技术编号：31121069
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及集成电路技术领域，尤其是涉及一种适用于晶圆级异质异构芯粒的集成结构和集成方法。背景技术.随着集成电路产业进入到后摩尔定律时代，先进集成封装逐步成为半导体领域潮流的浪尖。领域中涌现出各式各样soc（system on chip系统级芯片）以及sip（system in package系统级封装），通过芯粒chiplet模式利用芯片到芯片之间die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，构成多功能的异构的sip芯片模式。在年台积电将系统集成进一步扩展...
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