半导体光敏件的平行焊接工装的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及光电器件的加工设备技术领域，具体涉及一种半导体光敏件的平行焊接工装。
【背景技术】
[0002]利用半导体光敏特性工作的光电导器件，利用半导体光生伏特效应工作的光电池和半导体发光器件等统称为光电器件。光电器件主要有:利用半导体光敏特性工作的光电导器件，利用半导体光生伏特效应工作的光电池和半导体光敏件等。半导体光电器件如光导管、光电池、光电二极管、光电晶体管等；半导体热电器件如热敏电阻、温差发电器和温差电致冷器等。
[0003]半导体光敏件是利用半导体光敏特性工作的光电导器件及利用半导体光生伏特效应工作的光电池和半导体发光器件。半导体光敏件在生产过程中，需进行平行焊接，然而，现有半导体光敏件在平行焊接时，存在定位困难的问题，且半导体光敏件的规格大小较多，而现有设备的通用性不足，从而给平行焊接造成极大的不便，进而影响了光电器件平行焊接的效率。
【发明内容】
[0004]本发明意在提供一种半导体光敏件的平行焊接工装，以解决现有半导体光敏件在平行焊接时定位困难和加工效率低的问题。
[0005]为达到上述目的，本发明的基础方案如下:半导体光敏件的平行焊接工装，包括底座和设于底座上的机架，所述底座上设有工作台，所述工作台上开设有与半导体光敏件的管脚相匹配的管脚槽，工作台上设有水平滑轨，在管脚槽的一侧设有支架，支架上安装有用于对半导体光敏件焊接的焊枪，在管脚槽的另一侧设有滑动连接于水平滑轨中的定位块，所述定位块呈“凸”形，在水平滑轨和管脚槽之间设有用于对定位块限位的限位块，所述定位块连接有柱杆，所述柱杆连接有安装在底座上的第一气缸，所述机架上铰接有悬臂，所述悬臂的一端设有位于管脚槽上方的撑杆，悬臂的另一端设有安装在机架上的第二气缸，所述撑杆上连接有用于压紧半导体光敏件的压头，且压头的底部沿水平设有若干排弧形沟槽，弧形沟槽和半导体光敏件的形状相匹配，所述悬臂上设有滑槽，撑杆滑动连接在所述滑槽中，在悬臂和撑杆之间设有锁紧螺栓。
[0006]本基础方案的原理为:实际使用时，将待焊接的半导体光敏件的管脚放在工作台上的管脚槽中，启动机架上的第二气缸开始工作，第二气缸带动悬臂的一端上升，使得悬臂的另一端下降，并带动该端的撑杆同步下降，使得撑杆上的压头能将工作台上的半导体光敏件进行压紧，由于压头的底部沿水平设有若干排弧形沟槽，弧形沟槽和半导体光敏件的形状相匹配，使得压头在压紧半导体光敏件的过程中，弧形沟槽能和半导体光敏件完全配合，压紧的效果好，定位准确；与此同时，底座上的第一气缸开始工作，并推动连接第一气缸的柱杆向前移动，最终带动柱杆上的定位块向前，抵紧管脚槽中的半导体光敏件，由于定位块呈“凸”形，且在水平滑轨和管脚槽之间设有用于对定位块限位的限位块，使得呈“凸”形的定位块在X方向上移动的距离是可控的，能够准确、稳定的抵紧管脚槽中的半导体光敏件，使得产品在本夹具上能够装夹牢固、定位准确、容易，在装夹完成后，通过管脚槽一侧的支架上的焊枪对半导体光敏件进行平行封焊，在定位准确的情况下能确保其最终的焊接效果Ο
[0007]本基础方案的优点在于:本发明结构简单、易于实现，且操作方便、简单，先在管脚槽中进行管脚的预定位，由于在工作台的X和Ζ方向上分别采用定位块抵紧、悬臂上压头的压紧相结合，能够满足不同尺寸的半导体光敏件的要求，通过采用本发明可轻松实现对半导体光敏件的定位，便于半导体光敏件的平行封焊，大大提高了焊接效率。
