一种DIP封装电子元器件的全自动检测分选装置的制作方法

一种dip封装电子元器件的全自动检测分选装置
技术领域
1.本技术涉及半导体器件测试领域，尤其是一种dip封装电子元器件的全自动检测分选装置。


背景技术：

2.目前，dip封装电子元器件在整体加工生产流程中，通常需要经过封装、测试、激光打标、外观检测以及分选等加工工序。传统的加工过程中，通常以转运装置将dip封装电子元器件依次转移至不同的设备中，以实现对dip封装电子元器件不同的加工效果。
3.在dip封装电子元器件生产加工的过程中，需要对dip封装电子元器件进行检测分选，对元件的各项性能进行检测，并将良品与次品分拣；常见的检测分选设备通常采用转动盘配合取料吸嘴的方式，将多个dip封装电子元器件流转至各个检测位置，并使得dip封装电子元器件在多个检测位置分别上下料检测，最后进行分拣。通常，为了保证转动盘间歇式转动的过程中，每转动一个工位，检测位置上方始终存在可以升降以上下料的取料吸嘴，转动盘的每个工位上均需要安装有一个可独立升降工作的取料吸嘴。
4.实际工况中，转动盘每转动一个工位，存在大量闲置工位上的取料吸嘴无需升降；因此闲置工位上的升降结构造成了整体结构臃肿的问题。


技术实现要素：

5.为了改善现有技术中检测分选装置结构臃肿的问题，本技术提供的一种dip封装电子元器件的全自动检测分选装置采用如下的方案：一种dip封装电子元器件的全自动检测分选装置，包括：机架；转动盘，转动安装在机架上，所述转动盘上周向间隔设置有两个以上竖向可滑移的取料件；上料机构，位于转动盘外周的机架上，所述上料机构具有上料位；检测机构，位于所述上料机构沿转动盘转动方向后置位的机架上，所述检测机构具有两个以上检测位；下料机构，位于所述检测机构沿转动盘转动方向后置位的机架上，所述下料机构具有两个以上下料位；升降盘，竖向可升降的安装在转动盘上方，所述升降盘上对应于每个取料件(21)设置有压杆件安装位，部分或全部所述的安装位上设置有用于将取料件下压的压杆件；每个所述压杆件与一个上料位或检测位或下料位对应布置。
6.通过采用上述方案，通过将驱动取料件竖向运动的压杆件独立设置，将两个以上压杆件与上料位、检测位以及下料位对应设置，从而保证取料件到达工作位置是能够受压杆件驱动而进行竖向的升降运动以便于上下料；传统技术方案中，通常需要将转动盘上的每个取料件均设置有可独立升降的功能，以使得需要较多的用于驱动取料件升降的结构，
整体结构较为臃肿，且设计成本较高。本技术技术方案通过只在需要工作的位置对应的设置压杆件，通过压杆件的设置，从而能够保证取料件在对应的上料位、检测位以及下料位能够得到有效地升降驱动；并且，转动盘上其他位置无需设计用于驱动吸嘴升降的结构，起到了缓解结构臃肿的问题，并且节约了设计成本。
7.可选的，所述取料件包括吸嘴和复位弹簧，所述复位弹簧套设在所述吸嘴上，用于向所述吸嘴提供竖直向上的弹力；所述吸嘴具有闲置态和用于上下料的工作态，闲置态时，所述吸嘴受复位弹簧的弹力作用而升起；工作态时，所述吸嘴受所述压杆件的压力作用而下降至对应的所述上料位、检测位以及下料位。
8.通过采用上述方案，在吸嘴上套设有复位弹簧，以使得压料杆将吸嘴下压工作完毕后，复位弹簧的弹力能够驱动吸嘴复位，从而无需其他驱动件驱动吸嘴上升，相对于传统方案起到了进一步减少驱动部件的效果。
9.可选的，所述上料机构包括供料轨道，所述供料轨道的出料端设置有限位块和适配于dip封装电子元器件形状的待料台，所述待料台位于所述上料位，所述限位块位于所述待料台远离所述供料轨道的一侧，所述限位块用于将dip封装电子元器件抵触限位于所述待料台上。
10.通过采用上述方案，在供料轨道的出料端设置有限位块，能够将dip封装电子元器件限位于待料台上，从而将dip封装电子元器件定位于上料位，便于后续元件的上料。并且，由于待料台的形状适配于dip封装电子元器件的形状，能够对dip封装电子元器件起到较为精准的定位效果，以便于吸嘴在上料位对元件进行上料后，后续能够较为准确的进行后续测试分选。
