技术特征：
1.一种dip封装电子元器件的全自动检测分选装置，其特征在于，包括：机架(1)；转动盘(2)，转动安装在机架(1)上，所述转动盘(2)上周向间隔设置有竖向可滑移的取料件(21)；上料机构(3)，位于转动盘(2)外周的机架(1)上，所述上料机构(3)具有上料位(31)；检测机构(4)，位于所述上料机构(3)沿转动盘(2)转动方向后置位的机架(1)上，所述检测机构(4)具有两个以上检测位(41)；下料机构(5)，位于所述检测机构(4)沿转动盘(2)转动方向后置位的机架(1)上，所述下料机构(5)具有两个以上下料位(51)；升降盘(6)，竖向可升降的安装在转动盘(2)上方，所述升降盘(6)上对应于每个取料件(21)设置有压杆件安装位，部分或全部所述的安装位上设置有用于将取料件(21)下压的压杆件(61)；每个所述压杆件(61)与一个上料位(31)或检测位(41)或下料位(51)对应布置。2.根据权利要求1所述的一种dip封装电子元器件的全自动检测分选装置，其特征在于，所述取料件(21)包括吸嘴(211)和复位弹簧(212)，所述复位弹簧(212)套设在所述吸嘴(211)上，用于向所述吸嘴(211)提供竖直向上的弹力；所述吸嘴(211)具有闲置态和用于上下料的工作态，闲置态时，所述吸嘴(211)受复位弹簧(212)的弹力作用而升起；工作态时，所述吸嘴(211)受所述压杆件(61)的压力作用而下降至对应的所述上料位(31)、检测位(41)以及下料位(51)。3.根据权利要求1所述的一种dip封装电子元器件的全自动检测分选装置，其特征在于，所述上料机构(3)包括供料轨道(32)，所述供料轨道(32)的出料端设置有限位块(33)和适配于dip封装电子元器件形状的待料台(34)，所述待料台(34)位于所述上料位(31)，所述限位块(33)位于所述待料台(34)远离所述供料轨道(32)的一侧，所述限位块(33)用于将dip封装电子元器件抵触限位于所述待料台(34)上。4.根据权利要求1所述的一种dip封装电子元器件的全自动检测分选装置，其特征在于，还包括固定盘(7)及固定在所述固定盘(7)侧缘上的防护罩(71)，所述固定盘(7)固定安装在机架(1)上且位于所述升降盘(6)上方，所述固定盘(7)上设置有导向轴套(72)，所述升降盘(6)上竖向固定设置有导向柱(62)，所述导向柱(62)竖向滑移插接在所述导向轴套(72)中，所述防护罩(71)为透明塑料制成。5.根据权利要求1所述的一种dip封装电子元器件的全自动检测分选装置，其特征在于，所述检测机构(4)包括极性检测台(42)以及外观检测台(43)，每个检测位(41)中对应的安装有一个极性检测台(42)或外观检测台(43)，工作态时，吸嘴(211)受压下移与所述极性检测台(42)或外观检测台(43)上的元件接触。6.根据权利要求1所述的一种dip封装电子元器件的全自动检测分选装置，其特征在于，所述下料机构(5)包括两个以上次品下料轨(52)和良品下料轨(53)，两个以上次品下料轨(52)的进料端一一对应的布置于不同的下料位(51)处，良品下料轨(53)的进料端对应的布置于一个下料位(51)处，不同位置的所述次品下料轨(52)用于接收不同种类的次品。7.根据权利要求6所述的一种dip封装电子元器件的全自动检测分选装置，其特征在于，所述下料机构(5)包括用于接收良品下料轨(53)上的元件的料管(54)以及用于封装料
管(54)的封管组件(55)，所述封管组件(55)位于良品下料轨(53)的一侧；所述封管组件(55)包括用于转运料管(54)的转运件(551)、管塞进给轨(552)、管塞推动杆(553)及用于对管塞条（555）进行切割的切料刀头(556)，所述管塞进给轨(552)具有垂直于管塞进给路径的出料通道(554)，所述转运件(551)滑移于所述良品下料轨(53)的出料口与所述出料通道(554)的出料口之间；所述管塞推动杆(553)滑移于所述出料通道(554)，用于推动管塞以插接封闭料管(54)的开口。8.根据权利要求7所述的一种dip封装电子元器件的全自动检测分选装置，其特征在于，所述下料机构(5)还包括推料件(557)和容纳盒(558)，所述容纳盒(558)固定安装在机架(1)上且位于所述出料通道(554)远离所述良品下料轨(53)的一侧，所述推料件(557)安装在所述转运件(551)上；所述推料件(557)随动于所述转运件(551)而将封装完成的料管(54)推入容纳盒(558)中。9.根据权利要求8所述的一种dip封装电子元器件的全自动检测分选装置，其特征在于，所述下料机构(5)还包括两个管口限位座(559)以及两个用于将料管(54)从管口限位座(559)插拔的插拔件；两个所述管口限位座(559)分别安装在所述良品下料轨(53)出料口与所述出料通道(554)的出料口处的机架(1)上，两个所述管口限位座(559)分别对准所述出料通道(554)和所述良品下料轨(53)；所述插拔件包括用于夹持料管(54)的夹爪(5592)以及用于驱动夹持有料管(54)的夹爪(5592)进行插拔运动的驱动气缸(5593)，所述驱动气缸(5593)的输出轴与夹爪(5592)相连且沿料管(54)长度方向设置。10.根据权利要求9所述的一种dip封装电子元器件的全自动检测分选装置，其特征在于，所述管口限位座(559)具有导向开口(5591)，所述导向开口(5591)沿料管(54)插入方向逐渐收窄。
技术总结
本申请公开了一种DIP封装电子元器件的全自动检测分选装置，包括机架；转动盘，转动安装在机架上，转动盘上设有两个以上竖向可滑移的取料件；上料机构，具有上料位；检测机构，具有两个以上检测位；下料机构，具有两个以上下料位；升降盘，竖向可升降的安装在转动盘上方，升降盘上设置有两个以上压杆件；每个压杆件与一个上料位或检测位或下料位对应布置。本申请减少了精简了闲置位置上的升降驱动结构，整体结构较为精简。构较为精简。构较为精简。
技术研发人员：薛克瑞 白志坚 庄裕刚 张小东
受保护的技术使用者：深圳市良机自动化设备有限公司
技术研发日：2022.07.26
技术公布日：2022/9/13