强铜箔基材与金属基材之间散热材料的散热面积，散热更快捷。
附图说明
21.为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
22.图1为本申请导热铜箔整体的结构示意图。
23.图2为本申请导热铜箔的侧视剖面图。
24.图3为本申请铜箔组件的侧视剖面图。
25.附图标记说明：
26.1、金属基材；2、连接杆；3、第一导热条；4、导热胶；5、铜箔组件；501、铜箔基材；502、压轧凹槽；503、覆碳层；504、覆锡层；6、第二导热条。
具体实施方式
27.下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。
28.如图1和图2所示，本申请为导热铜箔，包括金属基材1，金属基材1顶部固定连接有若干第一导热条3，金属基材1顶部固定连接有若干连接杆2，第一导热条3顶部固定连接有导热胶4，连接杆2高度与第一导热条3高度相同，连接杆2顶部贯穿导热胶4，导热胶4顶部设置有铜箔组件5，通过连接杆2作为金属基材1的连接支撑，第一导热条3将金属基材1的热传导到导热胶4，第一导热条3与导热胶4提高金属基材1的热传导，提高导热效率。
29.如图3所示，铜箔组件5包括铜箔基材501，连接杆2顶部与铜箔基材501底部固定连接，铜箔基材501顶部开设有若干压轧凹槽502，铜箔基材501顶部固定连接有覆碳层503，覆碳层503厚度为铜箔基材501厚度的十分之一，覆碳层503顶部固定连接有覆锡层504，通过导热胶4将传导来的热量传导到铜箔基材501，铜箔基材501顶部的压轧凹槽502增大铜箔基材501的可散热面积，散热更快捷，覆碳层503提高铜箔基材501的表面张力，覆锡层504减慢铜箔基材501的表面氧化速度，延长使用寿命，节约成本。
30.如图3所示，铜箔基材501底部固定连接有第二导热条6，导热胶4涂覆于铜箔基材501底部除第二导热条6接触部分以外的区域。第一导热条3顶部设置有圆角，第一导热条3与第二导热条6形状相同，金属基材1顶部与第二导热条6底部固定连接，通过第一导热条3与第二导热条6分隔开铜箔基材501与金属基材1，第一导热条3与第二导热条6增强铜箔基材501与金属基材1之间的散热，散热更快捷，提高散热效率，使用起来更便捷。
31.导热铜箔的实施原理为：首先连接杆2将铜箔基材501与金属基材1相连接，在金属基材1发热时，第二导热条6将金属基材1的热传导的铜箔基材501，同时第一导热条3将金属
基材1的热传导到导热胶4，然后导热胶4将第一导热条3传导来的热量传导到铜箔基材501，铜箔基材501顶部的压轧凹槽502增大铜箔基材501的可散热面积，散热更快捷，第一导热条3与第二导热条6将铜箔基材501与金属基材1之间分隔开，第一导热条3与第二导热条6之间有空隙，第一导热条3与第二导热条6组合增强铜箔基材501与金属基材1之间的散热，散热更快捷，铜箔基材501顶部覆盖的覆碳层503提高铜箔基材501的表面张力，覆碳层503上覆盖的覆锡层504减慢铜箔基材501的表面氧化速度。
32.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
33.以上公开的本申请优选实施例只是用于帮助阐述本申请。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该申请仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本申请的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本申请。本申请仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。


技术特征：
1.导热铜箔，包括金属基材（1），其特征在于：所述金属基材（1）顶部固定连接有若干连接杆（2），所述金属基材（1）顶部固定连接有若干第一导热条（3），所述第一导热条（3）顶部固定连接有导热胶（4），所述导热胶（4）顶部设置有铜箔组件（5）；所述铜箔组件（5）包括铜箔基材（501），所述导热胶（4）顶部与铜箔基材（501）底部固定连接，所述铜箔基材（501）顶部开设有若干压轧凹槽（502），所述铜箔基材（501）顶部固定连接有覆碳层（503），所述铜箔基材（501）底部固定连接有第二导热条（6）。2.根据权利要求1所述的导热铜箔，其特征在于：所述连接杆（2）顶部与铜箔基材（501）底部固定连接。3.根据权利要求1所述的导热铜箔，其特征在于：所述第一导热条（3）顶部设置有圆角，所述第一导热条（3）与第二导热条（6）形状相同。4.根据权利要求1所述的导热铜箔，其特征在于：所述连接杆（2）顶部贯穿导热胶（4）。5.根据权利要求1所述的导热铜箔，其特征在于：所述金属基材（1）顶部与第二导热条（6）底部固定连接。6.根据权利要求1所述的导热铜箔，其特征在于：所述连接杆（2）高度与第一导热条（3）高度相同。7.根据权利要求1所述的导热铜箔，其特征在于：所述覆碳层（503）厚度为铜箔基材（501）厚度的十分之一。8.根据权利要求1所述的导热铜箔，其特征在于：所述覆碳层（503）顶部固定连接有覆锡层（504）。

技术总结
本申请公开了导热铜箔，涉及铜箔散热技术领域，包括金属基材，所述金属基材顶部固定连接有若干连接杆，所述金属基材顶部固定连接有若干第一导热条，所述第一导热条顶部固定连接有导热胶，所述导热胶顶部设置有铜箔组件；所述铜箔组件包括铜箔基材，所述导热胶顶部与铜箔基材底部固定连接，所述铜箔基材顶部开设有若干压轧凹槽，所述铜箔基材顶部固定连接有覆碳层，所述铜箔基材底部固定连接有第二导热条，本申请铜箔基材顶部的压轧凹槽增大铜箔基材的可散热面积，第一导热条与第二导热条将铜箔基材与金属基材之间分隔开，第一导热条与第二导热条之间形成空隙，二者组合增强铜箔基材与金属基材之间散热材料的散热面积。与金属基材之间散热材料的散热面积。与金属基材之间散热材料的散热面积。


技术研发人员：余恩华 黄民强
受保护的技术使用者：深圳市紫高金属材料有限公司
技术研发日：2022.03.30
技术公布日：2022/7/29