11.可选的，还包括固定盘及固定在所述固定盘侧缘上的防护罩，所述固定盘固定安装在机架上且位于所述升降盘上方，所述固定盘上设置有导向轴套，所述升降盘上竖向固定设置有导向柱，所述导向柱竖向滑移插接在所述导向轴套中，所述防护罩(71)为透明塑料制成。
12.通过采用上述方案，在升降盘上设置有导向柱，对应的在固定盘上设置导向轴套，从而在升降盘升降的过程中，提升了升降盘的升降运动稳定性，进而保证了升降盘上压杆件下压的精准度。通过设置有透明的防护罩，一方面，能够起到防尘的效果，有效地防止灰尘进入转动盘内部的零部件；另一发明，透明的材质以便于对内部零部件的工作进行观察监测。
13.可选的，所述检测机构包括极性检测台以及外观检测台，每个检测位中对应的安装有一个极性检测台或外观检测台，工作态时，吸嘴受压而与所述极性检测台或外观检测台上的元件接触。
14.通过采用上述方案，检测机构包括极性检测以及外观检测，从而通过转动盘的流转，带动元件进行多种不同的测试，能够检测元件的多方面的不同性能，有效地识别不同种类的次品。
15.可选的，所述下料机构包括两个以上次品下料轨和良品下料轨，两个以上次品下料轨的进料端一一对应的布置于不同的下料位处，良品下料轨的进料端对应的布置于一个下料位处，不同位置的所述次品下料轨用于接收不同种类的次品。
16.通过采用上述方案，通过设置有两个以上次品下料轨，能够将检测后的不同种类
次品进行分类下料，便于后续的回收再利用。传统技术方案中，对于不同种类的次品通常未作区分，不便于后续的回收利用。本技术技术方案中，通过设置两个以上次品下料轨，能够对于不同种类的次品，例如外观不合格、极性检测不合格的次品进行不同位置的下料，以便于后续的回收再利用。
17.可选的，所述下料机构包括用于接收出料轨元件的料管以及用于封装料管的封管组件，所述封管组件位于良品下料轨的一侧；所述封管组件包括用于转运料管的转运件、管塞进给轨和管塞推动杆及用于对管塞条进行切割的切料刀头，所述管塞进给轨具有垂直于管塞进给路径的出料通道，所述转运件滑移于所述良品下料轨出料口与所述出料通道的出料口之间；所述管塞推动杆滑移于所述出料通道，用于推动管塞以插接封闭料管的开口。
18.通过采用上述方案，通过封管组件的设置，能够将装满元件的料管自动化的转运至出料通道处，并通过管塞推动杆将料管封装，以便于后续料管的运输。转运件、管塞进给件以及管塞推动杆的配合，实现了对料管的自动化转运以及封装。
19.可选的，所述下料机构还包括推料件和容纳盒，所述容纳盒固定安装在机架上且位于所述出料通道远离所述良品下料轨的一侧，所述推料件安装在所述转运件上；所述推料件随动于所述转运件而将封装完成的料管推入容纳盒中。
20.通过采用上述方案，通过推料件的设置，能够在转运件工作的同时，将封装完成的料管自动化的将料管推入容纳盒中，从而实现自动化的封装下料，自动化程度高、方便快捷。
21.可选的，所述下料机构还包括两个管口限位座以及两个用于将料管从管口限位座插拔的插拔件；两个所述管口限位座分别安装在所述良品下料轨出料口与所述出料通道的出料口处机架上，两个所述管口限位座分别对准所述出料通道和所述良品下料轨；所述插拔件包括用于夹持料管的夹爪以及用于驱动夹持有料管的夹爪进行插拔运动的驱动气缸，所述驱动气缸的输出轴与夹爪相连且沿料管长度方向设置。
22.通过采用上述方案，通过设置有管口限位座，并通过插拔件能够将料管在管口限位座中进行插拔；料管插入管口限位座时，能够实现与良品下料轨出料口或出料通道的出料口对准，以便于良品下料轨的元件下料以及出料通道的管塞封装，提升了料管对位的精准度。
23.可选的，所述管口限位座具有导向开口，所述导向开口沿料管插入方向逐渐收窄。
24.通过采用上述方案，在管口限位座上设置有沿料管插入方向逐渐收窄的导向开口，便于料管插入导向开口中,提升了料管与管口限位座插接的便捷度。