[0008]优选方案1:作为基础方案的一种改进，所述管脚槽是呈水平排列的若干针槽，通过将半导体光敏件的管脚放置在水平排列的若干针槽中，能实现预定位，定位准确、容易，结构合理。
[0009]优选方案2:作为优选方案1的一种改进，所述压头采用橡胶材质制成，通过橡胶材质的压头能够对管脚槽中的半导体光敏件进行压紧，而且能避免压紧力过大而损坏产品Ο
[0010]优选方案3:作为优选方案2的一种改进，所述工作台上设有位于管脚槽上方的防护罩，在对工作台上的半导体光敏件进行焊接时，防护罩能避免焊渣等飞溅，保护现场环境和操作人员的作用。
【附图说明】
[0011]图1为本发明半导体光敏件的平行焊接工装实施例的结构示意图。
[0012]图2为本发明半导体光敏件的平行焊接工装实施例中定位块和限位块相抵的示意图。
【具体实施方式】
[0013]下面通过【具体实施方式】对本发明作进一步详细的说明:
说明书附图中的附图标记包括:底座1、机架2、工作台3、管脚槽4、防护罩5、水平滑轨6、支架7、焊枪8、定位块9、限位块10、柱杆11、第一气缸12、悬臂13、撑杆14、第二气缸15、压头16、弧形沟槽17、滑槽18、锁紧螺栓19。
[0014]实施例基本如附图1、图2所示:半导体光敏件的平行焊接工装，包括底座1和设于底座1上的机架2，底座1上设有工作台3，工作台3上开设有与半导体光敏件的管脚相匹配的管脚槽4，工作台3上设有位于管脚槽4上方的防护罩5，管脚槽4是呈水平排列的若干针槽，工作台3上设有水平滑轨6，在管脚槽4的一侧设有支架7，支架7上安装有用于对半导体光敏件焊接的焊枪8，在管脚槽4的另一侧设有滑动连接于水平滑轨6中的定位块9，定位块9呈“凸”形，在水平滑轨6和管脚槽4之间设有用于对定位块9限位的限位块10，定位块9连接有柱杆11，柱杆11连接有安装在底座1上的第一气缸12，机架2上铰接有悬臂13，悬臂13的一端设有位于管脚槽4上方的撑杆14，悬臂13的另一端设有安装在机架2上的第二气缸15，撑杆14上连接有用于压紧半导体光敏件的压头16，压头16采用橡胶材质制成，且压头16的底部沿水平设有若干排弧形沟槽17，弧形沟槽17和半导体光敏件的形状相匹配，悬臂13上设有滑槽18，撑杆14滑动连接在滑槽18中，在悬臂13和撑杆14之间设有锁紧螺栓19。
[0015]工作时，将待焊接的半导体光敏件的管脚放在工作台3上的管脚槽4中，启动机架2上的第二气缸15开始工作，第二气缸15带动悬臂13的一端上升，使得悬臂13的另一端下降，并带动该端的撑杆14同步下降，使得撑杆14上的压头16能将工作台3上的半导体光敏件进行压紧，由于压头16的底部沿水平设有若干排弧形沟槽17，弧形沟槽17和半导体光敏件的形状相匹配，使得压头16在压紧半导体光敏件的过程中，弧形沟槽17能和半导体光敏件完全配合，压紧的效果好，定位准确；与此同时，底座1上的第一气缸12开始工作，并推动连接第一气缸12的柱杆11向前移动，最终带动柱杆11上的定位块9向前，抵紧管脚槽4中的半导体光敏件，由于定位块9呈“凸”形，且在水平滑轨6和管脚槽4之间设有用于对定位块9限位的限位块10，使得呈“凸”形的定位块9在X方向上移动的距离是可控的，能够准确、稳定的抵紧管脚槽4中的半导体光敏件，使得产品在本夹具上能够装夹牢固、定位准确、容易，在装夹完成后，通过管脚槽4 一侧的支架7上的焊枪8对半导体光敏件进行平行封焊，在定位准确的情况下能确保其最终的焊接效果。
