半导体致冷件焊接机的制作方法

文档序号:8522232
半导体致冷件焊接机的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及致冷件生产技术领域的设备,特别是涉及致冷件焊接机。
【背景技术】
[0002]致冷件是由瓷板和焊接在瓷板上的多个晶粒组成的,致冷件中间是晶粒、两侧是瓷板,晶粒在瓷板上焊接的好坏直接关系到致冷件的质量。
[0003]将晶粒焊接在瓷板上用的是致冷件焊接机,这样的焊接机具有机架,在机架上有活塞联动的焊接头,所述的焊接头上有加热装置;焊接的过程是这样的:将要焊接的部件放在焊接头下面,焊接头在高温下下压瓷板和晶粒,可以完成对致冷件的焊接。
[0004]使用这样的焊接机,在致冷件焊接好后,焊接头如果在较高的温度下脱离致冷件,使致冷件处于自由无压力的状态,就会影响焊接质量;如果等焊接头降低一定的温度后再移离致冷件,则因为焊接头具有较大的热容量、存在再次升温困难、浪费能源、影响生产效率的缺点。
[0005]使焊接好的致冷件在短时间内在降低温度、并保持一定的压力下有一个稳固的过程,是提高致冷件焊接质量的有效措施,同时,减少能源浪费、保证生产效率也是厂家的追求。

