技术特征：
1.一种方便上料的电路封装结构，其特征在于，包括：基座主体；上料组件，所述上料组件设置于所述基座主体上，所述上料组件包括升降槽，所述升降槽的内部滑动连接有升降块，所述基座主体上固定安装有转动电机，所述转动电机的输出端固定安装有螺纹杆，所述升降块的一端固定安装有固定板，所述固定板上开设有放置槽，并且固定板上固定安装有连接板，所述连接板上固定安装有电动伸缩杆，并且连接板上固定安装有拉动弹簧，所述拉动弹簧的一端固定安装有定位架，所述基座主体上开设有定位槽。2.根据权利要求1所述的方便上料的电路封装结构，其特征在于，所述基座主体为u形，所述升降槽开设于所述基座主体上，所述升降块为长方形。3.根据权利要求1所述的方便上料的电路封装结构，其特征在于，所述升降槽共设置有两个，两个所述升降槽对称分布在所述基座主体的两侧，并且两个升降槽内部的结构相同。4.根据权利要求1所述的方便上料的电路封装结构，其特征在于，所述螺纹杆位于所述升降块的内部，并且螺纹杆的表面与所述升降块螺纹连接。5.根据权利要求1所述的方便上料的电路封装结构，其特征在于，所述放置槽共设置有多个，多个所述放置槽均匀分布在所述固定板上，所述连接板位于所述固定板的一侧。6.根据权利要求1所述的方便上料的电路封装结构，其特征在于，所述电动伸缩杆的输出端位于所述定位架的一侧，所述定位架与所述固定板的表面滑动连接，并且定位架位于所述放置槽的一侧。7.根据权利要求1所述的方便上料的电路封装结构，其特征在于，所述定位槽位于所述固定板的下方，所述螺纹杆的一端与所述基座主体转动连接。8.根据权利要求7所述的方便上料的电路封装结构，其特征在于，所述固定板上固定安装有密封壳，所述密封壳上开设有出气孔，所述密封壳位于所述固定板的下方，并且密封壳位于所述放置槽的一侧。
技术总结
本实用新型提供一种方便上料的电路封装结构，包括，基座主体；上料组件，所述上料组件设置于所述基座主体上，所述上料组件包括升降槽，所述升降槽的内部滑动连接有升降块，所述基座主体上固定安装有转动电机，所述转动电机的输出端固定安装有螺纹杆，本实用新型提供的方便上料的电路封装结构，通过将元件放置在放置槽的内部，然后通过定位架对放置后的元件进行定位，再由转动电机带动螺纹杆旋转，使得螺纹杆带动升降块向下移动，进而由升降块带动固定板移动，进而由固定板带动元件和定位槽内部的基板进行贴合，进而便可以完成对电路的封装，避免了现有的封装结构单次只能对一个元件进行安装，使得不方便进行上料的问题。使得不方便进行上料的问题。使得不方便进行上料的问题。
技术研发人员：陈力
受保护的技术使用者：福建福顺半导体制造有限公司
技术研发日：2022.05.05
技术公布日：2022/8/8