技术编号:31085066
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及电路封装技术领域,尤其涉及一种方便上料的电路封装结构。背景技术.集成电路是一种微型电子器件或元件,采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上。.封装是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片(die)放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。.现有的封装结构在对元件进行固定时,需要在涂抹粘料后,对元件进行上料,使得元件粘附在基...
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