QFN封装射频芯片测试夹具的制作方法

qfn封装射频芯片测试夹具
技术领域
1.本实用新型涉及芯片测试工装技术领域，特别是涉及qfn封装射频芯片测试夹具。


背景技术：

2.qfn是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。值得注意的是，qfn封装与lcc封装完全不同，lcc仍有外延引脚，只是将引脚弯折至底部，而qfn封装则完全没有任何外延引脚。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比qfp 小，高度 比qfp 低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。现有的qfn测试夹具仅满足常规较低频段的qfn封装芯片（适用于射频频率≤25ghz），对于高频段至40g需更改测试基台设计。并且在测试时，因为检测探针中含有微型压缩弹簧，在高低温反复切换使用中易出现金属疲劳导致弹簧弹性下降，使射频信号传输效果恶化。


技术实现要素：

3.基于此，有必要针对现有的测试工装探针容易使用疲劳，导致弹性下降的情况，提供qfn封装射频芯片测试夹具。
4.qfn封装射频芯片测试夹具，包括安装架与底板，所述安装架可拆卸安装在所述底板上，所述安装架上表面安装有第一pcb板，所述安装架内部安装有第二pcb板，所述第一pcb板与所述第二pcb板相互背离的一面均设置有微带线，所述安装架内安装有双头探针，所述双头探针两端贯穿所述安装架，并分别与所述第一pcb板及第二pcb板上的微带线电连接，所述双头探针与所述微带线形成50欧姆同轴传输导体，所述安装架侧部还设置有若干连接器，所述连接器与所述微带线的末端电连接，所述安装架上表面中部还设置有接地探针与限位框，所述接地探针安装在所述限位框内。
5.优选的，还包括有自锁下压组件，所述自锁下压组件包括背板，曲柄组件与压棒，所述背板垂直安装在所述底板上，所述背板背离所述底板的一端设置有曲柄固定块，所述曲柄组件上端与所述曲柄固定块活动连接，所述曲柄组件下端与所述背板侧部活动连接，所述压棒安装在所述曲柄组件下端，所述曲柄组件带动所述压棒上下位移，所述压棒位于所述接地探针的正上方。
6.优选的，所述曲柄组件包括曲柄臂，曲柄块与安装件，所述曲柄块与所述曲柄固定块活动连接，所述曲柄臂一端与所述曲柄块活动连接，所述曲柄臂另一端与所述安装件活动连接，所述安装件侧部与所述背板活动连接，所述压棒安装在所述安装件下端。
7.优选的，所述压棒下端设置有橡胶头。
8.优选的，所述背板沿竖直方向安装有导轨，所述安装件侧部设置有滑块，所述滑块与所述导轨活动连接。
9.优选的，所述连接器的型号为sma射频连接器与j30j连接器。
10.本实用新型的有益之处在于：1、将第一pcb板与第二pcb板分列在安装架两侧，并
通过双头探针连接，降低安装架面积，并将射频测试链路匹配到标准50欧姆，以获得优异的射频指标；2、双头探针与待测芯片不会直接接触测试，而通过第一pcb板上的微带线电连接，避免芯片边部引脚硬压接触探针，保护探针，防止探针弹性下降。
附图说明
11.图1为其中一实施例qfn封装射频芯片测试夹具立体示意图；
12.图2为qfn封装射频芯片测试夹具爆炸示意图；
13.图3为qfn封装射频芯片测试夹具另一实施例立体示意图。
具体实施方式
14.为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。
15.需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
16.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
