一种方便上料的电路封装结构的制作方法

1.本实用新型涉及电路封装技术领域，尤其涉及一种方便上料的电路封装结构。


背景技术：

2.集成电路是一种微型电子器件或元件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上。
3.封装是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片(die)放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。
4.现有的封装结构在对元件进行固定时，需要在涂抹粘料后，对元件进行上料，使得元件粘附在基片上，但现有的每次只能对一个元件进行上料，使得对不方便对多个元件进行封装。
5.因此，有必要提供一种方便上料的电路封装结构解决上述技术问题。


技术实现要素：

6.本实用新型提供一种方便上料的电路封装结构，解决了现有的封装结构不方便上料的问题。
7.为解决上述技术问题，本实用新型提供的方便上料的电路封装结构，包括：基座主体；上料组件，所述上料组件设置于所述基座主体上，所述上料组件包括升降槽，所述升降槽的内部滑动连接有升降块，所述基座主体上固定安装有转动电机，所述转动电机的输出端固定安装有螺纹杆，所述升降块的一端固定安装有固定板，所述固定板上开设有放置槽，并且固定板上固定安装有连接板，所述连接板上固定安装有电动伸缩杆，并且连接板上固定安装有拉动弹簧，所述拉动弹簧的一端固定安装有定位架，所述基座主体上开设有定位槽。
8.优选的，所述基座主体为u形，所述升降槽开设于所述基座主体上，所述升降块为长方形。
9.优选的，所述升降槽共设置有两个，两个所述升降槽对称分布在所述基座主体的两侧，并且两个升降槽内部的结构相同。
10.优选的，所述螺纹杆位于所述升降块的内部，并且螺纹杆的表面与所述升降块螺纹连接。
11.优选的，所述放置槽共设置有多个，多个所述放置槽均匀分布在所述固定板上，所述连接板位于所述固定板的一侧。
12.优选的，所述电动伸缩杆的输出端位于所述定位架的一侧，所述定位架与所述固定板的表面滑动连接，并且定位架位于所述放置槽的一侧。
13.优选的，所述定位槽位于所述固定板的下方，所述螺纹杆的一端与所述基座主体
转动连接。
14.优选的，所述固定板上固定安装有密封壳，所述密封壳上开设有出气孔，所述密封壳位于所述固定板的下方，并且密封壳位于所述放置槽的一侧。
15.与相关技术相比较，本实用新型提供的方便上料的电路封装结构具有如下有益效果：
16.本实用新型提供一种方便上料的电路封装结构，通过将元件放置在放置槽的内部，然后通过定位架对放置后的元件进行定位，再由转动电机带动螺纹杆旋转，使得螺纹杆带动升降块向下移动，进而由升降块带动固定板移动，进而由固定板带动元件和定位槽内部的基板进行贴合，进而便可以完成对电路的封装，避免了现有的封装结构单次只能对一个元件进行安装，使得不方便进行上料的问题。
附图说明
17.图1为本实用新型提供的方便上料的电路封装结构的第一实施例的结构示意图；
18.图2为本实用新型提供的方便上料的电路封装结构的第二实施例的结构示意图。
19.图中标号：1、基座主体，2、上料组件，21、升降槽，22、升降块，23、转动电机，24、螺纹杆，25、固定板，26、放置槽，27、连接板，28、电动伸缩杆，29、拉动弹簧，210、定位架，211、定位槽，3、密封壳，4、出气孔。
具体实施方式
20.下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。
21.第一实施例
22.请结合参阅图1，其中，图1为本实用新型提供的方便上料的电路封装结构的第一实施例的结构示意图。一种方便上料的电路封装结构包括：基座主体1；上料组件2，所述上料组件2设置于所述基座主体1上，所述上料组件2包括升降槽21，所述升降槽21的内部滑动连接有升降块22，所述基座主体1上固定安装有转动电机23，所述转动电机23的输出端固定安装有螺纹杆24，所述升降块22的一端固定安装有固定板25，所述固定板25上开设有放置槽26，并且固定板25上固定安装有连接板27，所述连接板27上固定安装有电动伸缩杆28，并且连接板27上固定安装有拉动弹簧29，所述拉动弹簧29的一端固定安装有定位架210，所述基座主体1上开设有定位槽211。
