技术特征：
1.qfn封装射频芯片测试夹具，其特征在于：包括安装架与底板，所述安装架可拆卸安装在所述底板上，所述安装架上表面安装有第一pcb板，所述安装架内部安装有第二pcb板，所述第一pcb板与所述第二pcb板相互背离的一面均设置有微带线，所述安装架内安装有双头探针，所述双头探针两端贯穿所述安装架，并分别与所述第一pcb板及第二pcb板上的微带线电连接，所述双头探针与所述微带线形成50欧姆同轴传输导体，所述安装架侧部还设置有若干连接器，所述连接器与所述微带线的末端电连接，所述安装架上表面中部还设置有接地探针与限位框，所述接地探针安装在所述限位框内。2.如权利要求1所述的qfn封装射频芯片测试夹具，其特征在于：还包括有自锁下压组件，所述自锁下压组件包括背板，曲柄组件与压棒，所述背板垂直安装在所述底板上，所述背板背离所述底板的一端设置有曲柄固定块，所述曲柄组件上端与所述曲柄固定块活动连接，所述曲柄组件下端与所述背板侧部活动连接，所述压棒安装在所述曲柄组件下端，所述曲柄组件带动所述压棒上下位移，所述压棒位于所述接地探针的正上方。3.如权利要求2所述的qfn封装射频芯片测试夹具，其特征在于：所述曲柄组件包括曲柄臂，曲柄块与安装件，所述曲柄块与所述曲柄固定块活动连接，所述曲柄臂一端与所述曲柄块活动连接，所述曲柄臂另一端与所述安装件活动连接，所述安装件侧部与所述背板活动连接，所述压棒安装在所述安装件下端。4.如权利要求3所述的qfn封装射频芯片测试夹具，其特征在于：所述压棒下端设置有橡胶头。5.如权利要求3所述的qfn封装射频芯片测试夹具，其特征在于：所述背板沿竖直方向安装有导轨，所述安装件侧部设置有滑块，所述滑块与所述导轨活动连接。6.如权利要求1所述的qfn封装射频芯片测试夹具，其特征在于：所述连接器的型号为sma射频连接器与j30j连接器。
技术总结
本实用新型涉及QFN封装射频芯片测试夹具，包括安装架与底板，安装架可拆卸安装在底板上，安装架上表面安装有第一PCB板，安装架内部安装有第二PCB板，第一PCB板与第二PCB板相互背离的一面均设置有微带线，安装架内安装有双头探针，双头探针两端贯穿安装架，并分别与第一PCB板及第二PCB板上的微带线电连接，双头探针与微带线形成50欧姆同轴传输导体，安装架侧部还设置有若干连接器，连接器与微带线的末端电连接，安装架上表面中部还设置有接地探针与限位框，接地探针安装在限位框内。本实用新型通过双头探针连接微带线，将射频测试链路匹配到标准50欧姆，获得优异的射频指标；双头探针与待测芯片不会直接接触测试，保护探针，防止探针弹性下降。止探针弹性下降。止探针弹性下降。
技术研发人员：杨雪 廖强 张强
受保护的技术使用者：成都国强裕兴电子科技有限公司
技术研发日：2022.03.04
技术公布日：2022/9/5