技术编号：31063207
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及半导体结构，尤其涉及半导体结构的穿孔及其形成方法。背景技术.由于许多电子元件(例如，晶体管、二极管、电阻器、电容器等等)的整合密度的不断改善，半导体产业正面临迅速的成长。大致上而言，整合密度的改善源自于最小特征尺寸的不断地缩减，这允许更多元件被整合进一个给定的区域。随着缩小电子装置的需求增加，更小半导体裸片(die)及其之更有创意的工艺技术的需求便浮现了。发明内容.在一实施方式中，提供一种半导体结构，包含半导体基板，半导体基板具有第一侧以及相对于第一侧的第二侧；有源装置，位于半...
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