技术编号:3106100
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型公开了一种整流芯片的装填发生器,包括气压泵,正负气压转换阀,所述的正负气压转换阀上设置有吸气口、排气口和进气口,所述的吸气口通过气管和吸盘的出气口相连;还包括连接在进气口和气压泵之间,用于控制气流通断的脚踏开关。本实用新型解决了现有整流芯片的装填发生器在抽真空时不易控制,操作不便的问题,且结构简单,可广泛应用于整流芯片的装填发生器领域。专利说明一种整流芯片的装填发生器[0001]本实用新型涉及一种装填发生器,尤其涉及一种整流芯片的装填发生器。背景...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。