一种整流芯片的装填发生器的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种整流芯片的装填发生器，包括气压泵，正负气压转换阀，所述的正负气压转换阀上设置有吸气口、排气口和进气口，所述的吸气口通过气管和吸盘的出气口相连；还包括连接在进气口和气压泵之间，用于控制气流通断的脚踏开关。本实用新型解决了现有整流芯片的装填发生器在抽真空时不易控制，操作不便的问题，且结构简单，可广泛应用于整流芯片的装填发生器领域。
【专利说明】一种整流芯片的装填发生器
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种装填发生器，尤其涉及一种整流芯片的装填发生器。
【背景技术】
[0002]在整流芯片的生产过程中，首先需要把芯片装填进焊接板中，然后进行真空焊接。而把芯片装进焊接板的工序是否快捷、简便，直接影响生产效率，从而影响生产成本。
[0003]现有的技术都是通过装填发生器来实现芯片吸附在吸盘上或自吸盘上分离，从而装进和吸盘配套的焊接板中，来实现芯片的装填工序。如果使用真空泵之类的设置实现吸附在吸盘上，不仅成本高，而且容易对芯片造成破坏。现有的装填发生器通常通过气泵和正负气压转换阀相结合来实现。
[0004]中国专利申请号为2010201940948公开了一种正负气压转换阀，包括设于空心轴上的阀门和阀体，所述阀门与空心轴固定，所述阀门上设有与阀门中心孔相通的气槽，所述气槽与空心轴内腔相通，所述阀体上设有吸气孔和放气孔，所述吸气孔上连接有吸气管接头，其中所述放气孔的出气端连接吹气管接头。
[0005]目前的装填发生器因为没有设计气压控制装置和气流通断装置，使得装填发生器存在着不易控制、操作不便的问题。
实用新型内容
[0006]本实用新型的目的是提供一种整流芯片的装填发生器，解决现有整流芯片的装填发生器不易控制，操作不便的问题。
[0007]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种整流芯片的装填发生器，包括气压泵，正负气压转换阀，所述的正负气压转换阀上设置有吸气口、排气口和进气口，所述的吸气口通过气管和吸盘的出气口相连；还包括连接在进气口和气压泵之间用于控制气流通断的脚踏开关。
[0008]为了便于控制吸附力的大小，还包括连接在脚踏开关和气压泵之间气压阀。
[0009]优选的，所述的气压阀为可调压强的可调气压阀。
[0010]为了方便安装，所述的正负气压转换阀上设置有便于外接的安装孔。
[0011]为了方便安装，所述的气压阀上设置有安装板，所述的安装板上设置有用于外接的通孔。
[0012]本实用新型的有益效果:通过踩下或松开脚踏开关来控制气压阀和正负气压转换阀间的通断，从而达到芯片吸附在吸盘上或自吸盘上分离的目的，整个过程易于控制且操作简单。通过气压阀控制进入正负气压转换阀中气流的压强，进而控制提供给吸盘的吸附力的大小，使得装置设计更加合理，容易控制。气压阀为可调气压大小的可调气压阀，方便根据需要控制流进正负气压转换阀中气流的压强，且操作简单。安装孔和通孔的设置，便于正负气压转换阀和气压阀对外连接。
[0013]以下将结合附图和实施例，对本实用新型进行较为详细的说明。【专利附图】
【附图说明】
[0014]图1为本实用新型的立体结构示意图。
【具体实施方式】
[0015]实施例，如图1所示，一种整流芯片的装填发生器，包括气压泵1，正负气压转换阀2，所述的正负气压转换阀2上设置有吸气口 3、排气口 4和进气口 5，所述的吸气口 3通过气管和吸盘的出气口相连；还包括连接在进气口 5和气压泵I之间用于控制气流通断的脚踏开关6。还包括连接在脚踏开关6和气压泵I之间气压阀7。所述的气压阀7为可调压强的可调气压阀。所述的正负气压转换阀2上设置有便于外接的安装孔8。所述的气压阀7上设置有安装板9，所述的安装板9上设置有用于外接的通孔10。
[0016]工作中，通过踩下或松开踏板开关来控制气压阀和正负气压转换阀之间是否连通，从而来控制芯片吸附在吸盘上或者芯片自吸盘上分离。根据整流芯片对于吸附力大小的需要，可以通过调节气压阀的压强实现。为了操作方便，我们可以把正负气压转换阀和气压阀安装在装填工作台面上，在装填时，可以方便、快捷的把吸气口和吸盘连接；同时可以很方便得根据需要设置气压阀的压强。
【权利要求】
1.一种整流芯片的装填发生器，其特征在于:包括气压泵(1)，正负气压转换阀(2)，所述的正负气压转换阀(2 )上设置有吸气口( 3 )、排气口( 4)和进气口( 5 )，所述的吸气口( 3 )通过气管和吸盘的出气口相连；还包括连接在进气口(5)和气压泵(I)之间用于控制气流通断的脚踏开关(6)。
2.根据权利要求1所述的整流芯片的装填发生器，其特征在于:还包括连接在脚踏开关(6)和气压泵(I)之间气压阀(7)。
3.根据权利要求2所述的整流芯片的装填发生器，其特征在于:所述的气压阀(7)为可调压强的可调气压阀。
4.根据权利要求1至3任意一项所述的整流芯片的装填发生器，其特征在于:所述的正负气压转换阀(2)上设置有便于外接的安装孔(8)。
5.根据权利要求1至3任意一项所述的整流芯片的装填发生器，其特征在于:所述的气压阀(7)上设置有安装板(9)，所述的安装板(9)上设置有用于外接的通孔(10)。
【文档编号】B23K37/00GK203579042SQ201320778616
【公开日】2014年5月7日 申请日期:2013年12月2日 优先权日:2013年12月2日
【发明者】黄发良, 黄祥旺, 黄志和 申请人:黄山市弘泰电子有限公司