技术编号:3152613
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型公开了属于制作半导体功率器件的工模具范围的一种用于焊接半导体功率模块的焊模。本焊模是在原有焊模的基础上进行的改进,在加长的焊模底座两端或周边垂直固定的立柱,在每根立柱的下端先套上垫环,垫环上端依次套下压板、下弹簧、上压板、和上弹簧;上、下压板的分别压着电极定位板和芯片定位片、调节螺母拧在每根立柱的上端;调节上、下弹簧的压力;电极定位板套住各模块电极和焊模定位立柱,正对过桥上方各放置一个可上下活动的带过桥压簧的过桥压杆,过桥压杆通过过桥压杆导向管导...
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