技术编号:31427890
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。qfn封装射频芯片测试夹具技术领域.本实用新型涉及芯片测试工装技术领域,特别是涉及qfn封装射频芯片测试夹具。背景技术.qfn是一种无引脚封装,呈正方形或矩形,封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热,围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。值得注意的是,qfn封装与lcc封装完全不同,lcc仍有外延引脚,只是将引脚弯折至底部,而qfn封装则完全没有任何外延引脚。封装四侧配置有电极触点,由于无引脚,贴装占有面积比qfp 小,高度 比qfp 低。但是,当印刷基板与封装之间产生应力...
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