技术编号：3136321
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种针筒无铅焊锡膏，适用于要求较低温度的焊接工艺或二次回流工艺，属无铅焊料。本发明还涉及该针筒无铅焊锡膏的制备方法。 背景技术已有的针筒无铅焊锡膏膏体不细腻，点涂不均勻，出锡不流畅，易断锡，对细至 0. 15mm的针头不能保证超过8小时稳连接器点涂焊接，抗坍塌性能差，焊锡膏烘烤成型后粘着力差易掉落。发明内容本发明的目的正是为了克服上述已有技术的缺点与不足，依照IEC无卤标准、欧盟《RoHS》标准及美国IPM-650，而提供一种膏体细腻，点涂均勻，...
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