技术编号：31053790
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。有针对性的加热控制系统相关申请的交叉引用.本申请要求于年月日提交的美国专利申请第/,号的优先权权益，该申请的全部内容通过引用以其整体并入本文。技术领域.本技术涉及用于半导体制造的部件和设备。更具体地，本技术涉及处理腔室部件和其他半导体处理装备。背景技术.通过在基板表面上产生复杂图案化的材料层的工艺使得集成电路成为可能。在基板上产生图案化材料需要用于形成和移除材料的受控方法。前驱物通常被输送到处理区域并被分布以在基板上均匀地沉积或蚀刻材料。处理腔室的许多方面可...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。