专利名称：整平冲孔结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电路板的沖孔结构，尤其涉及一种整平冲孔结构。
背景技术：
电路板在制程工序上，包含有:压模、曝光、显影/蚀刻/去膜、 压合、冲孔、锡铅电銜喷锡、印刷等等许多精密、复杂的程序，其 中每一个步骤，都对精密度要求十分高，方能成就今日电子产业的兴盛。由于，高精密度制程的要求，电子组件体积因而日益缩小，制 程上以往较易忽略的步骤，于此便凸显其影响，例如:与电路板相关 的沖孔步骤，其冲孔的原理为运用模具将材料通过冲孔以剪断，运 作过程中与弹性、塑性与裂断面的材料形变息息相关，在形变过程 中，弹性变形部分因冲孔模具对材料产生的形变仍在材料的弹性系 数范围内，而经塑性变形后，则进入裂断面部分，此为当材料因模 具才齐压剪力而失去纟氏抗力而#1裂断，此裂断面呈^见倾杀牛且十分斗且 糙，而最后产生的毛边部分，毛边的产生是由于材利"故撕断后残留 的遗迹，甚至会超出原本材料板材的范围，而这些细微的形变过程， 与板材性质、模具内部刀刃的锐钝、模具与板材的间隙影响与板材 的固定有密切关系，所以如何对不易平整的薄型化电路板在执行沖 孔动作时，避免冲偏、孔数是否正确以及沖孔处不可毛边等等，是 本发明人在研发时，急欲改良的;也方。实用新型内容于是，本实用新型的目的在于设计一种使薄型化电路板经整平 后，再执行冲孔动作的整平冲孔结构。基于上述目的本实用新型为一整平沖孔结构，其包含 一沖孔 动作单元、 一螺杆与一整平动作单元；该沖孔动作单元i殳在一导柱 平台上，该螺杆为柱状且具有一动力端与一传动端，该螺杆贯穿通 过一第一平台及该导柱平台，并以该传动端连结固定在一第二平台 上，该整平动作单元与该螺杆的动力端连结设置在一第一平台上， 并在该第二平台中设有一校准单元，而该第二平台下设有一第三平 台，该第三平台下设有一模具组，该模具组供该电路板设置。通过由上述技术方案，本实用新型为一种整平沖孔结构，其具 有下列优点一、 该整平动作单元与该沖孔动作单元的结合设置，利于精密 要求与薄型化的电路板，在沖孔制程进行中，能先进行整平的动作，不论是在提升定位的精准度或是减少毛边的产生，都具有其重要性。二、 以此运作方式产生的电鴻4反，能够减少产品经冲孔后的过 大裂断面与毛边的产生，并通过此能提高良率，维护产品在应用时的高精度。附图i兌明
图1为本实用新型的一种整平冲孔结构的主一见图。 图2为本实用新型的一种整平沖孔结构的立体图。图3为本实用新型的一种整平沖孔结构的俯^L图。 图4是本实用新型的一种整平冲孔结构的侧i见图。
具体实施方式
有关本实用新型的详细内容及技术说明，现以实施例来作进一 步i兌明，^旦应了解的是，这些实施例4又为例示i兌明的用途，而不应 被解释为本实用新型实施的限制。如
图1、 2、 3、 4所示，为本实用新型的主S见图、立体图、俯 视图、侧视图，本实用新型为供一电路板(图未示)整平冲孔的一 种整平冲孔结构，其包含有:一沖孔动作单元10、 一螺杆30与一整 平动作单元60，该冲孔动作单元l(H殳在一导柱平台20上，该螺4干 30具有一动力端31及一传动端32,该螺杆30与一轴套33结合并 贯穿通过一第一平台40及该导柱平台20，并以该传动端32连结固 定在一第二平台50上，该整平动作单元60与该螺4干30的该动力 端31连结设置在一第一平台40上，该第二平台50供一校准单元 70贯穿容设，在本实施例中该;欧准单元70为一感光耦合组件，而 该第二平台50下设有一第三平台80，该第三平台80下设有一^t具 组90,且该第三平台80开设有一校准孑L 81，该校准孔81供该校 准单元70纟交准及调整。另外，在该第一平台40、该导^主平台20、该第二平台50与该 第三平台80间，均i殳置有多个导柱100以支持并固定。该沖孔动作单元10通过一冲孔马达11与一偏心4仑组12连结 设置，而该偏心4仑组12可推动导柱平台20下压，而经由各导柱100 连动该第三平台80， 4吏该才莫具组90产生沖《L连动，而该整平动作 单元60为至少一整平马达61,而该整平马达61可马区动产生錄_转动力，再通过该螺杆30转换成线性动力，而驱动该导柱平台20下移， 进而利用该第三平台80，驱动该才莫具组90产生整平连动。