[0016]本实施例中的管脚槽4是呈水平排列的若干针槽，通过将半导体光敏件的管脚放置在水平排列的若干针槽中，能实现预定位，定位准确、容易，结构合理；压头16采用橡胶材质制成，通过橡胶材质的压头16能够对管脚槽4中的半导体光敏件进行压紧，而且能避免压紧力过大而损坏产品；工作台3上设有位于管脚槽4上方的防护罩5，在对工作台3上的半导体光敏件进行焊接时，防护罩5能避免焊渣等飞溅，保护现场环境和操作人员的作用。
[0017]以上所述的仅是本发明的实施例，方案中公知的具体结构和/或特性等常识在此未作过多描述。应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本发明结构的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些也应该视为本发明的保护范围，这些都不会影响本发明实施的效果和专利的实用性。本申请要求的保护范围应当以其权利要求的内容为准，说明书中的【具体实施方式】等记载可以用于解释权利要求的内容。
【主权项】
1.半导体光敏件的平行焊接工装，包括底座和设于底座上的机架，其特征在于，所述底座上设有工作台，所述工作台上开设有与半导体光敏件的管脚相匹配的管脚槽，工作台上设有水平滑轨，在管脚槽的一侧设有支架，支架上安装有用于对半导体光敏件焊接的焊枪，在管脚槽的另一侧设有滑动连接于水平滑轨中的定位块，所述定位块呈“凸”形，在水平滑轨和管脚槽之间设有用于对定位块限位的限位块，所述定位块连接有柱杆，所述柱杆连接有安装在底座上的第一气缸，所述机架上铰接有悬臂，所述悬臂的一端设有位于管脚槽上方的撑杆，悬臂的另一端设有安装在机架上的第二气缸，所述撑杆上连接有用于压紧半导体光敏件的压头，且压头的底部沿水平设有若干排弧形沟槽，弧形沟槽和半导体光敏件的形状相匹配，所述悬臂上设有滑槽，撑杆滑动连接在所述滑槽中，在悬臂和撑杆之间设有锁紧螺栓。2.根据权利要求1所述的半导体光敏件的平行焊接工装，其特征在于:所述管脚槽是呈水平排列的若干针槽。3.根据权利要求2所述的半导体光敏件的平行焊接工装，其特征在于:所述压头采用橡胶材质制成。4.根据权利要求3所述的半导体光敏件的平行焊接工装，其特征在于:所述工作台上设有位于管脚槽上方的防护罩。
【专利摘要】本发明公开了一种半导体光敏件的平行焊接工装，包括底座和设于底座上的机架，底座上设有工作台，所述工作台上开设有与半导体光敏件的管脚相匹配的管脚槽，工作台上设有水平滑轨，在管脚槽的一侧设有支架，支架上安装有用于对半导体光敏件焊接的焊枪，机架上铰接有悬臂，悬臂的一端设有位于管脚槽上方的撑杆，悬臂的另一端设有安装在机架上的第二气缸，撑杆上连接有用于压紧半导体光敏件的压头，且压头的底部沿水平设有若干排弧形沟槽，弧形沟槽和半导体光敏件的形状相匹配，所述悬臂上设有滑槽，撑杆滑动连接在所述滑槽中，在悬臂和撑杆之间设有锁紧螺栓，本发明意在解决现有半导体光敏件在平行焊接时定位困难和加工效率低的问题。
【IPC分类】B23K37/04
【公开号】CN105364387
【申请号】CN201510935888
【发明人】任博
【申请人】重庆触视科技有限公司
【公开日】2016年3月2日
【申请日】2015年12月15日