25.综上所述，本技术包括至少以下有益技术效果：1.通过将驱动取料件竖向运动的压杆件独立设置，将两个以上压杆件与上料位、检测位以及下料位对应设置，从而保证取料件到达工作位置是能够受压杆件驱动而进行竖向的升降运动以便于上下料；传统技术方案中，通常需要将转动盘上的每个取料件均设置有可独立升降的功能，以使得需要较多的用于驱动取料件升降的结构，整体结构较为臃肿，且设计成本较高。本技术技术方案通过只在需要工作的位置对应的设置压杆件，通过压杆件的设置，从而能够保证取料件在对应的上料位、检测位以及下料位能够得到有效地升降驱动；并且，转动盘上其他位置无需设计用于驱动吸嘴升降的结构，起到了缓解结构臃肿的问题，并且节约了设计成本；
2.通过封管组件的设置，能够将装满元件的料管自动化的转运至出料通道处，并通过管塞推动杆将料管封装，以便于后续料管的运输。转运件、管塞进给件以及管塞推动杆的配合，实现了对料管的自动化转运以及封装；3.通过设置有管口限位座，并通过插拔件能够将料管在管口限位座中进行插拔；料管插入管口限位座时，能够实现与良品下料轨出料口或出料通道的出料口对准，以便于良品下料轨的元件下料以及出料通道的管塞封装，提升了料管对位的精准度。
附图说明
26.图1是本技术实施例整体结构的示意图；图2是本技术实施例隐藏防护罩后的局部示意图；图3是本技术实施例为展示上料位处结构所做的a处放大图；图4是本技术实施例为展示下料机构而隐藏部分机架盖板所做的示意图。
27.附图标记说明：1、机架；2、转动盘；21、取料件；211、吸嘴；212、复位弹簧；213、弹簧固定座；214、限位环；3、上料机构；31、上料位；32、供料轨道；33、限位块；34、待料台；35、4、检测机构；41、检测位；42、极性检测台；43、外观检测台；44、检测相机；45、换向台；46、镭射转盘；47、电性测试组件；48、激光打标组件；5、下料机构；51、下料位；52、次品下料轨；53、良品下料轨；54、料管；55、封管组件；551、转运件；5511、推管气缸；5512、管出推杆；552、管塞进给轨；553、管塞推动杆；554、出料通道；555、管塞条；556、切料刀头；557、推料件；5571、连杆；5572、推料轮；558、容纳盒；559、管口限位座；5591、导向开口；5592、夹爪；5593、驱动气缸；6、升降盘；61、压杆件；62、导向柱；7、固定盘；71、防护罩；72、导向轴套。
具体实施方式
28.以下结合附图，对本技术作进一步详细说明。
29.本技术实施例公开一种dip封装电子元器件的全自动检测分选装置。
30.参照图1和图2，一种dip封装电子元器件的全自动检测分选装置，其包括：机架1、转动盘2、升降盘6、上料机构3、检测机构4以及下料机构5；转动盘2转动安装在机架1上，转动盘2上周向间隔设置有两个以上竖向可滑移的取料件21；上料机构3、检测机构4以及下料机构5沿转动盘2的转动方向依次安装在转动盘2外周的机架1上，升降盘6竖向可升降的安装在转动盘2上方，升降盘上对应于每个取料件设置有压杆件安装位，部分或全部所述的安装位上设置有用于将取料件下压的压杆件；上料机构3上具有上料位31，检测机构4上具有两个以上检测位41，下料机构5上具有两个以上下料位51，每个压杆件61与一个上料位31或检测位41或下料位51对应布置；压杆件61能够随升降盘6下降而将取料件21下压至对应的上料位31、检测位41或下料位51，以便于取料件21对各工作位置的元件进行上下料。
31.参照图2和图3，取料件21包括吸嘴211和复位弹簧212，吸嘴211为杆状结构，吸嘴211竖向滑移安装在转动盘2上，复位弹簧212套设于杆状的吸嘴211上；具体的，吸嘴211上
可滑移的套设有弹簧固定座213，弹簧固定座213固定安装在转动盘2上。吸嘴211的高位端具有限位环214，复位弹簧212的一端与弹簧固定座213顶部相连，另一端与限位环214底部抵触，复位弹簧212向吸嘴211提供竖直向上的弹力；吸嘴211在竖直方向上下滑移而具有闲置态和用于上下料的工作态，闲置态时，吸嘴211受复位弹簧212的弹力作用而升至自身运动轨迹的高位处，工作态时，升降盘6下降而带动压杆件61下压，从而将吸嘴211下压至对应的上料位31、检测位41以及下料位51；实际工况中，机架1上还设置有用于驱动升降盘6工作的升降电机，通过升降电机驱动升降盘6在竖直方向升降的手段较为常规，不在附图中另作展示。