17.如图1~2所示，qfn封装射频芯片测试夹具，包括安装架1与底板2，所述安装架1可拆卸安装在所述底板2上，所述安装架1上表面安装有第一pcb板3，所述安装架1内部安装有第二pcb板4，所述第一pcb板3与所述第二pcb板4相互背离的一面均设置有微带线31，所述安装架1内安装有双头探针11，所述双头探针11两端贯穿所述安装架1，并分别与所述第一pcb板3及第二pcb板4上的微带线31电连接，所述双头探针11与所述微带线31形成50欧姆同轴传输导体，所述安装架1侧部还设置有若干连接器12，所述连接器12与所述微带线31的末端电连接，所述安装架1上表面中部还设置有接地探针13与限位框14，所述接地探针13安装在所述限位框14内。具体的，在本实施例中，使用时，将待测芯片100放置在安装架1上，具体是放置在限位框14的范围内，防止施压测试时，待测芯片100偏移。限位框14是pc塑胶材料的，避免使用金属，防止电磁干扰，限位框14通过螺栓与安装架1可拆卸连接。进一步的，在限位框14圈定的范围内设置有接地探针13，待测芯片100下表面裸露的焊盘与接地探针13抵接，接地。在待测芯片100下表面的边部设置有若干引脚，为了使得引脚与第一pcb板3上的微带线31抵接接触良好，需要施加外力在待测芯片100上时，具体可以通过自锁下压组件，或者铰接的翻转盖，气缸等部件时间压力，或者直接人工手压等方式，以确保待测芯片100与微带线31接触良好。当待测芯片100受力后，第一pcb板3将力同步作用在双头探针11上，使得双头探针11受力下压，与安装在安装架1下表面的第二pcb板4上的微带线31接触，
形成50ω的同轴传输导体，以得了更优异的射频指标，而当待测芯片100上施加的外力去除后，因为第一pcb板1是通过弹簧与安装架1连接的，在弹簧与双头探针11内部弹簧力的作用下，第一pcb板1复位，等待下次测试。这种设计可以避免双头探针11直接与待测芯片100的引脚接触，保护双头探针11，防止时间久了，双头探针11弹性下降，测试不准，提高了双头探针11的使用寿命。
18.如图2~3所示，还包括有自锁下压组件4，所述自锁下压组件4包括背板41，曲柄组件42与压棒43，所述背板41垂直安装在所述底板2上，所述背板41背离所述底板2的一端设置有曲柄固定块411，所述曲柄组件42上端与所述曲柄固定块411活动连接，所述曲柄组件42下端与所述背板41侧部活动连接，所述压棒43安装在所述曲柄组件42下端，所述曲柄组件42带动所述压棒43上下位移，所述压棒43位于所述接地探针13的正上方。具体的，使用时，将待测芯片100放置在限位框14中后，操作人员人工带动曲柄组件42沿着背板41下滑，因为曲柄组件42上端是通过销轴与曲柄固定块411铰接的，而下端与背板41滑动连接，可以使得压棒43作用在待测芯片100上，测试完成后，人工使得曲柄组件42复位即可，使用起来极为简单方便。并且，需要说明的是，防止防止压棒43作用在待测芯片100上的力度过大，压棒43上设置有阶梯结构，用于与限位框14配合，卡接压棒43，防止压棒43持续下降，压坏待测芯片100。
19.如图3所示，所述曲柄组件42包括曲柄臂421，曲柄块422与安装件423，所述曲柄块422与所述曲柄固定块411活动连接，所述曲柄臂421一端与所述曲柄块422活动连接，所述曲柄臂421另一端与所述安装件423活动连接，所述安装件423侧部与所述背板41活动连接，所述压棒43安装在所述安装件423下端。具体的，曲柄块422呈圆盘状，与曲柄固定块411活动连接，v型的曲柄臂421与曲柄块422通过销轴连接，组成连杆结构，并且其下端通过安装件423与背板41连接，使得曲柄臂421只能沿着背板41上下滑动，确保压板43始终位于待测芯片100正上方，并向其施压垂直向下的作用力。为了避免压坏待测芯片100，所述压棒43下端设置有橡胶头。
20.如图3所示，所述背板41沿竖直方向安装有导轨412，所述安装件423侧部设置有滑块，所述滑块与所述导轨412活动连接，起到限制作用，防止安装件423上下位移时跑偏。
21.如图1~3所示，所述连接器12的型号为sma射频连接器与j30j连接器。具体的，射频信号经双头探针13与微带线31形成的50欧姆同轴传输结构，通过第二pcb板4上的微带线31连接到sma射频连接器。在使用时，先将sma连接器连接到测试仪器，j30j连接器正确连接到外接控制板或稳压电源，再通过自锁下压组件4压紧待测芯片100，最后将控制及电流接入即可完成测试。
22.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
23.以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。