技术编号：31051494
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及一种环行器/隔离器，尤其涉及一种多层介质类带线结构超宽带集总参数环行器/隔离器。背景技术.当前通讯设备下一代研发的需求是宽带化已作为。通讯基站设备对系统中具备小型化特征的超宽带集总参数隔离器/环行器需求更加迫切。当前集总参数小型化隔离器/环行器上市产品大多数为窄带的l//c设计小型化产品，如申请号为.的中国专利申请一种非可逆电路元件，以及申请号为.的中国专利申请一种非可逆电路元件的设计，均为金属化网孔编制设计和pcb板构型，该类...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。