技术编号：3096422
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电路板的沖孔结构，尤其涉及一种整平冲孔结构。背景技术电路板在制程工序上，包含有压模、曝光、显影/蚀刻/去膜、 压合、冲孔、锡铅电銜喷锡、印刷等等许多精密、复杂的程序，其 中每一个步骤，都对精密度要求十分高，方能成就今日电子产业的兴盛。由于，高精密度制程的要求，电子组件体积因而日益缩小，制 程上以往较易忽略的步骤，于此便凸显其影响，例如与电路板相关 的沖孔步骤，其冲孔的原理为运用模具将材料通过冲孔以剪断，运 作过程中与弹性、塑性与裂断面的材料形...
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