23.由外接电源为电动伸缩杆28和转动电机23提供电源，并且外接电源与电动伸缩杆28和转动电机23之间设置有控制开关。
24.所述基座主体1为u形，所述升降槽21开设于所述基座主体1上，所述升降块22为长方形。
25.长方形的升降块22可以对固定板25进行限位，使得固定板25只能上下移动，无法进行转动。
26.所述升降槽21共设置有两个，两个所述升降槽21对称分布在所述基座主体1的两侧，并且两个升降槽21内部的结构相同。
27.两个升降槽21内部的结构是对固定板25的两侧进行支撑。
28.所述螺纹杆24位于所述升降块22的内部，并且螺纹杆24的表面与所述升降块22螺
纹连接。
29.螺纹杆24旋转可以使得升降块22向上移动。
30.所述放置槽26共设置有多个，多个所述放置槽26均匀分布在所述固定板25上，所述连接板27位于所述固定板25的一侧。
31.对元件进行放置时，可以用一个板子放置在放置槽26的下方，进而可以避免元件的掉落。
32.所述电动伸缩杆28的输出端位于所述定位架210的一侧，所述定位架210与所述固定板25的表面滑动连接，并且定位架210位于所述放置槽26的一侧。
33.定位架210可以对放置槽26内部的元件进行定位。
34.所述定位槽211位于所述固定板25的下方，所述螺纹杆24的一端与所述基座主体1转动连接。
35.本实用新型提供的方便上料的电路封装结构的工作原理如下：
36.当需要对电路进行封装时，将基板放置在定位槽211的内部，然后将由控制开关控制电动伸缩杆28的输出端移动，使得电动伸缩杆28推动定位架210移动，然后将元件放置在放置槽26的内部，同时控制电动伸缩杆28的输出端收缩，进而由拉动弹簧29拉动定位架210移动，使得定位架210对放置槽26内部的元件进行定位，然后再由控制开关控制转动电机23的输出端旋转，使得转动电机23的输出端带动螺纹杆24旋转，螺纹杆24旋转会带动升降块22向下移动，升降块22向下移动会带动固定板25向下移动，进而可以带动固定板25上的元件与定位槽211内部的基板相互贴合。
37.与相关技术相比较，本实用新型提供的方便上料的电路封装结构具有如下有益效果：
38.通过将元件放置在放置槽26的内部，然后通过定位架210对放置后的元件进行定位，再由转动电机23带动螺纹杆24旋转，使得螺纹杆24带动升降块22向下移动，进而由升降块22带动固定板25移动，进而由固定板25带动元件和定位槽211内部的基板进行贴合，进而便可以完成对电路的封装，避免了现有的封装结构单次只能对一个元件进行安装，使得不方便进行上料的问题。
39.第二实施例
40.请参阅图2，基于本技术的第一实施例提供的一种方便上料的电路封装结构，本技术的第二实施例提出另一种方便上料的电路封装结构。第二实施例仅仅是第一实施例优选的方式，第二实施例的实施对第一实施例的单独实施不会造成影响。
41.具体的，本技术的第二实施例提供的方便上料的电路封装结构的不同之处在于，所述固定板25上固定安装有密封壳3，所述密封壳3上开设有出气孔4，所述密封壳3位于所述固定板25的下方，并且密封壳3位于所述放置槽26的一侧。
42.密封壳3共设置有多个，多个密封壳3相互连通，并且密封壳3连接吹风机，由吹风机为密封壳3提供风。
43.工作原理：
44.通过吹风机向密封壳3的内部提供风，使得风沿出气孔4排出，进而可以使得粘料快速的风干，进而可以达到快速的对电路封装的效果，避免了粘料风干速度较慢的问题。
45.以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是
利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。