技术编号:31165511
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及清洁装置领域,尤其涉及一种片盒清洗机。背景技术.硅抛光片的清洗工艺在ic制造中的作用越来越大,据估计由于硅片表面颗粒和金属沾污造成的损失占整个器件制造中总损失的一半以上,不仅清洗步骤越来越多,而且国际半导体技术发展路线对硅片表面可接受的颗粒尺寸及数目提出更高要求,硅片清洗后,表面颗粒密度非常低,有些硅片在存放过程中会出现颗粒增长的现象,颗粒增长一般开始表现为小尺寸颗粒的增多,在强光照射下观察会变色,硅片表面颗粒聚集形成时间依赖性雾(tdh)。.由于tdh是在后续存放过程中产...
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