技术编号：31559668
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及半导体技术领域，特别涉及一种测试电路结构。背景技术.测试电路结构为半导体集成电路可靠性评估时不可或缺的结构，如图所示，测试电路结构包括前层金属、当层金属以及位于前层金属和当层金属之间的多个当层金属通孔，当层金属包括两个当层量测电极(wat pad)和多个当层金属导线，前层金属包括多个前层金属导线，当层金属通孔将当层金属导线和前层金属导线串联，并通过两个当层量测电极直接或间接的连接外部检测设备，以进行测试电路结构的电阻测试、当层金属通孔缺陷...
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