用于焊接半导体功率模块的焊模的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了属于制作半导体功率器件的工模具范围的一种用于焊接半导体功率模块的焊模。本焊模是在原有焊模的基础上进行的改进，在加长的焊模底座两端或周边垂直固定的立柱，在每根立柱的下端先套上垫环，垫环上端依次套下压板、下弹簧、上压板、和上弹簧；上、下压板的分别压着电极定位板和芯片定位片、调节螺母拧在每根立柱的上端；调节上、下弹簧的压力；电极定位板套住各模块电极和焊模定位立柱，正对过桥上方各放置一个可上下活动的带过桥压簧的过桥压杆，过桥压杆通过过桥压杆导向管导向。本实用新型焊模结构设计简单、实用，零件数目和成本增加很少，使用方便；在焊接时防止在焊锡熔化时过桥跑偏，保证了焊接质量，提高了成品率。
【专利说明】 用于焊接半导体功率模块的焊模
【技术领域】
[0001]本实用新型属于制作半导体功率器件的工模具范围，特别涉及一种用于焊接半导体功率模块的焊模。具体说是一种能够适合半导体功率模块批量生产的自动焊接设备的模具。
【背景技术】
[0002]现有的半导体功率器件焊接模具如图1所示的主要由焊模底座1，模块铜底板2，瓷片定位片3，芯片定位片4，焊模定位立柱5和电极定位板6组成；由于焊锡熔化时流动性很大，浮搁在芯片上的过桥很容易滑动而焊偏，只适合小批量生产。在批量生产时用自动焊接链式炉或箱式焊接炉时，由于轻微的震动使过桥焊偏，造成成批报废。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的是针对现有技术中存在在批量生产时用自动焊接链式炉或箱式焊接炉时，由于轻微的震动使过桥焊偏，造成成批报废的不足而提出一种用于焊接半导体功率模块的焊模，其特征在于，在原有焊模的基础上进行改进，在加长的焊模底座I两端或周边垂直固定的立柱9，在每根立柱9的下端先套上垫环16，垫环16上端套下压板10，下弹簧13压着下压板10，上压板11压着下弹簧13，上压板11上面压着上弹簧12，调节螺母17拧在每根立柱9的上端；调节上、下弹簧的压力；上、下压板的另一端分别压着电极定位板6和芯片定位片4 ;在原有焊模的电极定位板6中间部位,正对过桥8上方各有一个可上下活动的带过桥压簧14的过桥压杆15，并在电极定位板6上焊接过桥压杆导向管18 ;在焊接时，带过桥压簧14的过桥压杆15压在过桥8上，防止在焊锡熔化时过桥跑偏，保证了焊接质量，提闻了成品率。
[0004]所述焊模底座两端或周边垂直固定的立柱必须是对称布置。
[0005]所述上、下压板在弹簧立柱上可旋转，方便模具装、卸。
[0006]本实用新型有益效果是本焊模结构设计简单、实用，零件数目和成本增加很少，使用方便，防止在焊锡熔化时过桥跑偏，保证了焊接质量，提高了成品率。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]图1为原焊模结构示意图。
[0008]图2为改进的焊模结构示意图。
【具体实施方式】
[0009]本实用新型提出一种用于焊接半导体功率模块的焊模。下面结合附图予以说明。
[0010]图2所示为改进的焊模结构示意图。在加长的焊模底座I两端或周边垂直固定立柱9，该立柱必须是对称布置；在每根立柱9的下端先套上垫环16，垫环16上端套下压板10，下弹簧13压着下压板10，上压板11压着下弹簧13，上压板11上面压着上弹簧12，调节螺母17拧在每根立柱9的上端；调节上、下弹簧的压力；上、下压板的另一端分别压着电极定位板6和芯片定位片4,并在电极定位板6上焊接过桥压杆导向管18 ;所述上、下压板在立柱9上可旋转，方便模具装、卸。
[0011]在加长的焊模底座I中部，垂直固定原有焊模的焊模定位立柱5，模块铜底板2、瓷片定位片3依次套在焊模定位立柱5上，芯片定位片4置于瓷片定位片3上，模块电极7、过桥8按照半导体功率模块结构装配，模块电极7、过桥8相对位置由芯片定位片4固定；电极定位板6套住各模块电极7和焊模定位立柱5，正对过桥8上方各放置一个可上下活动的带过桥压簧14的过桥压杆15，过桥压杆15通过过桥压杆导向管18导向，在焊接时，带过桥压簧14的过桥压杆15压在过桥8上，防止在焊锡熔化时过桥跑偏，保证了焊接质量，提高了成品率。
【权利要求】
1.一种用于焊接半导体功率模块的焊模，其特征在于，在原有焊模的基础上进行改进，在加长的焊模底座(I)两端或周边垂直固定的立柱(9)，在每根立柱(9)的下端先套上垫环(16 )，垫环(16 )上端套下压板(10 )，下弹簧(13 )压着下压板(10 )，上压板(11)压着下弹簧(13)，上压板(11)上面压着上弹簧(12)，调节螺母(17)拧在每根立柱(9)的上端；调节上、下弹簧的压力；上、下压板的另一端分别压着电极定位板(6)和芯片定位片(4);在原有焊模的电极定位板(6)中间部位，正对过桥(8)上方各有一个可上下活动的带过桥压簧(14)的过桥压杆(15)，并在电极定位板(6)上焊接过桥压杆导向管(18);在焊接时，带过桥压簧(14)的过桥压杆(15)压在过桥(8)上，防止在焊锡熔化时过桥跑偏，保证了焊接质量，提高了成品率。
2.根据权利要求1所述一种用于焊接半导体功率模块的焊模，其特征在于，所述焊模底座两端或周边垂直固定的立柱必须是对称布置。
3.根据权利要求1所述一种用于焊接半导体功率模块的焊模，其特征在于，所述上、下压板在弹簧立柱上可旋转，方便模具装、卸。
【文档编号】B23K37/06GK203992730SQ201420498420
【公开日】2014年12月10日 申请日期:2014年9月1日 优先权日:2014年9月1日
【发明者】魏明宇 申请人:徐州汉通电子科技有限公司