技术编号:31520905
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种dip封装电子元器件的全自动检测分选装置技术领域.本申请涉及半导体器件测试领域,尤其是一种dip封装电子元器件的全自动检测分选装置。背景技术.目前,dip封装电子元器件在整体加工生产流程中,通常需要经过封装、测试、激光打标、外观检测以及分选等加工工序。传统的加工过程中,通常以转运装置将dip封装电子元器件依次转移至不同的设备中,以实现对dip封装电子元器件不同的加工效果。.在dip封装电子元器件生产加工的过程中,需要对dip封装电子元器件进行检测分选,对元件的各项性能进行检测,并将良品...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。