技术编号：31507926
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及晶圆技术领域，特别涉及晶圆气浮式镀铜用网格盘。背景技术.晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之ic产品。在晶圆的加工过程中需要对其进行镀铜操作，要使用到网格盘，但是现有的网格盘一般只能适用于指定尺寸的晶圆，适用性欠佳，在镀铜操作完成后，将晶圆片从网格盘内取出时需要将其翻转并将其从网格盘中倒出，操作便捷性欠佳，因此，本实用新型提出了晶圆气浮式镀铜用网格盘用以解决上述问题。实用新型内容...
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