技术编号：31490582
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及电气技术领域，具体而言，涉及一种电容安装结构及电气设备。背景技术.电气设备中的电路板上通常都安装有电容，而电容在工作过程中很容易发热，因此，在安装电路板时，通常将电路板倒扣并通过支撑柱安装在电气设备的机壳上并使电容的底部与机壳接触，电容产生的热量传导到机壳上从而实现对电容进行散热。.由于不同批次的电路板上的电容通常存在一定的高度公差，为了使不同高度的电容都能与机壳接触，通常需要在电容的底部与机壳之间设置一层较厚的硅胶导热软垫，通过硅胶导热软垫的弹性形变适应不同高度的电容，然...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。