值得一提的是，实际工况中，转动盘2上设置有用于向吸嘴211抽气的配气盘以及真空发生器，真空发生器与配气盘相连通，配气盘上设置有两个以上气嘴，每个气嘴一一对应的与取料件21的吸嘴211相连通，真空发生器工作能够使得吸嘴211的低位端进行抽气吸附元件，本技术实施例中能够对于每个特定的吸嘴211是否真空吸附而进行单独抽气控制。压杆件61大体呈杆状结构，压杆件61沿竖直方向安装在升降盘6上，压杆件61能能够随动于升降盘6进行升降，升降盘6下降能够带动压杆件61对吸嘴211下压，升降盘6上升能够带动压杆件61解除对吸嘴211的抵触，以便于复位弹簧212工作而将吸嘴211复位。
32.参照图2和图3，还包括固定盘7与防护罩71，机架1还包括位于转动盘2上方的龙门架，固定盘7固定安装在龙门架上且位于升降盘6的上方；固定盘7上设置有导向轴套72，对应的，升降盘6上竖向固定设置有导向柱62，导向柱62竖向滑移插接在导向轴套72中，提升了升降盘6竖向运动的稳定性。本技术实施例中，导向轴套72与导向柱62的数量均为四个且一一对应设置。防护罩71环绕固定盘7的侧缘布置而固定安装在该固定盘7上，且防护罩71环绕转动盘2的外周，防护罩71为透明塑料制成，起到保护和便于观察的作用。
33.参照图2和图3，上料机构3包括用于向转动盘2的取料件21供料的供料轨道32，供料轨道32的出料端设置有限位块33以及待料台34，待料台34的形状适配于dip封装电子元器件的形状，以对dip封装电子元器件进行定位；待料台34位于上料机构3的上料位31处，限位块33位于待料台34远离出料轨一侧的机架1上，用于将dip封装电子元器件抵触限位于所述待料台34上。dip封装电子元器件由供料轨道32的出料端运动至与限位块33抵触时，dip封装电子元器件被定位承托于待料台34上。
34.参照图2和图3，检测机构4包括极性检测台42以及外观检测台43，检测机构4具有两个以上检测位41，每个检测位41上对应的安装有一个极性检测台42以及外观检测台43；工作态时，吸嘴211受压而下降，并与极性检测台42或外观检测台43上的元件接触，以对检测工序的dip封装电子元器件上下料。
35.参照图2和图3，检测机构4还包括两个以上检测相机44以及两个以上用于将dip封装电子元器件换向的换向台45，每个检测相机44的镜头对应的朝向一个外观检测台43，每个检测相机44沿转动盘2转动方向后置位的检测位41中设置有一个换向台45，换向台45用于将dip封装电子元器件转动换向，从而对同一dip封装电子元器件的两个以上面进行检测。值得一提的是，检测机构4还包括镭射转盘46，转动安装在机架1上，且镭射转盘46上具有两个以上用于承载dip封装电子元器件的安装位，镭射转盘46转动以使得两个以上安装位依次经过检测机构4的其中一个检测位41，该检测位41上方的取料件21能够对镭射转盘46进行上下料。镭射转盘46周向布置有两个以上电性测试组件47以及激光打标组件48，以对镭射转盘46上的dip封装电子元器件进行电性检测以及激光打标，在此不做赘述。
36.参照图3和图4，下料机构5包括两个以上次品下料轨52和良品下料轨53，两个以上次品下料轨52的进料端一一对应的布置于两个以上下料位51中，良品下料轨53的进料端对应的布置于一个下料位51中，良品下料轨53用于接收检测合格的良品dip封装电子元器件，两个以上次品下料轨52用于接收不同种类的次品dip封装电子元器件。
37.参照图3和图4，下料机构5还包括用于接受良品下料轨53中的dip封装电子元器件的料管54以及用于封装料管54的封管组件55；封管组件55位于良品下料轨53一侧的机架1上，用于对载满良品dip封装电子元器件的料管54开口进行封装。封管组件55包括转运件551、管塞进给轨552以及管塞推动杆553，管塞进给轨552内具有供管塞滑移的滑移通道以及垂直于该滑移通道布置的出料通道554，滑移通道连通于出料通道554的中部，管塞推动杆553由上述出料通道554远离出料口的端口插入、并滑移于出料通道554中，管塞推动杆553工作以将进入出料通道554中的管塞推向出料通道554的出料口。