技术编号:31053541
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。qfn材料集成单面粗化生产线技术领域.本发明涉及qfn材料加工装置领域,具体涉及qfn材料集成单面粗化生产线。背景技术.qfn(quad flat no-lead package,方形扁平无引脚封装)是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。qfn呈正方形或矩形,封装底部中央位置有一个大面积裸露的焊盘,具有导热的作用,在大焊盘的封装外围有实现电气连接的导电焊盘。由于qfn封装不像传统的soic与tsop封装那样具有鸥翼状引线,内部引脚与焊盘之间的导电路径短,自...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。