【发明内容】

[0006]本发明的目的就是针对上述缺点,提供一种可以使致冷件在短时间内降低温度、并保持在一定的压力下致冷件有一个稳固的过程,以提高焊接质量的半导体致冷件焊接机,同时达到减少能源浪费、保证生产效率的效果。
[0007]本发明的技术方案是这样实现的:半导体致冷件焊接机,包括机架,在机架上有活塞和焊接衬板,活塞下面连接有上焊接头,焊接衬板上有下焊接头,上焊接头和下焊接头之间是焊接的工位,所述的上焊接头和下焊接头里面安装有加热丝,加热丝连接控制装置,其特征是:它还包括有两个调温板块,调温板块是铜质的,分别是上调温板块和下调温板块,上调温板块安装在上焊接头下面,下调温板块安装在下焊接头上面,所述的调温板块内部有管道,管道经输送装置连通高温液箱和低温液箱,输送装置连接控制装置。
[0008]进一步地讲,所述调温板块上的管道是多根的分管道,分管道平行设置在调温板块内,每根分管道两端分别经输送装置连接高温液箱和低温液箱。
[0009]进一步地讲,所述的上调温板块比上焊接头具有较大的面积,所述的下调温板块比下焊接头具有较大的面积。
[0010]本发明的有益效果是:这样的焊接机具有可以使致冷件在短时间内降低温度、并保持在一定的压力下有一个稳固的过程,以提高焊接质量的优点,同时达到减少能源浪费、保证生产效率的效果。
[0011]所述调温板块上的管道是多根的分管道,分管道平行设置在调温板块内,每根分管道两端分别经输送装置连接高温液箱和低温液箱,具有致冷片冷却时各处降温均衡的优点,保证了产品质量;所述的上调温板块比上焊接头具有较大的面积,所述的下调温板块比下焊接头具有较大的面积,具有调温更迅速的优点,更能保证产品质量。
[0012]
【附图说明】
[0013]图1是本发明的结构示意图。
[0014]图2是调温板块上分布多根的分管道的结构示意图。
[0015]其中:1、机架2、活塞3、焊接衬板4、上焊接头5、下焊接头6、工位7、加热丝8、上调温板块9、下调温板块10、管道11、输送装置12、高温液箱13、低温液箱14、分管道。
【具体实施方式】
[0016]下面结合附图对本发明作进一步说明。
[0017]如图1所示,半导体致冷件焊接机,包括机架1,在机架上有活塞2和焊接衬板3,活塞下面连接有上焊接头4,焊接衬板上有下焊接头5,上焊接头和下焊接头之间是焊接的工位6,所述的上焊接头和下焊接头里面安装有加热丝7,加热丝连接控制装置,其特征是:它还包括有两个调温板块,调温板块是铜质的,分别是上调温板块8和下调温板块9,上调温板块8安装在上焊接头下面,下调温板块9安装在下焊接头上面,所述的调温板块内部有管道10,管道经输送装置11连通高温液箱12和低温液箱13,输送装置连接控制装置。本发明在致冷件焊接好后,加热丝在控制装置的控制下停止加热,活塞保持向下的压力,开动输送装置,低温液箱向调温板块内部的管道输入低温液,高温液箱承接高温液,实现调温板块的快速降温,由于活塞2的作用,使产品这时承受一定的压力,产品就在压力下降温,具有本发明的效果,管道内流动的优质导热液可以实现3秒钟内变化到致冷件低温稳固的合适温度,具有较高的生产效率;相反,焊接产品时,向调温板块内部的管道输入高温液,低温液箱承接低温液,同时开动加热丝,实现调温板块和上焊接头和下焊接头的快速升温,管道内流动的优质导热液可以实现3秒钟内变化到致冷件焊接的合适温度。
[0018]进一步地讲,如图2所示,所述调温板块上的管道是多根的分管道14,分管道平行设置在调温板块内,每根分管道两端分别经输送装置连接高温液箱和低温液箱。这样由于多个分管道分布均匀,具有致冷件各处温度均匀,保证产品质量的优点。
[0019]所述的上调温板块比上焊接头具有较大的面积,所述的下调温板块比下焊接头具有较大的面积,具有调温更迅速的优点,更能保证产品质量。
[0020]以上所述仅为本发明的具体实施例,但本发明的结构特征并不限于此,任何本领域的技术人员在本发明的领域内,所作的变化或修饰皆涵盖在本发明的专利范围内。
【主权项】
1.半导体致冷件焊接机,包括机架,在机架上有活塞和焊接衬板,活塞下面连接有上焊接头,焊接衬板上有下焊接头,上焊接头和下焊接头之间是焊接的工位,所述的上焊接头和下焊接头里面安装有加热丝,加热丝连接控制装置,其特征是:它还包括有两个调温板块,调温板块是铜质的,分别是上调温板块和下调温板块,上调温板块安装在上焊接头下面,下调温板块安装在下焊接头上面,所述的调温板块内部有管道,管道经输送装置连通高温液箱和低温液箱,输送装置连接控制装置。
2.根据权利要求1所述的半导体致冷件焊接机,其特征是:所述调温板块上的管道是多根的分管道,分管道平行设置在调温板块内,每根分管道两端分别经输送装置连接高温液箱和低温液箱。
3.根据权利要求1或2所述的半导体致冷件焊接机,其特征是:所述的上调温板块比上焊接头具有较大的面积,所述的下调温板块比下焊接头具有较大的面积。
【专利摘要】本发明涉及致冷件生产技术领域的设备,名称是半导体致冷件焊接机,包括机架,在机架上有活塞和焊接衬板,活塞下面连接有上焊接头,焊接衬板上有下焊接头,所述的上焊接头和下焊接头里面安装有加热丝,加热丝连接控制装置,它还包括有两个调温板块,分别是上调温板块和下调温板块,上调温板块安装在上焊接头下面,下调温板块安装在下焊接头上面,所述的调温板块内部有管道,管道经输送装置连通高温液箱和低温液箱,输送装置连接控制装置,具有可以使致冷件在短时间内降低温度、并保持在一定的压力下有一个稳固的过程,以提高焊接质量的优点,同时达到减少能源浪费、保证生产效率的效果。
【IPC分类】C04B37-00
【公开号】CN104844248
【申请号】CN201510226040
【发明人】陈磊, 刘栓红, 赵丽萍, 张文涛, 蔡水占, 郭晶晶, 张会超, 陈永平, 王东胜, 惠小青, 辛世明, 田红丽
【申请人】河南鸿昌电子有限公司
【公开日】2015年8月19日
【申请日】2015年5月7日
再多了解一些
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