技术编号：31409766
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及半导体制造领域，具体涉及一种晶圆清洗方法。背景技术.硝酸（hno）和氢氟酸（hf）的混酸清洗液（以下简称混酸清洗液），凭借其自身优异的化学性能，被广泛应用于晶圆清洗中。特别是混酸清洗液对许多金属，例如铜金属，具有优异的清洗能力，常被用于去除晶圆表面的金属副产物的清洗工艺当中，可有效防止晶圆表面金属残留导致的器件短路，同时也可有效降低机台混用导致的金属交叉污染的风险。.混酸清洗液的清洗原理为：利用hno的强氧化性和酸性，溶解掉晶圆表面的金属副产物，所述金属副产物包括金属和/或...
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