在4吏用本实用新型时，先将该电路4反固定于一预定位置，再由 该校准单元70执行观测校正，测量出预定冲孔的位置，避免细微 的位移影响沖孔的精度要求，再由该整平马达61可驱动产生旋转 动力，再通过该螺杆30转换成线性动力，通过该螺杆30将该整平 动作单元60固i殳于该第一平台40且与该轴套33组合贯穿经过该 导柱平台20,而驱动该导柱平台20下移，进而利用该第三平台80, 驱动该一莫具组90产生整平连动，此整平连动将该电路4反在进4亍沖 孔动作前，先行实施该电路板的整平动作，减少直接进行沖孔动作 后造成的不精准、过大或过小裂断面与毛边等，待该电路板经该校 准单元70精密定位与整平动作实施后，再由该沖孔动作单元10的 该沖孔马达11传送动力至该偏心4仑组12，而该偏心4仑组12可4,动 导柱平台20下压，而经由各导柱100连动该第三平台80， 4吏该才莫 具组90产生冲孔连动，并在该纟莫具组90处执4于冲孔动作。综上所述，通过该整平动作单元60的实用新型设置，提供在 该冲孔动作单元10于执行冲孔动作前，减少该才莫具组90与该电路 板的间隙影响，以求在适当间隙下能使得沖孔后的才反材裂断面更为 平整，同时，裂断面的平整才能减少毛边的产生，当然，动作定位 方面就需要该才交准单元70与该整平动作单元60的配合，方能提高 该电路板的定位精准，如此，经由该校准单元70 4交准定位，再由 该整平动作单元60对薄型化要求的该电路板实施整平，将原本易 于扭曲的该电路板压平，减少后续关于弹性、塑性变形所造成的招^ 细微的粗糙、不精密，而造成该电路板在电性传导上的误差与负担， 因此通过本实用新型生产出高精密度的该电路板，以达到精密工业 的要求，所以，本实用新型中关于该整平动作单元60的连结i殳置， 能够大大减少以往单纯由该沖孔动作单元10对现在薄型^f匕的该电路板所造成的裂断面与毛边的异变产生，以能够更进一步地提高产 品良率，以提升客户使用满意度、节省成本与提高获利等。但是上述4义为本实用新型的优选实施例而已，并非用来限定本 实用新型实施的范围。即凡依本实用新型申请专利范围所做的均等 变化与修饰，皆为本实用新型专利范围所涵盖。
权利要求1. 一种整平冲孔结构，用于一电路板的整平及冲孔，其特征在于，所述整平冲孔结构包含一冲孔动作单元(10)，所述冲孔动作单元(10)设在一导柱平台(20)上；一螺杆(30)，所述螺杆(30)具有一动力端(31)及一传动端(32)，所述螺杆(30)贯穿通过一第一平台(40)及所述导柱平台(20)，并以所述传动端(32)连结固定在一第二平台(50)上；以及一整平动作单元(60)，所述整平动作单元(60)与所述螺杆(30)的所述动力端(31)连结设置在所述第一平台(40)上。
2. 根据权利要求1所述的整平冲孔结构，其特征在于，所述第二 平台(50 )供一校准单元(70 )贯穿容设，所述校准单元(70 ) 为一感光津禺合组4牛。
3. 根据权利要求2所述的整平冲孔结构，其特征在于，所述第二 平台(50)下设有一第三平台(80),所述第三平台(80)下 设有一模具组(90)，所述模具组(90)供所述电路板设置， 且所述第三平台(80)开i殳有一才交准孔(81 )，所述才交准孔(81 ) 供所述校准单元(70 )校准及调整。
4. 根据权利要求1所述的整平冲孔结构，其特征在于，所述螺杆(30)与一轴套(33)组合并贯穿容设在所述导柱平台(20) 上。
5. 根据权利要求1所述的整平沖孔结构，其特征在于，所述沖孔 动作单元(10)通过一沖孔马达(11 )与一偏心4仑组(12)连 结设置，并且所述偏心轮组(12)与所述导柱平台(20)连结设置。
6. 根据权利要求1所述的整平冲孔结构，其特征在于，所述整平 动作单元(60)为至少一整平马达(61 )。
7. 根据权利要求1所述的整平冲孔结构，其特征在于，所述第一 平台(40)、所述导柱平台(20)、所述第二平台(50)与所述 第三平台(80)间，i殳置有多个导4主(100)以支持并固定。
专利摘要本实用新型为一种整平冲孔结构，用于一电路板的整平冲孔，其包含一冲孔动作单元、一螺杆与一整平动作单元；该冲孔动作单元设在一导柱平台上，而该螺杆为柱状且具一动力端及一传动端，该螺杆贯穿通过一第一平台及该导柱平台，并以该传动端连结固定在一第二平台上，该整平动作单元与该螺杆的该动力端连结设置在一第一平台上；本实用新型通过该整平动作单元与该螺杆的设置，来改善已知技术对该电路板执行冲孔时，因该电路板不平整而造成的产品不良率上升，并根据本实用新型的设置来提高产品优良率。
文档编号B21D1/00GK201287163SQ20082017524
公开日2009年8月12日 申请日期2008年11月3日 优先权日2008年11月3日
发明者尤志煌, 赖庆河 申请人:光纤电脑科技股份有限公司