技术编号:31126420
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及一种电路板生产的技术领域,特别是涉及一种用于湿膜显影的防残铜地水盘装置及印刷电路板生产设备。背景技术.在生产印刷电路板中,内层加工流程是曝光-显影-蚀刻-退膜,由于目前内层线路一般是密集线路,即内层曝光后的芯板在显影后,不需要的铜面会露出来,在经过蚀刻药水后,药水将漏出来的铜全部蚀刻掉,保留所需的部分退膜后就是需要的线路。.一般显影与蚀刻间有一个检查口,约米长,此处是检查显影不净问题,滚轮裸漏在空气中是干燥的,芯板经过滚轮后湿的油墨与干的滚轮接触会有油墨反粘在滚轮上,当滚轮上...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。