转运件551滑移于良品下料轨53与出料通道554之间，以将料管54由良品下料轨53的出料口处转运至出料通道554的下料口处，以便于管塞推动杆553推动管塞而将料管54的开口封闭。值得一提的是，实际工况中，封管组件55还包括管塞条555以及切料刀头556，管塞条555的管塞进给路径为沿滑移通道在管塞进给轨552中滑移，切料刀头556安装于滑移通道与出料通道554连接处的上方，管塞条555的间歇式进给配合切料刀头556进行切割，从而向出料通道554中逐个进给管塞，以便于管塞推动杆553对管塞进行推料封装。
38.参照图3和图4，下料机构5还包括推料件557和容纳盒558，容纳盒558固定安装在出料通道554远离良品下料轨53的一侧机架1上；推料件557安装于转运件551上，推料件557能够随动于转运件551而将封装完成的料管54推入容纳盒558中。具体的，转运件551包括推管气缸5511以及管出推杆5512，所述管出推杆5512通过连接板与推管气缸5511的输出轴相连，推管气缸5511的输出轴垂直于料管54的长度方向，推管气缸5511工作以带动管出推杆5512推动料管54向容纳盒558方向横移。
39.参照图3和图4，推料件557包括连杆5571以及推料轮5572，连杆5571的一端通过扭簧转动安装在转运件551上，另一端与推料轮5572转动连接；常态下，推料件557受扭簧作用而使得推料轮5572与料管54位于同一水平面；推管气缸5511的输出轴伸出以驱动管出推杆5512向出料通道554方向横移，同时将出料通道554出口处的料管54推入容纳盒558中；扭簧在附图中不做展示。
40.参照图3和图4，下料机构5还包括两个管口限位座559以及两个用于将料管54从管口限位座559插拔的插拔件，两个管口限位座559分别安装在良品下料轨53的出料口以及出料通道554的出料口处机架1上，且两个管口限位座559分别对准出料通道554和良品下料轨53，料管54能够插拔在良品下料轨53中以提升对位的精准度。插拔件包括用于夹持料管54的夹爪5592以及用于驱动夹持有料管54的夹爪5592进行插拔运动的驱动气缸5593，驱动夹爪5592进行夹持的驱动件在此不做赘述；驱动气缸5593的输出轴与夹爪5592相连且沿料管54的长度方向设置，夹爪5592夹持料管54后，驱动气缸5593工作能够带动料管54在自身长度方向运动以实现料管54与管口限位件之间的插拔。值得一提的是，推管气缸5511的输出轴回缩工作之前，驱动气缸5593工作以将出料通道554处的料管54插入管口限位座559中，以使得推管气缸5511的输出轴回缩并带动管出推杆5512回位的过程中，推料轮5572受出料通道554处的料管54抵触而与料管54的底面产生相对滑移，以使得推料轮5572随转运件551
回位。管口限位座559具有导向开口5591，导向开口5591沿料管54的插入方向逐渐收窄，以便于料管54与管口限位座559之间的插接。
41.本技术实施例一种dip封装电子元器件的全自动检测分选装置的实施原理为：转动盘2上的环绕设置两个以上竖向可滑移的取料件21，并在转动盘2上方设置竖向可升降的升降盘6；上料机构3、检测机构4以及下料机构5上分别具有需要上下料的上料位31、检测位41以及下料位51，升降盘6上具有两个以上用于将取料件21下压的压杆件61；升降盘6的下压能够带动压杆件61下压，从而将取料件21中的吸嘴211下压至对应的上料位31、检测位41以及下料位51，并且复位弹簧212能够在压杆件61上升时将吸嘴211复位至闲置态。由此，仅在上料位31、检测位41以及下料位51对应的位置设置有压杆件61，显著精简了其他位置位于取料件21上方的升降驱动机构。
42.本具体实施方式的实施例均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，其中相同的零部件用相同的附图标记表示。故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。