半导体结构的制作方法技术资料下载

技术编号:31052363

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.本发明实施例涉及半导体结构,尤其涉及具有上拉单元与常规单元的半导体结构与布局设计。背景技术.半导体集成电路产业已经历指数成长。集成电路材料与设计的技术进展,使每一代的集成电路比前一代具有更小且更复杂的电路。在集成电路演进中,功能密度(比如单位经片面积的内连线装置数目)通常随着几何尺寸(比如采用的制作工艺所能产生的最小构件或线路)缩小而增加。尺寸缩小的工艺通常有利于增加产能并降低相关成本。尺寸缩小亦增加制造与处理集成电路的复杂度。.举例来说,在标准单元设计中,上拉单元(或带状单元)通常用于...
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