专利名称：一种集成半导体致冷件的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体器件，特别是一种集成半导体致冷件。
背景技术：
半导体器件具有瓷板，在现有最接近的技术中，瓷板中间具有通孔，晶块在瓷板上面摆放并绕过通孔，这样的半导体致冷件用只可以对一个加工部位进行降温，可是现代化是生产，往往同时对多个部位进行加工，需要同时安装多个半导体致冷器件，具有安装麻烦防缺点。
发明内容本实用新型的目的就是针对上述缺点，提供一种可以同时对多个部位进行降温、 使用方便、结构紧凑的集成半导体致冷件。本实用新型的技术方案是这样实现的一种集成半导体致冷件，包括瓷板和晶块， 其特征是所述的瓷板中间具有多个通孔，所述的晶块在瓷板上面摆放并绕过通孔。或者是，所有的瓷板中间的晶块电连接，有两个接线端。或者是，每一个通孔周围的晶片各自电连接，分别具有两个接线端。本实用新型的有益效果是这样结构的集成半导体致冷件具有可以同时对多个部位进行降温、使用方便、结构紧凑的优点。
图1是本实用新型的结构示意图。其中1、瓷板 2、通孔。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步的描述。如图1所示，一种集成半导体致冷件，包括瓷板1和晶块2，其特征是所述的瓷板 1中间具有多个通孔2，所述的晶块在瓷板上面摆放并绕过通孔2。或者是，所有的瓷板中间的晶块电连接，有两个接线端。或者是，每一个通孔2周围的晶片各自电连接，分别具有两个接线端。
权利要求1.一种集成半导体致冷件，包括瓷板和晶块，其特征是所述的瓷板中间具有多个通孔，所述的晶块在瓷板上面摆放并绕过通孔。
2.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征是所有的瓷板中间的晶块电连接，有两个接线端。
3.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征是所述的每一个通孔周围的晶片各自电连接，分别具有两个接线端。
专利摘要本实用新型涉及半导体器件，特别是一种集成半导体致冷件，它包括瓷板和晶块，所述的瓷板中间具有多个通孔，所述的晶块在瓷板上面摆放并绕过通孔，或者是，所有的瓷板中间的晶块电连接，有两个接线端，或者是，每一个通孔周围的晶片各自电连接，分别具有两个接线端，这样结构的集成半导体致冷件具有可以同时对多个部位进行降温、使用方便、结构紧凑的优点。
文档编号H01L23/367GK202275818SQ20112034104
公开日2012年6月13日 申请日期2011年9月13日 优先权日2011年9月13日
发明者刘宝成 申请人:河南恒昌电子有限公司